¿Por qué aparecen residuos evidentes de fundente blanco en la superficie de la PCB después de la impresión y por qué AOI informa con frecuencia falsos defectos en las uniones de soldadura? La causa principal es que la soldadura en pasta lavable con agua se usó por error como soldadura en pasta sin limpieza y no se realizó el proceso de limpieza posterior, lo que resultó en la carbonización y precipitación de la resina a base de colofonia después del reflujo. La solución práctica es dejar de usar inmediatamente este lote de soldadura en pasta y cambiar a un modelo certificado sin limpieza, mientras se usa un hisopo de algodón con alcohol isopropílico para limpiar las áreas de los bordes de las placas que se han montado pero que no se han refluido. La medida preventiva clave es establecer una lista vinculante entre los códigos de materiales de soldadura en pasta y los procesos de limpieza, y toda la soldadura en pasta recién introducida debe ir acompañada de un informe de compatibilidad J-STD-020 y datos de verificación de limpieza.
¿Por qué aparece un cristal blanco en polvo en el área del dedo dorado de la PCB después de la limpieza y por qué la prueba de corte transversal muestra una tasa de descascaramiento de la pintura del 12%? La razón es que la conductividad del agua desionizada excedió el estándar a 5,8 μS/cm durante la limpieza con pasta de soldadura lavable con agua, y la presión de pulverización de la máquina de limpieza se ajustó demasiado alta (hasta 0,42 MPa), lo que provocó que la solución de limpieza que contiene cloruro se enriquecera y cristalizara en el borde del dedo de oro. La solución práctica es calibrar inmediatamente la conductividad a ≤1,2 μS/cm, reducir la presión de pulverización a 0,25 ± 0,03 MPa y agregar 12 minutos de secado con circulación de aire caliente a 60 ℃ después de la limpieza. La medida preventiva clave es que la primera parte de cada turno debe usar un medidor de conductividad portátil para medir realmente la calidad del agua, y la solución del tanque de limpieza debe reemplazarse cada 4 horas con los valores de temperatura y pH registrados.
¿Por qué la tasa de falla de contacto de las pruebas de lecho de clavos de las TIC aumenta repentinamente Al 8,3% después de una soldadura en pasta sin limpieza, mientras que una película semitransparente similar a un gel es visible en la superficie de la unión de soldadura bajo un microscopio? La causa principal es que la humedad del ambiente de almacenamiento de pasta de soldadura ha sido durante mucho tiempo superior Al 60 % de humedad relativa, lo que provocó que la matriz de colofonia absorba la humedad y se degrade, y no pueda volatilizarse por completo durante el reflujo para formar una película aislante. La solución práctica es mover toda la pasta de soldadura del inventario a un gabinete de nitrógeno (punto de rocío ≤ -40 ℃) y dejarla reposar durante 24 horas, y hornear previamente la PCB montada pero sin reflujo a 75 ℃ durante 30 minutos antes del reflujo. La medida preventiva clave es que después de descongelar la pasta de soldadura, se debe permitir que se caliente en un ambiente de 22 ± 3 ℃ durante 4 horas antes de abrir la tapa, y el tiempo de exposición acumulativo después de la apertura no debe exceder las 12 horas.
¿Por qué aparecen corrosiones densas de microporos en la parte inferior del QFN después de la limpieza con pasta de soldadura lavable con agua y por qué la detección XRF encuentra que el contenido de cloro alcanza el 0,17% en peso? La causa directa es que la temperatura del agua del enjuague final de la máquina de limpieza es inferior a 45 ℃, lo que hace que los residuos del agente de limpieza alcalino reaccionen con el retardante de llama bromado en la placa PCB para generar sales corrosivas. La solución práctica es aumentar a la fuerza la temperatura del agua de enjuague a 52 ± 2 ℃ y extender el tiempo de pulverización a 90 segundos, mientras se instala un dispositivo de alarma y monitoreo de conductividad en línea en la entrada de la sección de enjuague. La medida preventiva clave es que la tabla de mantenimiento de la máquina de limpieza debe incluir una verificación diaria de la tasa de atenuación de energía del módulo de calefacción, y el tubo de calefacción debe reemplazarse si la atenuación excede el 15%.
¿Por qué la vida útil de la espátula disminuye drásticamente en un 40% después de que la misma máquina de impresión cambia a diferentes marcas de soldadura en pasta que no se limpia, y por qué la soldadura en pasta muestra una pared irregular que trepa en la abertura de la plantilla? La razón es que el índice tixotrópico (índice tixotrópico) de la nueva soldadura en pasta es 4,1, que es mucho más alto que el 2,7 del material original, lo que provoca un aumento repentino en la tensión de corte cuando la espátula presiona hacia abajo y acelera el desgaste. La solución práctica es ajustar el ángulo de la escobilla de goma de 60° a 52°, reducir la velocidad de impresión de 40 mm/s a 28 mm/s y limpiar la parte posterior de la plantilla con un paño sin polvo humedecido en un limpiador especial en pasta de soldadura después de cada 5 placas impresas. La medida preventiva clave es que la curva reológica de toda soldadura en pasta nueva debe medirse antes de su introducción, y cualquier valor de TI que exceda el rango de adaptación del equipo de la línea de producción (2,5～3,8) debe rechazarse.
¿Por qué se produce una falla CAF en la prueba de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad (85 ℃/85 % RH/1000 h) de la PCB limpia, y por qué el corte descubre que la ruta de conducción del ánodo comienza en el borde de la almohadilla BGA? La causa principal es que el activador de ácido orgánico que queda después de la limpieza de la pasta de soldadura lavable con agua no se neutraliza por completo y migra continuamente con los iones de cobre de la placa PCB bajo la acción de un campo eléctrico. La solución práctica es agregar una concentración del 0,3% de tampón de hidrogenofosfato disódico Al rociado final de agua pura de la línea de limpieza y controlar el valor del pH entre 7,2 y 7,4. La medida preventiva clave es que cada lote de solución de limpieza debe almacenarse con 100 ml de muestra refrigerada durante 7 días, y la cantidad residual de ácido fórmico y ácido acético debe tomarse muestras mensualmente con un cromatógrafo iónico.
