1. Pagkatapos ng unang reflow na paghihinang, ang mga solder joint ay nakabuo ng double-layer intermetallic compound ng Cu6Sn5 at Cu3Sn. Kung ang isang pangalawang reflow paghihinang ay ginanap, ang kapal ng Cu3Sn layer ay tataas ng higit sa 40% at isang malinaw na columnar kristal na istraktura ay lilitaw. Ang istraktura na ito ay lubhang madaling kapitan ng pag-crack sa kahabaan ng interface sa ilalim ng thermal cycle load. Samakatuwid, kapag ang produkto ay nagsasangkot ng BGA chip rework, ang pinakamataas na temperatura ng pangalawang reflow ay dapat kontrolin sa ibaba 235°C, ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat i-compress sa loob ng 60 segundo, at isang low-silver na lead-free Solder Paste ay dapat gamitin nang sabay-sabay upang pigilan ang labis na paglaki ng IMC.
2. Kapag ang mixed-mount double-sided SMT board ay dumaan sa reflow oven, ang na-soldered na Bottom-side solder joints ay makakaranas ng pangalawang thermal shock. Sa oras na ito, kung ang isang high-activity na solder paste ay ginagamit sa Top side o ang heating rate ay lumampas sa 3°C/s, ang Sn-Cu-Ni ternary IMC sa interface ng Bottom-side solder joints ay magpapabilis ng pag-ulan at mag-udyok sa micropore aggregation. Samakatuwid, inirerekomendang gamitin ang Ni/Pd/Au immersion gold pad sa Bottom side, pumili ng no-clean medium-activity solder paste sa Top side, at i-extend ang preheating zone ng buong board sa 90 segundo para balansehin ang thermal stress distribution.
3. Sa panahon ng pangalawang reflow ng mga stacked board modules (tulad ng camera module + main control board stacking), ang solder joints sa pinagbabatayan na PCB ay hindi lamang sumasailalim sa remelting ng kanilang sariling solder, ngunit pinapatong din ang karagdagang heat capacity load na isinasagawa ng upper board body, na nagreresulta sa lokal na peak temperature deviation na hanggang 15°C. Samakatuwid, ang isang 0.2mm makapal na ceramic heat insulation gasket ay dapat na ipasok sa stacking gap, at batay sa pagbabawas ng reflow oven chain speed ng 15%, ±2°C closed-loop temperature control compensation ay dapat ipatupad para sa Zone4 hanggang Zone6.
4. Ipinakikita ng inspeksyon ng X-ray na ang void rate ng QFN solder joints pagkatapos ng tatlong reflow ay karaniwang tumataas sa 28% hanggang 35%, na higit na lumalampas sa 25% upper limit na pinapayagan ng IPC-A-610G. Ang pangunahing dahilan ay ang Flux residues ay nag-carbonize sa isang pelikula pagkatapos ng maraming pyrolysis, na humahadlang sa pagtakas ng gas. Samakatuwid, ang isang 75°C/30-minutong proseso ng vacuum baking sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen ay dapat idagdag pagkatapos ng unang reflow, at pagkatapos ay isang water-washable solder paste ay dapat gamitin upang makamit ang kabuuang flux residue na mas mababa sa 0.05mg/cm2.
5. Ang mga board ng OSP na may kapal na tanso ng pad na mas mababa sa 12μm ay madaling matunaw sa tanso at lumipat sa panahon ng pangalawang reflow, na nagreresulta sa pagtaas ng anggulo ng pagbabasa ng magkasanib na panghinang ng higit sa 12° at sinamahan ng pag-urong ng edge solder. Sa oras na ito, ang bilis ng hangin sa cooling zone ng reflow oven ay dapat na tumaas sa 1.8m/s upang paikliin ang mataas na temperatura ng paninirahan, at ang isang modelo ng solder paste na naglalaman ng isang tansong ion stabilizer ay dapat gamitin. Kasabay nito, ang tagapagtustos ng PCB ay kinakailangang pantay-pantay na i-plate ang kapal ng tanso bago ang OSP sa 18±2μm.
6. Para sa 0201 at mas maliliit na passive device, ang pangalawang reflow ay magiging sanhi ng pag-urong ng dami ng solder joint volume na umabot sa 9.3%, na nagiging sanhi ng pagtaas ng tombstoning rate ng higit sa 3 beses. Ito ay dahil ang maliit na pad ay may mababang kapasidad ng init at hindi sapat na solder paste slump taas. Samakatuwid, kailangang gawing 15° anggulo ng pagbubukas ng stencil na may mahabang axis ng device, bawasan ang presyon ng pag-print sa 4.2kgf, at magdagdag ng 30-segundo 60°C infrared na pre-bake bago mag-reflow upang mapahusay ang pagkakadikit ng solder paste.
7. Ang sinusukat na data ay nagpapakita na ang SAC305 solder joints pagkatapos ng tatlong standard Reflow Soldering ay pinaikli ang kanilang mga failure cycle sa 57% ng orihinal na buhay sa -40°C hanggang 125°C temperature cycle test, at ang pangunahing failure mode ay ang pagbabalat ng IMC layer sa ugat ng solder joint. Samakatuwid, ang anumang disenyo na kinasasangkutan ng tatlo o higit pang thermal cycle ay dapat lumipat sa SAC-Q series ng high-reliability solder paste, at mahigpit na kontrolin ang post-reflow cooling rate sa loob ng saklaw na -3.5°C/s hanggang -4.0°C/s upang maiwasan ang labis na natitirang tensile stress.
