Al realizar la reparación de BGA, nunca seleccionamos el fundente de pasta de soldadura según el nivel de actividad marcado en el paquete. En su lugar, primero desmontamos la placa defectuosa para confirmar el nivel de oxidación de las bolas de soldadura del chip, si las almohadillas de PCB han sufrido fallas en la película OSP debido a choques térmicos repetidos y el tipo de residuo de soldadura anterior, luego hacemos un juicio integral combinado con la uniformidad de calentamiento y la capacidad de protección de nitrógeno del equipo de retrabajo. Por ejemplo, para el mismo chip Xilinx Kintex-7, el retrabajo en el ambiente de alta humedad de Shenzhen en verano está más inclinado a usar fundente de grado RMA-2 con una proporción de colofonia ligeramente mayor que en talleres secos en el norte de China, porque su ventana de temperatura de activación es más amplia y su tolerancia a la humedad es ligeramente mejor.

La esencia de la actividad del fundente es la capacidad reductora de los componentes ácidos a óxidos metálicos a una temperatura específica, pero lo que realmente funciona en la soldadura BGA es la capa activa de menos de 5 micrones de espesor en la superficie de la pasta de soldadura fundida. Por lo tanto, controlar el espesor de impresión de la escobilla de goma a 120 ± 10 μm, diseñar la apertura de la plantilla a 0,85 veces el diámetro de la bola de soldadura y estabilizar la temperatura máxima de reflujo a 235 ± 3 ℃ son los requisitos previos para la actividad que se ejercerá. De lo contrario, no importa Cuán alto sea el nivel de actividad, se volatilizará completamente antes de que la soldadura se derrita por completo, lo que provocará puentes o un aumento en la tasa de vacíos.

Las estadísticas de la línea de producción de JJY durante los últimos tres años de casos de fallas de retrabajo de BGA encontraron que el 67% de las causas fundamentales del problema no son la actividad del fundente en sí, sino la falta de coincidencia entre el fundente y el sistema de aleación de soldadura en pasta. Por ejemplo, el uso de soldadura en pasta SAC305 con fundente tipo RA con exceso de iones de cloruro provocará un engrosamiento anormal obvio de la capa de IMC en la interfaz de la junta de soldadura después del reflujo, y la inspección por rayos X muestra que los huecos se concentran en el área de 1/3 en la parte inferior de la junta de soldadura. Después de cambiar a un fundente de grado RMA-1,5 sin halógenos, la tasa de vacíos cayó del 22 % a menos del 8 % bajo los mismos parámetros del proceso.

In operación real, requerimos que el fundente se agote dentro de las 24 horas posteriores a la apertura, la temperatura ambiente de almacenamiento esté estrictamente controlada a 22 ± 2 ℃ y la humedad sea 45 ± 5 % RH. Antes de cada uso, revuelva lentamente a lo largo de la pared del recipiente con una escobilla de goma durante 30 segundos para garantizar que la resina y el activador se vuelvan a homogeneizar. Si la pasta se vuelve fibrosa o su tixotropía disminuye, deje de usarla inmediatamente, porque esto indica que el ácido orgánico se ha descompuesto parcialmente. En este momento, incluso si la actividad nominal permanece sin cambios, la eficiencia de activación real cerca del punto eutéctico de 183 ℃ se ha atenuado en más del 40 %.

La prueba de soldadura BGA con fundente es mucho más que el valor de actividad. La temperatura de descomposición térmica de su resina portadora debe ser Al menos 15 ℃ más alta que la temperatura máxima de reflujo; de lo contrario, se incrustarán carburos residuales en la junta de soldadura para formar puntos de concentración de tensión. Una vez nos encontramos con un fundente doméstico con un grado nominal RMA-2, pero el análisis termogravimétrico mostró que su resina comenzó a perder peso a 220 ℃, lo que llevó a una disminución del 31 % en la fuerza de corte de la junta de soldadura durante la prueba de envejecimiento a alta temperatura después del retrabajo del BGA de la CPU Intel. El problema se resolvió por completo después de cambiar a un producto importado de grado RMA-1.8 con una temperatura de inicio de descomposición térmica de 252 ℃.