Apabila kadar batu nisan peranti QFN pic 0.4mm pada papan fleksibel FPC terus mencecah 37%, kami segera menyiasat profil aliran semula dan apertur stensil, dan mendapati bahawa kesesakan sebenar terletak pada ketidakpadanan antara konsistensi cetakan tampal pateri dan kawalan daya pada saat kepala peletakan menekan ke bawah. Oleh kerana substrat FPC hanya 0.1mm tebal, pemanjangan foil tembaga melebihi 12%, dan tiada platform sokongan di bahagian belakang, pes pateri terdedah untuk mengimbangi di bawah tindakan squeegee, dan tekanan peletakan yang sedikit berlebihan akan menyebabkan keseluruhan pad runtuh atau kerajang tembaga koyak. Oleh itu, sifat reologi pes pateri dan tekanan mekanikal mesti dianalisis secara berganding, dan bukannya melihat percetakan secara berasingan atau melaraskan tekanan secara berasingan.
Perbezaan dalam kelikatan tampal pateri secara langsung menentukan kualiti keluaran cetakan. Pes pateri dengan kelikatan 220Pa·s (25℃) boleh mengekalkan tepi yang tajam dan tiada tailing di bawah stensil 30μm, manakala model pes pateri 180Pa·s yang sama menunjukkan 12% pes pateri bertali semasa pelepasan di bawah parameter yang sama. Terutamanya di kawasan pinggir papan fleksibel FPC, disebabkan lengkokan substrat yang sedikit menyebabkan tekanan berlebihan tempatan pada alat pemeras, pateri rentetan terkumpul meningkatkan kebarangkalian untuk merapatkan antara pad padang 0.3mm kepada 29%. Walau bagaimanapun, jika kelikatan meningkat secara membuta tuli kepada 260Pa·s, penipisan ricih yang tidak mencukupi akan membawa kepada pengisian apertur stensil yang lemah, dan 35% pad boleh dilihat di bawah mikroskop dengan isipadu pateri yang tidak mencukupi, mengakibatkan peningkatan kadar sambungan sejuk kepada 21% selepas pengaliran semula.
Kandungan logam mempengaruhi ketinggian sambungan pateri dan kadar lompang selepas pengaliran semula. Tampal pateri dengan kandungan logam 88.5% membentuk ketinggian sambungan pateri purata 48μm dan nisbah kawasan lompang ≤8% pada papan fleksibel FPC, manakala tampal pateri dengan kandungan logam 85%, walaupun lebih licin dalam cetakan, mempunyai ketinggian sambungan pateri menurun kepada 36μm dan nisbah lompang melonjak kepada 19%. Senario In seperti modul kamera automotif yang memerlukan pengesahan kejutan haba -40℃～125℃, yang kedua mempunyai kadar keretakan sendi pateri sebanyak 17% selepas 500 kitaran, manakala yang pertama hanya 2.3%. Oleh itu, untuk kimpalan papan fleksibel FPC dengan keperluan kebolehpercayaan yang ketat, kandungan logam tidak boleh dikorbankan untuk percetakan yang lancar.
Tampal pateri dengan indeks thixotropic lebih besar daripada 4.2 boleh memulihkan kekuatan struktur dengan cepat sebaik sahaja alat pemeras berhenti, menghalang aliran sisi tampalan pateri apabila papan fleksibel FPC dikupas daripada stensil. Kami menjalankan ujian perbandingan pada mesin cetak DEK yang sama dan mendapati pes pateri dengan indeks thixotropic 3.6 mempunyai offset pes pateri sebanyak 18μm di pusat pad selepas dikupas, manakala pes pateri dengan 4.5 hanya mengimbangi 5μm. Jurang ini secara langsung membawa kepada peningkatan 4.8 kali ganda dalam kekerapan penggera di luar toleransi ketepatan peletakan dalam pakej BGA pic 0.35mm. Oleh itu, thixotropy bukan penunjuk tambahan, tetapi kriteria utama sama ada percetakan tampal pateri papan fleksibel FPC boleh gelung tertutup.
Tekanan penempatan mesti ditetapkan secara bertingkat mengikut geometri pad. Tekanan maksimum yang dibenarkan untuk pad 0.2mm×0.2mm ialah 0.15N, jika tidak, kedalaman lekukan kerajang kuprum melebihi 3μm, mencetuskan risiko patah sendi pateri. Pad 0.6mm×0.6mm boleh menahan tekanan 0.45N untuk memastikan ubah bentuk dan sentuhan yang mencukupi pada tampal pateri. Jika seragam ditetapkan kepada 0.3N, kadar sambungan sejuk di kawasan pad kecil meningkat kepada 14%, manakala penyemperitan tampal pateri dan pencemaran topeng pateri berlaku di kawasan pad yang besar. Akibatnya, kadar kerja semula pada fon telinga TWS FPC dua sisi barisan pengeluaran pelekap bercampur melonjak daripada 1.2% kepada 6.7%.
Untuk papan fleksibel FPC dua sisi, kehadiran peranti BGA yang dipateri di bahagian belakang mengurangkan ketegaran substrat sebanyak 32% semasa peletakan bahagian hadapan. Jika parameter tekanan untuk FPC satu sisi masih digunakan pada masa ini, kadar batu nisan peranti SOP pic 0.25mm akan melonjak daripada 2.1% kepada 18.4%. Tekanan peletakan bahagian hadapan mesti dikurangkan kepada 65% daripada nilai asal, dan masa pegangan kepala peletakan mesti dilanjutkan daripada 200ms kepada 350ms untuk membolehkan tampal pateri melengkapkan penambat awal di bawah tekanan rendah. Jika tidak, sedikit getaran sebelum aliran semula sudah cukup untuk mencetuskan anjakan peranti.
Buta berketumpatan tinggi/terkubur melalui papan fleksibel FPC mempunyai mutasi ketegaran setempat pada kedudukan penggerudian. Daya tindak balas di kawasan ini apabila kepala peletakan menekan ke bawah adalah 40% lebih tinggi daripada di kawasan homogen. Jika pampasan tekanan tidak digunakan, kadar koyakan kerajang tembaga pad di sekeliling vias buta mencapai 9.3%. Dengan menggunakan fungsi pemetaan pengezonan tekanan untuk mengurangkan tekanan secara automatik sebanyak 22% dalam radius 1.2mm dari buta melalui koordinat, kadar koyakan menurun kepada 0.8%. Data ini datang daripada statistik AOI pada barisan pengeluaran kami selama tiga bulan berturut-turut, bukan hasil simulasi.
Oleh itu, arah pemilihan adalah sangat jelas: pes pateri mesti dipilih dengan serbuk Jenis 4, kandungan logam 88.5%, kelikatan 220Pa·s, dan indeks thixotropic ≥4.2. Tekanan penempatan mesti ditetapkan dengan melihat ke atas meja mengikut saiz pad dan menyokong pampasan dinamik untuk buta melalui kawasan. Sebarang penyelesaian yang cuba merangkumi semua jenis papan fleksibel FPC dengan satu parameter akan membayar harga kadar kerja semula dua kali ganda dalam pengeluaran besar-besaran.
