FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ

อายุการเก็บรักษาของ Solder Paste นานเท่าใดหลังจากเปิด และจะทราบได้อย่างไรว่า Solder Paste หมดอายุแล้วหรือไม่

เวลาใช้งานจริงของสารบัดกรีหลังจากเปิดจะสั้นกว่าค่าที่ระบุบนบรรจุภัณฑ์ 4 ชั่วโมงหรือ 8 ชั่วโมงมาก เวิร์คช็อปของเราติดตามประสิทธิภาพของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วหลักสามชนิดอย่างต่อเนื่องภายใต้อุณหภูมิคงที่ 23°C และความชื้น 55% เราพบว่าระยะเวลาตั้งแต่เปิดฝาจนถึงเริ่มการพิมพ์ครั้งแรก หากไม่มีการป้องกันไนโตรเจนและกวนส่วนผสมด้วยตนเองเป็นเวลา 30 วินาทีทุกๆ สองชั่วโมง ความหนืดจะเพิ่มขึ้น 18% ในชั่วโมงที่ 7 อัตราข้อบกพร่องในการคลายการพิมพ์จะเพิ่มขึ้นเป็น 12% ในชั่วโมงที่ 10 และเมื่อถึงชั่วโมงที่ 14 จะเกิดความหยาบและรอยเส้นที่ชัดเจน กุญแจสำคัญในการจัดเก็บสารบัดกรีคือการปิดกั้นกระบวนการออกซิเดชั่นของขัดสนและกรดอินทรีย์ในฟลักซ์ เมื่อออกซิเจนซึมเข้าไป ค่ากรดที่เพิ่มขึ้นจะเร่งให้ฟิล์มออกไซด์หนาขึ้นบนพื้นผิวผงบัดกรี ส่งผลให้แรงเปียกลดลงโดยตรง ดังนั้นเราจึงไม่เคยใช้กระป๋องปิดผนึกธรรมดาในการจัดเก็บครีมประสานที่เปิดอยู่ เราใช้ถังเคลือบอลูมิเนียมฟอยล์พร้อมปะเก็นซิลิโคนที่เติมไนโตรเจน 99.99% แทน และต้องปิดผนึกฝาภายใน 30 วินาทีหลังการใช้งานแต่ละครั้ง

การตัดสินว่าสารบัดกรีล้มเหลวหรือไม่นั้นไม่สามารถพึ่งพาได้เพียงอย่างเดียวว่าแห้งและแข็งหรือไม่ ต้องสังเกตการตอบสนองแบบไดนามิกระหว่างกระบวนการพิมพ์พร้อมกัน ตัวอย่างเช่น เมื่อความดันของไม้กวาดหุ้มยางยังคงไม่เปลี่ยนแปลงแต่มีการบัดกรีติดกันอย่างต่อเนื่องปรากฏที่ด้านหลังของลายฉลุ คราบที่มีลักษณะคล้ายเสี้ยนที่เห็นได้ชัดยังคงอยู่ที่ขอบของช่องลายฉลุ หรือการบิ่นหยักปรากฏขึ้นบนขอบของสารบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดหลังจากการพิมพ์ ทั้งหมดนี้บ่งชี้ว่าความสามารถในการฟื้นตัวของ thixotropic ได้ลดลงอย่างมาก ปัญหาที่ซ่อนอยู่อีกประการหนึ่งคือมุมเปียกของข้อต่อบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์มากกว่า 50° พร้อมด้วยช่องว่างการหดตัวในท้องถิ่น ในเวลานี้ แม้ว่า AOI จะไม่ส่งสัญญาณเตือน แต่รังสีเอกซ์ยังคงสามารถตรวจจับอัตราเป็นโมฆะเกิน 25% ในขณะที่อัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อโลหะบัดกรีจากสารบัดกรีใหม่ในแบทช์ที่อยู่ติดกันซึ่งไม่ได้ผสมในเตาอบ reflow เดียวกันนั้นมีเพียง 7% ซึ่งบ่งชี้ว่าจลนศาสตร์ของการก่อตัวของสารประกอบระหว่างโลหะของสารบัดกรีที่ล้มเหลวนั้นถูกรบกวน

สายการผลิตของเราได้สร้างวิธีการตรวจสอบความถูกต้องข้ามห้ามิติ ซึ่งเชื่อมโยงและวิเคราะห์ข้อมูลเครื่องบันทึกอุณหภูมิการจัดเก็บแบบวางประสาน ความหนืดที่วัดได้สามครั้งต่อวัน บัญชีแยกประเภทความถี่ในการทำความสะอาดลายฉลุ แผนภูมิแนวโน้มเส้นโค้งความดันการปล่อยเครื่องพิมพ์ และแผนที่ความร้อนการกระจายโมฆะของรังสีเอกซ์บทความแรก เราพบว่าเมื่อความหนืดเพิ่มขึ้นเกิน 15% ของค่าเริ่มต้น ความดันปล่อยจะเพิ่มขึ้น 0.8kgf และจุดร้อนที่เป็นโมฆะกระจุกตัวอยู่ในพื้นที่ส่วนกลางที่ด้านล่างของ QFN โดยพื้นฐานแล้วสามารถระบุได้ว่าสารบัดกรีชุดนี้เข้าสู่ขั้นตอนการย่อยสลายแบบถาวร เป็นที่เตือนใจเป็นพิเศษว่าสารบัดกรียี่ห้อต่างๆ มีความไวต่อประวัติแรงเฉือนที่แตกต่างกันอย่างมาก สารบัดกรีญี่ปุ่นบางชนิดยังคงสามารถรักษาความลื่นไหลได้ดีหลังจากใช้งานไปแล้ว 10 ชั่วโมงภายใต้สภาวะเดียวกัน ในขณะที่สารบัดกรีในประเทศบางชนิดจะแสดงการหลุดร่อนที่ชัดเจนหลังจากผ่านไปเพียง 6.5 ชั่วโมง ดังนั้นอายุการเก็บรักษาแบบเปิดจะต้องไม่ถูกกำหนดตามมาตรฐานที่เป็นเอกภาพ จะต้องปรับแบบไดนามิกร่วมกับค่าดัชนี thixotropic i ใน MSDS ของแต่ละชุดที่เข้ามา และข้อมูล Tack Time ที่วัดได้ในรายงานการตรวจสอบโรงงาน

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น