Ang setting ng Solder Paste printing viscosity ay isang kritikal na link na hindi maaaring balewalain sa proseso ng SMT. Direktang tinutukoy ng halaga nito ang rate ng paglipat ng solder paste sa stencil aperture at ang kalidad ng pagbuo pagkatapos ng pag-print. Kung ang lagkit ay masyadong mababa o masyadong mataas, ito ay hahantong sa pag-print ng mga depekto, tulad ng pagbagsak, voids o bridging.

In aktwal na produksyon, ang solder paste lagkit ay karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 10,000-60,000 cP, ngunit ang partikular na halaga ay kailangang dynamic na nababagay sa kumbinasyon ng mga parameter tulad ng squeegee pressure, stencil kapal at bilis ng pag-print. Kung ang lagkit ay masyadong mataas, ang solder paste ay maaaring hindi ganap na mapuno ang stencil aperture, habang kung ang lagkit ay masyadong mababa, ito ay madaling humantong sa malabong mga gilid ng solder paste pagkatapos ng pag-print.

Sa panahon ng proseso ng pag-debug, kinakailangan munang kumpirmahin ang mga katangian ng batch ng solder paste. Ang lagkit ng solder paste na ibinigay ng ilang mga supplier ay lubhang nag-iiba sa iba't ibang temperatura. Samakatuwid, ang paunang halaga ng lagkit nito ay dapat na masuri sa ilalim ng karaniwang temperatura ng kapaligiran (25 ℃ ± 2 ℃), at ang epekto ng pagbabagu-bago ng temperatura sa lagkit sa panahon ng proseso ng pag-print ay dapat na maitala sa parehong oras.

Para sa mga fine-pitch na PCB board, inirerekumenda na gumamit ng low-viscosity solder paste upang mapabuti ang katumpakan ng pag-print. Gayunpaman, sa mga kapaligirang may mataas na temperatura, kailangang dagdagan ang lagkit upang maiwasan ang labis na pagkalikido ng solder paste at magdulot ng pagbagsak pagkatapos ng pag-print. In sa kasong ito, maaaring makamit ang kabayaran sa pamamagitan ng pagsasaayos ng presyon ng pag-print o pagbabawas ng bilis ng squeegee.

Ang lagkit ng pagpi-print ng solder paste ay malapit ding nauugnay sa disenyo ng stencil. Halimbawa, kapag ang laki ng siwang ng stencil ay maliit o ang hugis ng pambungad ay kumplikado, ang isang bahagyang mas mataas na lagkit na solder paste ay dapat mapili upang matiyak ang katatagan ng pag-print; kung hindi, ang isang mas mababang lagkit na produkto ay maaaring gamitin upang mapabuti ang kahusayan sa pag-print.

Sa panahon ng on-site na operasyon, dapat ding bigyang pansin ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste. Kung hindi ito iimbak sa ref kung kinakailangan, ang lagkit nito ay unti-unting tataas sa paglipas ng panahon, na makakaapekto sa pagganap ng pag-print. Samakatuwid, kinakailangang regular na suriin ang buhay ng istante ng solder paste at mahigpit na sundin ang limitasyon ng oras ng paggamit pagkatapos ng pagbubukas.

Kapag ang halatang paglihis o pag-pin ay nangyari pagkatapos ng pag-print, maaari mo munang suriin kung ang lagkit ay wala sa makatwirang hanay, at obserbahan ang pagdirikit ng solder paste sa stencil gamit ang isang mikroskopyo. Kung kinakailangan, i-optimize sa pamamagitan ng pagsasaayos ng mga parameter ng pag-print tulad ng anggulo ng squeegee at return pressure.