1. Selepas pematerian aliran semula yang pertama, penyambung pateri telah membentuk sebatian intermetallic dua lapis Cu6Sn5 dan Cu3Sn. Jika pematerian aliran semula kedua dilakukan, ketebalan lapisan Cu3Sn akan meningkat lebih daripada 40% dan struktur kristal kolumnar yang jelas akan muncul. Struktur ini sangat terdedah kepada keretakan di sepanjang antara muka di bawah beban kitaran haba. Oleh itu, apabila produk melibatkan kerja semula cip BGA, suhu puncak aliran semula sekunder mesti dikawal di bawah 235°C, masa di atas garisan liquidus mesti dimampatkan kepada dalam masa 60 saat, dan pes pateri bebas plumbum perak rendah mesti digunakan serentak untuk menghalang pertumbuhan IMC yang berlebihan.
2. Apabila papan SMT dua sisi lekap bercampur melepasi ketuhar aliran semula, sambungan pateri bahagian bawah yang telah dipateri akan mengalami kejutan haba kedua. Pada masa ini, jika pes pateri aktiviti tinggi digunakan pada bahagian Atas atau kadar pemanasan melebihi 3°C/s, IMC ternary Sn-Cu-Ni pada antara muka sambungan pateri sebelah bawah akan mempercepatkan kerpasan dan mendorong pengagregatan mikropori. Oleh itu, disyorkan untuk menggunakan pad emas rendaman Ni/Pd/Au secara keutamaan pada bahagian Bawah, pilih tampal pateri aktiviti sederhana yang tidak bersih di bahagian Atas, dan lanjutkan zon prapanas keseluruhan papan kepada 90 saat untuk mengimbangi pengagihan tegasan haba.
3. Semasa pengaliran semula sekunder modul papan bertindan (seperti modul kamera + susun papan kawalan utama), sambungan pateri pada PCB asas bukan sahaja mengalami pencairan semula paterinya sendiri, tetapi juga menindih beban kapasiti haba tambahan yang dijalankan oleh badan papan atas, menghasilkan sisihan suhu puncak setempat sehingga 15°C. Oleh itu, gasket penebat haba seramik setebal 0.2mm mesti dimasukkan ke dalam jurang susun, dan atas dasar mengurangkan kelajuan rantai ketuhar aliran semula sebanyak 15%, pampasan kawalan suhu gelung tertutup ±2°C mesti dilaksanakan untuk Zon4 ke Zon6.
4. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa kadar kekosongan sambungan pateri QFN selepas tiga aliran semula biasanya meningkat kepada 28% hingga 35%, jauh melebihi had atas 25% yang dibenarkan oleh IPC-A-610G. Sebab utama ialah sisa-sisa fluks berkarbonat menjadi filem selepas berbilang pirolisis, menghalang pelepasan gas. Oleh itu, proses pembakar vakum 75°C/30 minit di bawah perlindungan nitrogen hendaklah ditambah selepas pengaliran semula pertama, dan kemudian pes pateri boleh dibasuh dengan air hendaklah digunakan untuk mencapai jumlah sisa fluks kurang daripada 0.05mg/cm2.
5. Papan OSP dengan ketebalan kuprum pad kurang daripada 12μm terdedah kepada pembubaran dan penghijrahan tembaga semasa pengaliran semula sekunder, mengakibatkan peningkatan sudut pembasahan sendi pateri lebih daripada 12° dan disertai dengan pengecutan pateri tepi. Pada masa ini, kelajuan angin dalam zon penyejukan ketuhar aliran semula mesti ditingkatkan kepada 1.8m/s untuk memendekkan masa tinggal suhu tinggi, dan model tampal pateri yang mengandungi penstabil ion tembaga mesti digunakan. Pada masa yang sama, pembekal PCB dikehendaki menyadur seragam ketebalan tembaga sebelum OSP kepada 18±2μm.
6. Untuk peranti pasif 0201 dan lebih kecil, pengaliran semula sekunder akan menyebabkan kadar pengecutan volum sambungan pateri mencapai 9.3%, menyebabkan kadar batu nisan meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Ini kerana pad kecil mempunyai kapasiti haba yang rendah dan ketinggian slump tampal pateri yang tidak mencukupi. Oleh itu, adalah perlu untuk membuat arah pembukaan stensil membentuk sudut 15° dengan paksi panjang peranti, mengurangkan tekanan percetakan kepada 4.2kgf, dan menambah pra-bakar inframerah 60°C 30 saat sebelum pengaliran semula untuk meningkatkan lekatan pes pateri.
7. Data yang diukur menunjukkan bahawa sambungan pateri SAC305 selepas tiga pematerian aliran semula standard telah memendekkan kitaran kegagalannya kepada 57% daripada hayat asal dalam ujian kitaran suhu -40°C hingga 125°C, dan mod kegagalan utama ialah mengelupas lapisan IMC pada akar sambungan pateri. Oleh itu, sebarang reka bentuk yang melibatkan tiga atau lebih kitaran haba mesti bertukar kepada siri SAC-Q tampal pateri kebolehpercayaan tinggi, dan mengawal ketat kadar penyejukan selepas aliran semula dalam julat -3.5°C/s hingga -4.0°C/s untuk mengelakkan tekanan tegangan sisa yang berlebihan.
