El tiempo real de uso de la soldadura en pasta después de abrirla es mucho más corto que el valor nominal de 4 u 8 horas marcado en el paquete. Nuestro taller ha realizado un seguimiento continuo del rendimiento de tres soldaduras en pasta sin plomo convencionales a una temperatura constante de 23 °C y una humedad del 55 %. Descubrimos que, desde la apertura de la tapa hasta el inicio de la primera impresión, si no se proporciona protección con nitrógeno y la pasta se agita manualmente durante 30 segundos cada dos horas, su viscosidad aumenta en un 18% en la séptima hora, la tasa de defectos de liberación de impresión aumenta Al 12% en la décima hora, y a las 14 horas, aparecen fenómenos obvios de granulosidad y formación de hilos. La clave para el almacenamiento de pasta de soldadura es bloquear el proceso de oxidación de la colofonia y los ácidos orgánicos en el fundente. Una vez que el oxígeno se filtra, el aumento del índice de acidez acelerará el espesamiento de la película de óxido en la superficie del polvo de soldadura, lo que conducirá directamente a una disminución de la fuerza de humectación. Por lo tanto, nunca utilizamos latas selladas ordinarias para almacenar pasta de soldadura abierta; en su lugar, utilizamos barriles laminados con papel de aluminio con juntas de silicona llenas con 99,99 % de nitrógeno y la tapa debe sellarse dentro de los 30 segundos posteriores a cada uso.

Juzgar si la soldadura en pasta ha fallado no puede basarse únicamente en si parece seca y dura; La respuesta dinámica durante el proceso de impresión debe observarse simultáneamente. Por ejemplo, cuando la presión de la escobilla de goma permanece sin cambios pero aparece soldadura continua pegada en la parte posterior de la plantilla, quedan residuos obvios de pasta con forma de rebabas en los bordes de las aberturas de la plantilla, o aparecen desconchones irregulares en los bordes de la pasta de soldadura en las almohadillas después de la impresión, todo esto indica que la capacidad de recuperación tixotrópica se ha degradado seriamente. Un problema más oculto es que el ángulo de humectación de las uniones de soldadura después del reflujo es superior a 50°, acompañado de cavidades de contracción locales. En este momento, incluso si AOI no activa una alarma, los rayos X aún pueden detectar una tasa de vacíos superior Al 25%, mientras que la tasa de vacíos de uniones de soldadura de pasta de soldadura nueva en lotes adyacentes no mezclados en el mismo horno de reflujo es solo del 7%, lo que indica que la cinética de formación de compuestos intermetálicos de la pasta de soldadura fallida se ha interrumpido.

Nuestra línea de producción ha establecido un método de validación cruzada de cinco dimensiones, que correlaciona y analiza los datos del registrador de temperatura de almacenamiento de pasta de soldadura, la viscosidad medida tres veces Al día, el registro de frecuencia de limpieza de la plantilla, el gráfico de tendencias de la curva de presión de liberación de la máquina de impresión y el mapa de calor de distribución de vacíos de rayos X del primer artículo. Descubrimos que cuando el aumento de la viscosidad excede el 15 % del valor inicial, la presión de liberación aumenta en 0,8 kgf y los puntos calientes vacíos se concentran en el área central en la parte inferior del QFN, básicamente se puede determinar que este lote de soldadura en pasta ha entrado en una etapa de degradación irreversible. Se recuerda particularmente que diferentes marcas de soldadura en pasta tienen sensibilidades extremadamente diferentes Al historial de corte. Cierta soldadura en pasta japonesa aún puede mantener una buena fluidez después de 10 horas de uso en las mismas condiciones, mientras que cierta soldadura en pasta doméstica muestra una deslaminación obvia después de solo 6,5 horas. Por lo tanto, la vida útil abierta nunca debe fijarse según una norma unificada; debe ajustarse dinámicamente en combinación con el valor del índice tixotrópico i en la MSDS de cada lote entrante y los datos de Tack Time medidos en el informe de inspección de fábrica.