1. Após a primeira soldagem por reFluxo, as juntas de solda formaram um composto intermetálico de camada dupla de Cu6Sn5 e Cu3Sn. Se uma segunda soldagem por refluxo for realizada, a espessura da camada de Cu3Sn aumentará em mais de 40% e uma estrutura cristalina colunar óbvia aparecerá. Esta estrutura é extremamente propensa a rachar ao longo da interface sob cargas do ciclo térmico. Portanto, quando o produto envolve retrabalho de chip BGA, a temperatura de pico do refluxo secundário deve ser controlada abaixo de 235°C, o tempo acima da linha liquidus deve ser comprimido para dentro de 60 segundos, e uma pasta de solda sem chumbo com baixo teor de prata deve ser usada simultaneamente para inibir o crescimento excessivo de IMC.
2. Quando uma placa SMT de dupla face de montagem mista passa pelo forno de refluxo, as juntas de solda do lado inferior já soldadas sofrerão um segundo choque térmico. Neste momento, se uma pasta de solda de alta atividade for usada no lado superior ou a taxa de aquecimento exceder 3°C/s, o IMC ternário Sn-Cu-Ni na interface das juntas de solda do lado inferior acelerará a precipitação e induzirá a agregação de microporos. Portanto, é recomendado usar preferencialmente almofadas de ouro de imersão Ni/Pd/Au no lado inferior, selecionar uma pasta de solda de atividade média não limpa no lado superior e estender a zona de pré-aquecimento de toda a placa para 90 segundos para equilibrar a distribuição do estresse térmico.
3. Durante o refluxo secundário de módulos de placa empilhados (como módulo de câmera + empilhamento de placa de controle principal), as juntas de solda na PCB subjacente não apenas sofrem refusão de sua própria solda, mas também sobrepõem a carga adicional de capacidade de calor conduzida pelo corpo da placa superior, resultando em um desvio de temperatura de pico local de até 15°C. Portanto, uma junta de isolamento térmico de cerâmica com 0,2 mm de espessura deve ser inserida na lacuna de empilhamento e, com base na redução da velocidade da cadeia do forno de refluxo em 15%, a compensação de controle de temperatura em circuito fechado de ±2°C deve ser implementada da Zona 4 à Zona 6.
4. A inspeção por raios X mostra que a taxa de vazios das juntas de solda QFN após três refluxos geralmente aumenta para 28% a 35%, excedendo em muito o limite superior de 25% permitido pelo IPC-A-610G. A principal razão é que os resíduos de fluxo carbonizam em um filme após pirólise múltipla, dificultando o escape do gás. Portanto, um processo de cozimento a vácuo de 75°C/30 minutos sob proteção de nitrogênio deve ser adicionado após o primeiro refluxo e, em seguida, uma pasta de solda lavável com água deve ser usada para atingir um resíduo total de fluxo inferior a 0,05mg/cm2.
5. Placas OSP com espessura de cobre inferior a 12μm são propensas à dissolução e migração do cobre durante o refluxo secundário, resultando em um aumento no ângulo de molhamento da junta de solda em mais de 12° e acompanhado pelo encolhimento da solda da borda. Neste momento, a velocidade do vento na zona de resfriamento do forno de refluxo deve ser aumentada para 1,8m/s para encurtar o tempo de residência em alta temperatura, e um modelo de pasta de solda contendo um estabilizador de íons de cobre deve ser usado. Ao mesmo tempo, o fornecedor de PCB é obrigado a revestir uniformemente a espessura do cobre antes do OSP para 18±2μm.
6. Para dispositivos passivos 0201 e menores, o refluxo secundário fará com que a taxa de encolhimento do volume da junta de solda atinja 9,3%, fazendo com que a taxa de exclusão aumente em mais de 3 vezes. Isso ocorre porque a almofada pequena tem baixa capacidade térmica e altura de queda insuficiente da pasta de solda. Portanto, é necessário fazer com que a direção de abertura do estêncil forme um ângulo de 15° com o longo eixo do dispositivo, reduzir a pressão de impressão para 4,2kgf e adicionar um pré-cozimento infravermelho de 30 segundos a 60°C antes do refluxo para aumentar a adesão da pasta de solda.
7. Os dados medidos mostram que as juntas de solda SAC305 após três soldas por refluxo padrão têm seus ciclos de falha reduzidos para 57% da vida original no teste de ciclo de temperatura de -40°C a 125°C, e o principal modo de falha é o descascamento da camada IMC na raiz da junta de solda. Portanto, qualquer projeto que envolva três ou mais ciclos térmicos deve mudar para a série SAC-Q de pasta de solda de alta confiabilidade e controlar rigorosamente a taxa de resfriamento pós-refluxo dentro da faixa de -3,5°C/s a -4,0°C/s para evitar tensão de tração residual excessiva.
