1. Después de la primera soldadura por reflujo, las uniones de soldadura han formado un compuesto intermetálico de doble capa de Cu6Sn5 y Cu3Sn. Si se realiza una segunda soldadura por reflujo, el espesor de la capa de Cu3Sn aumentará en más del 40% y aparecerá una estructura cristalina columnar obvia. Esta estructura es extremadamente propensa a agrietarse a lo largo de la interfaz bajo cargas del ciclo térmico. Por lo tanto, cuando el producto implica retrabajo de chip BGA, la temperatura máxima del reflujo secundario debe controlarse por debajo de 235 °C, el tiempo por encima de la línea liquidus debe comprimirse dentro de los 60 segundos y se debe usar simultáneamente una pasta de soldadura sin plomo y con bajo contenido de plata para inhibir el crecimiento excesivo de IMC.

2. Cuando una placa SMT de doble cara de montaje mixto pasa a través del horno de reflujo, las uniones de soldadura del lado inferior ya soldadas experimentarán un segundo choque térmico. En este momento, si se utiliza una soldadura en pasta de alta actividad en el lado superior o la velocidad de calentamiento excede los 3 °C/s, el IMC ternario de Sn-Cu-Ni en la interfaz de las uniones de soldadura del lado inferior acelerará la precipitación e inducirá la agregación de microporos. Por lo tanto, se recomienda utilizar preferentemente almohadillas doradas de inmersión Ni/Pd/Au en el lado inferior, seleccionar una pasta de soldadura de actividad media sin limpieza en el lado superior y extender la zona de precalentamiento de toda la placa a 90 segundos para equilibrar la distribución del estrés térmico.

3. Durante el reflujo secundario de los módulos de placa apilados (como el módulo de cámara + el apilamiento de la placa de control principal), las uniones de soldadura en la PCB subyacente no solo experimentan la refundición de su propia soldadura, sino que también superponen la carga de capacidad de calor adicional conducida por el cuerpo superior de la placa, lo que resulta en una desviación de temperatura máxima local de hasta 15 °C. Por lo tanto, se debe insertar una junta de aislamiento térmico cerámico de 0,2 mm de espesor en el espacio de apilamiento y, basándose en la reducción de la velocidad de la cadena del horno de reflujo en un 15 %, se debe implementar una compensación de control de temperatura de circuito cerrado de ±2 °C para la Zona 4 a la Zona 6.

4. La inspección por rayos X muestra que la tasa de vacíos de las uniones de soldadura QFN después de tres reflujos generalmente aumenta del 28% Al 35%, superando con creces el límite superior del 25% permitido por IPC-A-610G. La razón principal es que los residuos del fundente se carbonizan formando una película después de múltiples pirólisis, lo que dificulta el escape del gas. Por lo tanto, se debe agregar un proceso de horneado Al vacío a 75°C/30 minutos bajo protección de nitrógeno después del primer reflujo, y luego se debe usar una soldadura en pasta lavable con agua para lograr un residuo de fundente total de menos de 0,05 mg/cm2.

5. Las placas OSP con un espesor de almohadilla de cobre de menos de 12 μm son propensas a la disolución y migración del cobre durante el reflujo secundario, lo que resulta en un aumento en el ángulo de humectación de la junta de soldadura en más de 12 ° y va acompañado de una contracción de la soldadura del borde. En este momento, la velocidad del viento en la zona de enfriamiento del horno de reflujo debe aumentarse a 1,8 m/s para acortar el tiempo de residencia a alta temperatura, y se debe utilizar un modelo de soldadura en pasta que contenga un estabilizador de iones de cobre. Al mismo tiempo, se requiere que el proveedor de PCB recubra uniformemente el espesor del cobre antes de OSP a 18 ± 2 μm.

6. Para dispositivos pasivos 0201 y más pequeños, el reflujo secundario hará que la tasa de contracción del volumen de la junta de soldadura alcance el 9,3%, lo que provocará que la tasa de desintegración aumente más de 3 veces. Esto se debe a que la almohadilla pequeña tiene una baja capacidad calorífica y una altura de asentamiento de la pasta de soldadura insuficiente. Por lo tanto, es necesario hacer que la dirección de apertura de la plantilla forme un ángulo de 15° con el eje largo del dispositivo, reducir la presión de impresión a 4,2 kgf y agregar un prehorneado infrarrojo a 60 °C durante 30 segundos antes del reflujo para mejorar la adhesión de la soldadura en pasta.

7. Los datos medidos muestran que las uniones de soldadura SAC305 después de tres soldaduras de reflujo estándar tienen sus ciclos de falla acortados Al 57 % de la vida original en la prueba del ciclo de temperatura de -40 °C a 125 °C, y el principal modo de falla es el pelado de la capa de IMC en la raíz de la unión de soldadura. Por lo tanto, cualquier diseño que involucre tres o más ciclos térmicos debe cambiar a la serie SAC-Q de soldadura en pasta de alta confiabilidad y controlar estrictamente la velocidad de enfriamiento posterior Al reflujo dentro del rango de -3,5 °C/s a -4,0 °C/s para evitar una tensión de tracción residual excesiva.