Ano ang nagiging sanhi ng pagbara ng Solder Paste sa stencil pagkatapos ng screen printing? Ito ay isang karaniwang isyu sa aktwal na mga operasyon. Halimbawa, ang sobrang pressure ng squeegee ay maaaring magdulot ng pagpiga ng solder paste at harangan ang mga butas ng mesh. In sa kasong ito, dapat i-adjust ang pressure ng squeegee.

Ang isa pang posibilidad ay ang solder paste ay masyadong makapal o may hindi naaangkop na lagkit. Kung ang solder paste ay may mahinang flowability, madali itong makaalis sa stencil aperture. Kinakailangang piliin ang naaangkop na modelo ng solder paste upang matiyak ang mahusay na flowability.

In karagdagan, ang madalang na paglilinis ng stencil ay maaari ding maging sanhi ng pagbabara. Ang natitirang solder paste na natitira sa mga stencil na hindi pa nagagamit sa mahabang panahon ay madaling maging sanhi ng mga bara sa susunod na paggamit ng mga ito. Samakatuwid, dapat silang linisin nang lubusan pagkatapos ng bawat paggamit.

Napansin mo ba ang anggulo ng pagtabingi ng board habang nagpi-print ng solder paste? Kung ang board ay hindi nakalagay na flat, ang solder paste ay hindi pantay na nasimot sa isang gilid, na humahantong sa mga lokal na blockage. Tiyaking nakalagay ang board nang pahalang.

Ang isa pang posibilidad ay ang bilis ng pag-print ay masyadong mabilis. Kung ang bilis ay masyadong mataas, ang solder paste ay maaaring matuyo bago ito ganap na kumalat, na magdulot ng pagbabara. Ito ay kinakailangan upang naaangkop na bawasan ang bilis ng pag-print.

Panghuli, suriin kung ang squeegee ay malubha na pagod. Ang isang hindi pantay na gilid ng squeegee ay makakaapekto sa epekto ng pag-scrape ng solder paste at madaling mag-iwan ng nalalabi. Palitan o ayusin ang squeegee nang regular.

Ang susi sa pag-iwas ay nakasalalay sa pang-araw-araw na pagpapanatili. Suriin ang kondisyon ng stencil at squeegee bago araw-araw na pag-print upang matiyak na walang banyagang bagay. Ang solder paste ay dapat gamitin sa lalong madaling panahon pagkatapos ng pagbukas upang maiwasan ang pagkasira mula sa matagal na pagkakalantad sa hangin.

Kapag nakakaranas ng pagbara ng stencil, huwag magmadali upang palitan ang stencil. Subukan munang linisin ito gamit ang mga espesyal na tool, at isaalang-alang ang pagpapalit lamang kung hindi ito epektibo. Makakatipid ito ng mga gastos.

Ang mga operator ay dapat na pamilyar sa mga parameter ng kagamitan at magagawang ayusin ang mga setting ayon sa aktwal na mga kondisyon. Ang mga parameter tulad ng temperatura, presyur, at bilis lahat ay kailangang makatwirang kontrolin.

Ang solder paste na nakabara sa stencil ay hindi nangyayari sa pamamagitan ng pagkakataon. Hangga't binibigyang pansin ang mga detalye sa pang-araw-araw na gawain, ang paglitaw ng sitwasyong ito ay maaaring epektibong mabawasan.