Após a impressão da pasta de solda, rebarbas óbvias aparecem na borda da almofada e o acúmulo de pó de estanho é visível ao microscópio. A causa raiz é que a distribuição do tamanho das partículas do pó de estanho é muito ampla e o D50 é muito pequeno, resultando em uma proporção excessivamente alta de pó fino. Sob a força de cisalhamento do rodo, a fluidez aumenta anormalmente e é puxado para fora durante a desmoldagem para formar um rejeito. A solução prática é parar imediatamente de usar o lote atual de pasta de solda e enviá-lo a terceiros para teste dos dados D10/D50/D90. Simultaneamente, reduza a pressão do rodo de 0,45 MPa para 0,32 MPa e a velocidade de 40 mm/s para 25 mm/s. A principal medida preventiva é que antes de cada lote de pasta de solda ser armazenado, o relatório de análise de tamanho de partícula a laser fornecido pelo fornecedor deve ser verificado. O D50 deve estar na faixa de 20±2μm e o D90 não deve exceder 38μm.

A consistência do volume da pasta de solda na abertura do estêncil é ruim e a taxa de escassez de solda excede 12% em três placas consecutivas no mesmo PAD. O sintoma é que o mapa de detecção do SPI mostra um desvio padrão SD>0,08mg. A razão é que o tamanho médio das partículas D50 do pó de estanho excede o limite superior permitido da relação espessura-abertura do estêncil. Quando a espessura do estêncil é de 0,12 mm e a largura da abertura é de 0,25 mm, o D50 teoricamente adequado deve ser ≤25μm, enquanto o D50 medido da pasta de solda usada atualmente atinge 28,6μm. A solução prática é substituí-la por pasta de solda com D50=22,3μm e refazer a verificação do SPI do primeiro artigo. A principal medida preventiva é que, ao introduzir um novo estêncil, a fórmula (D50 máximo permitido=largura de abertura×espessura do estêncil×1000÷15) deve ser usada para calcular novamente o valor limite do tamanho da partícula. Por exemplo, o limite superior correspondente para um estêncil de 0,25 mm x 0,12 mm é 20 μm.

Após o reFluxo, a microponte ocorre frequentemente entre os pinos dos dispositivos QFP, e a taxa de falsos alarmes AOI chega a 35%. O sintoma é que a ponte está concentrada em áreas com passo de pino de 0,4 mm ou menos e ocorre principalmente na borda da placa. A razão é que o tamanho das partículas do pó de estanho é muito fino, fazendo com que a viscosidade do fluxo diminua, e a pasta de solda derretida sobe ao longo da parede lateral dos pinos sob a ação da tensão superficial. A solução prática é reduzir a velocidade do vento na zona de resfriamento do forno de refluxo de 1,8m/s para 1,2m/s para prolongar o tempo de solidificação e misturar 5% em peso de pó grosso com D50=35μm na pasta de solda para composição gradiente. A principal medida preventiva é que, para dispositivos com passo de 0,4 mm ou menos, a pasta de solda com D50≥25μm deve ser selecionada e os tipos de pó fino Tipo 5 e superiores são proibidos.

O SPI de cinco placas consecutivas mostra que a taxa de vazios no centro da almofada é> 28%, e o raio X confirma que os vazios estão concentrados na parte inferior da junta de solda. O sintoma é que os vazios são círculos regulares com diâmetros entre 80 e 120μm. A razão é que o tamanho das partículas do pó de estanho é muito concentrado e a diferença entre D10 e D90 é <15μm, resultando em tixotropia insuficiente da pasta de solda, que não consegue manter sua forma e colapsa no momento em que o rodo para. A solução prática é estender o tempo de mistura da pasta de solda de 60 segundos para 90 segundos e mudar para um misturador a vácuo planetário duplo. A principal medida preventiva é que, ao aceitar a pasta de solda, o fornecedor deve ser obrigado a fornecer o valor da largura do pico da distribuição do tamanho das partículas (Span=(D90-D10)/D50), que deve ser controlado entre 1,4 e 1,8.

A pasta de solda residual na parte inferior do estêncil após a impressão é difícil de limpar e a adesão teimosa permanece após 30 minutos de limpeza ultrassônica. O sintoma é que o resíduo é preto-acinzentado e irregular com brilho metálico. A razão é que o tamanho de partícula do pó de estanho D90 excede o padrão, fazendo com que algumas partículas fiquem presas nos microporos da camada de níquel do estêncil. A solução prática é pré-enxágue com água pura a 60°C por 5 minutos antes de entrar no tanque ultrassônico e, simultaneamente, aumentar a concentração do agente de limpeza de 3,5% para 4,2%. A principal medida preventiva é que todos os estênceis devem passar por varredura SEM antes do primeiro uso para confirmar que a rugosidade da parede do furo é Ra<0,2μm. Caso ultrapasse o padrão, é proibido o uso de pasta de solda com D90＞36μm.