Selepas cetakan tampal pateri, burr yang jelas kelihatan di tepi pad, dan pengumpulan serbuk timah boleh dilihat di bawah mikroskop. Puncanya ialah taburan saiz zarah serbuk timah terlalu luas dan D50 adalah terlalu kecil, mengakibatkan bahagian serbuk halus yang terlalu tinggi. Di bawah daya ricih squeegee, kecairan dipertingkatkan secara luar biasa, dan ia ditarik keluar semasa pembongkaran untuk membentuk ekor. Penyelesaian praktikal adalah dengan segera berhenti menggunakan kumpulan tampal pateri semasa dan menghantarnya kepada pihak ketiga untuk ujian data D10/D50/D90. Pada masa yang sama, kurangkan tekanan squeegee daripada 0.45MPa kepada 0.32MPa dan kelajuan daripada 40mm/s kepada 25mm/s. Langkah pencegahan utama ialah sebelum setiap kelompok pes pateri dimasukkan ke dalam simpanan, laporan analisis saiz zarah laser yang disediakan oleh pembekal mesti disahkan. D50 mesti berada dalam julat 20±2μm, dan D90 tidak boleh melebihi 38μm.
Konsistensi isipadu tampal pateri pada pembukaan stensil adalah lemah, dan nisbah kekurangan pateri melebihi 12% pada tiga papan berturut-turut pada PAD yang sama. Gejalanya ialah peta pengesanan SPI menunjukkan sisihan piawai SD＞0.08mg. Sebabnya ialah saiz zarah median D50 serbuk timah melebihi had atas nisbah ketebalan-ke-apertur stensil yang dibenarkan. Apabila ketebalan stensil ialah 0.12mm dan lebar bukaan ialah 0.25mm, D50 yang sesuai secara teorinya hendaklah ≤25μm, manakala D50 yang diukur bagi pes pateri yang digunakan sekarang mencapai 28.6μm. Penyelesaian praktikal adalah menggantikannya dengan tampal pateri dengan D50=22.3μm dan buat semula pengesahan SPI artikel pertama. Langkah pencegahan utama ialah apabila memperkenalkan stensil baharu, formula (maksimum dibenarkan D50=lebar bukaan×ketebalan stensil×1000÷15) mesti digunakan untuk mengira semula nilai sempadan saiz zarah. Sebagai contoh, had atas yang sepadan untuk stensil 0.25mm×0.12mm ialah 20μm.
Selepas pengaliran semula, penjembatan mikro kerap berlaku di antara pin peranti QFP, dan kadar penggera palsu AOI adalah setinggi 35%. Gejalanya ialah penjembatan tertumpu di kawasan dengan pic pin 0.4mm atau kurang dan kebanyakannya berlaku di tepi papan. Sebabnya ialah saiz zarah serbuk timah terlalu halus, menyebabkan kelikatan fluks berkurangan, dan pes pateri cair memanjat sepanjang dinding sisi pin di bawah tindakan ketegangan permukaan. Penyelesaian praktikal adalah untuk mengurangkan kelajuan angin dalam zon penyejukan ketuhar aliran semula daripada 1.8m/s kepada 1.2m/s untuk memanjangkan masa pemejalan, dan campurkan 5% mengikut berat serbuk kasar dengan D50=35μm ke dalam pes pateri untuk pengkompaunan kecerunan. Langkah pencegahan utama ialah untuk peranti dengan pic 0.4mm atau kurang, tampal pateri dengan D50≥25μm mesti dipilih, dan gred serbuk halus Jenis 5 dan ke atas adalah dilarang.
SPI lima papan berturut-turut menunjukkan bahawa kadar lompang di tengah pad ialah＞28%, dan X-ray mengesahkan bahawa lompang tertumpu di bahagian bawah sambungan pateri. Gejalanya ialah lompang adalah bulatan biasa dengan diameter antara 80 dan 120μm. Sebabnya ialah saiz zarah serbuk timah terlalu pekat, dan perbezaan antara D10 dan D90 ialah ＜15μm, mengakibatkan thixotropy pes pateri tidak mencukupi, yang tidak dapat mengekalkan bentuknya dan runtuh apabila squeegee berhenti. Penyelesaian praktikal adalah untuk memanjangkan masa mencampur tampal pateri dari 60 saat kepada 90 saat dan beralih kepada pengadun vakum dwi-planet. Langkah pencegahan utama ialah apabila menerima tampal pateri, pembekal mesti dikehendaki menyediakan nilai lebar puncak pengedaran saiz zarah (Span=(D90-D10)/D50), yang sepatutnya dikawal antara 1.4 dan 1.8.
Tampal pateri sisa di bahagian bawah stensil selepas cetakan sukar dibersihkan, dan lekatan degil kekal selepas 30 minit pembersihan ultrasonik. Simptomnya ialah sisanya berketul-ketul kelabu-hitam dengan kilauan logam. Sebabnya ialah saiz zarah serbuk timah D90 melebihi piawai, menyebabkan beberapa zarah tersekat dalam mikropori lapisan nikel stensil. Penyelesaian praktikal adalah pra-bilas dengan air tulen pada 60 ℃ selama 5 minit sebelum memasuki tangki ultrasonik, dan pada masa yang sama meningkatkan kepekatan agen pembersih daripada 3.5% kepada 4.2%. Langkah pencegahan utama ialah semua stensil mesti menjalani pengimbasan SEM sebelum digunakan untuk mengesahkan bahawa kekasaran dinding lubang Ra＜0.2μm. Jika ia melebihi piawaian, adalah dilarang menggunakan pes pateri dengan D90＞36μm.
