Kapag ang tombstoning rate ng 0.4mm pitch QFN device sa FPC flexible boards ay patuloy na umabot sa 37%, agad naming inimbestigahan ang reflow profile at stencil aperture, at nalaman namin na ang tunay na bottleneck ay nasa mismatch sa pagitan ng pagkakapare-pareho ng pagpi-print ng Solder Paste at ang force control sa sandali ng pagpindot sa ulo ng placement. Dahil ang FPC substrate ay 0.1mm lamang ang kapal, ang copper foil elongation ay lumampas sa 12%, at walang support platform sa likod, ang solder paste ay madaling ma-offset sa ilalim ng aksyon ng squeegee, at bahagyang labis na placement pressure ay magiging sanhi ng pagbagsak ng buong pad o ang copper foil ay mapunit. Samakatuwid, ang mga rheological na katangian ng solder paste at mekanikal na presyon ay dapat na masuri sa isang kaisa-isang paraan, sa halip na tingnan ang pag-print nang hiwalay o hiwalay na pagsasaayos ng presyon.
Direktang tinutukoy ng pagkakaiba sa lagkit ng solder paste ang kalidad ng release ng pag-print. Ang solder paste na may lagkit na 220Pa·s (25℃) ay maaaring mapanatili ang matatalim na gilid at walang tailing sa ilalim ng 30μm stencil, habang ang parehong modelo ng 180Pa·s solder paste ay nagpapakita ng 12% solder paste na nakakuwerdas habang inilalabas sa ilalim ng parehong mga parameter. Lalo na sa gilid na lugar ng FPC flexible board, dahil sa bahagyang substrate warpage na nagiging sanhi ng lokal na overpressure ng squeegee, pinapataas ng accumulated stringing solder ang posibilidad ng bridging sa pagitan ng 0.3mm pitch pads hanggang 29%. Gayunpaman, kung ang lagkit ay bulag na tumaas sa 260Pa·s, ang hindi sapat na shear thinning ay hahantong sa mahinang stencil aperture filling, at 35% ng mga pad ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo na may hindi sapat na solder volume, na nagreresulta sa pagtaas ng cold joint rate sa 21% pagkatapos ng reflow.
Ang nilalaman ng metal ay nakakaapekto sa solder joint height at void rate pagkatapos ng reflow. Ang solder paste na may 88.5% na nilalamang metal ay bumubuo ng isang average na solder joint height na 48μm at isang void area ratio na ≤8% sa FPC flexible boards, habang ang solder paste na may 85% na nilalamang metal, bagama't mas makinis sa pag-print, ay may solder joint height na bumababa sa 36μm at isang void ratio na tumataas sa 19%. In na mga sitwasyon tulad ng automotive camera modules na nangangailangan ng -40℃～125℃ thermal shock verification, ang huli ay may solder joint cracking rate na 17% pagkatapos ng 500 cycle, habang ang una ay 2.3% lang. Samakatuwid, para sa FPC flexible board welding na may mahigpit na mga kinakailangan sa pagiging maaasahan, ang nilalamang metal ay hindi dapat isakripisyo para sa maayos na pag-print.
Ang solder paste na may thixotropic index na higit sa 4.2 ay mabilis na makakabawi sa structural strength sa sandaling huminto ang squeegee, na pumipigil sa lateral flow ng solder paste kapag ang FPC flexible board ay natanggal mula sa stencil. Nagsagawa kami ng mga comparative test sa parehong DEK printing machine at nalaman na ang solder paste na may thixotropic index na 3.6 ay may solder paste offset na 18μm sa pad center pagkatapos ng pagbabalat, habang ang may 4.5 ay nag-offset lamang ng 5μm. Direktang humahantong ang puwang na ito sa isang 4.8-tiklop na pagtaas sa dalas ng katumpakan ng pagkakalagay ng mga alarma na wala sa tolerance sa mga 0.35mm pitch na BGA na pakete. Samakatuwid, ang thixotropy ay hindi isang pantulong na tagapagpahiwatig, ngunit isang pangunahing criterion para sa kung ang FPC flexible board solder paste printing ay maaaring closed-loop.
Ang presyon ng pagkakalagay ay dapat itakda sa mga tier ayon sa geometry ng pad. Ang maximum na pinapayagang presyon para sa 0.2mm × 0.2mm pads ay 0.15N, kung hindi man ang lalim ng copper foil depression ay lumampas sa 3μm, na nagpapalitaw ng panganib ng solder joint fracture. Ang 0.6mm×0.6mm pads ay maaaring makatiis ng 0.45N pressure upang matiyak ang sapat na deformation at contact ng solder paste. Kung pare-parehong nakatakda sa 0.3N, ang cold joint rate sa maliliit na pad area ay tumataas sa 14%, habang ang solder paste extrusion at contamination ng solder mask ay nangyayari sa malalaking pad area. Bilang resulta, ang rework rate sa isang TWS earphone FPC double-sided mixed mounting production line ay tumalon mula 1.2% hanggang 6.7%.
Para sa mga double-sided FPC flexible boards, ang pagkakaroon ng mga soldered BGA device sa likod ay binabawasan ang higpit ng substrate ng 32% sa panahon ng paglalagay sa harapan. Kung ang mga parameter ng presyon para sa single-sided FPC ay ginagamit pa rin sa oras na ito, ang tombstoning rate ng 0.25mm pitch SOP device ay tataas mula 2.1% hanggang 18.4%. Ang presyur ng placement sa harap sa gilid ay dapat na bawasan sa 65% ng orihinal na halaga, at ang oras ng paghawak sa ulo ng placement ay dapat na pahabain mula 200ms hanggang 350ms upang payagan ang solder paste na makumpleto ang paunang pag-angkla sa ilalim ng mababang stress. Kung hindi, sapat na ang bahagyang pag-vibrate bago ang reflow para ma-trigger ang pag-displace ng device.
Ang high-density blind/buried sa pamamagitan ng FPC flexible boards ay may lokal na rigidity mutations sa mga posisyon ng pagbabarena. Ang puwersa ng reaksyon sa lugar na ito kapag pinindot ang ulo ng pagkakalagay ay 40% na mas mataas kaysa doon sa homogenous na lugar. Kung hindi inilapat ang pressure compensation, ang copper foil tear rate ng mga pad sa paligid ng blind vias ay umabot sa 9.3%. Sa pamamagitan ng paggamit ng pressure zoning mapping function upang awtomatikong bawasan ang pressure ng 22% sa loob ng radius na 1.2mm mula sa blind sa pamamagitan ng mga coordinate, bumaba ang tear rate sa 0.8%. Ang data na ito ay mula sa mga istatistika ng AOI sa aming linya ng produksyon sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan, hindi mga resulta ng simulation.
Samakatuwid, ang direksyon ng pagpili ay napakalinaw: ang solder paste ay dapat piliin na may Type 4 powder, 88.5% metal content, 220Pa·s viscosity, at isang thixotropic index ≥4.2. Ang presyon ng pagkakalagay ay dapat itakda sa pamamagitan ng pagtingin sa talahanayan ayon sa laki ng pad at suportahan ang dynamic na kabayaran para sa mga bulag sa pamamagitan ng mga lugar. Anumang solusyon na sumusubok na sakupin ang lahat ng uri ng FPC flexible board na may iisang parameter ay magbabayad ng presyo ng dobleng rework rate sa mass production.
