ในฐานะที่เป็นวัสดุ SMT ทั่วไป สารบัดกรี 305 จำเป็นต้องมีข้อกำหนดขนาดอนุภาคผงที่ชัดเจนในการใช้งานจริง เนื่องจากสิ่งนี้ส่งผลโดยตรงต่อความลื่นไหล ประสิทธิภาพการปลดปล่อย และการก่อตัวของรอยประสานในระหว่างกระบวนการพิมพ์ และยังเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับอัตราการระเหยของฟลักซ์ระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์
การดำเนินงานสายการผลิต In หากการเชื่อมหรือเป็นโมฆะเกิดขึ้นหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี 305 ขั้นตอนแรกคือการตรวจสอบว่าขนาดอนุภาคผงของผงบัดกรีนั้นตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการปัจจุบันหรือไม่ ผงหยาบมีแนวโน้มที่จะทำให้การพิมพ์ข้ามไป ในขณะที่ผงละเอียดมากเกินไปอาจเพิ่มความเสี่ยงในการเกาะติด ซึ่งจะสังเกตได้ชัดเจนเป็นพิเศษบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
จากประสบการณ์ในอุตสาหกรรม โดยทั่วไปแล้วผงบัดกรี 305 จะมีขนาดอนุภาคผงประมาณ 45 ไมครอน แต่ค่าเฉพาะยังคงต้องมีการปรับตามเงื่อนไขการผลิตจริง ตัวอย่างเช่น เมื่อใช้เครื่องพิมพ์อัตโนมัติ หากสังเกตเห็นแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางมากเกินไปหรือความหนาของการพิมพ์ไม่สม่ำเสมอ อาจเกิดจากขนาดอนุภาคของผงมีขนาดใหญ่เกินไป ในกรณีนี้ แนะนำให้ลองใช้สารบัดกรีที่มีขนาดอนุภาคเล็กลง
ขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรี 305 ยังส่งผลต่อความเสถียรในการเก็บรักษาด้วย อนุภาคขนาดใหญ่มีแนวโน้มที่จะตกตะกอนในระหว่างการขนส่งหรือการเก็บรักษา ส่งผลให้การกระจายตัวของโลหะบัดกรีไม่สม่ำเสมอ และส่งผลต่อความสม่ำเสมอในการบัดกรี ดังนั้นจึงจำเป็นต้องยืนยันว่าพารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์ที่ซัพพลายเออร์ให้มานั้นแม่นยำในระหว่างการจัดซื้อหรือไม่
ในระหว่างขั้นตอนการตรวจสอบกระบวนการ แนะนำให้สังเกตสัณฐานวิทยาของสารบัดกรีหลังจากพิมพ์ด้วยกล้องจุลทรรศน์ และประเมินคุณภาพการบัดกรีไปพร้อมๆ กันโดยใช้แผ่นทดสอบ หากพบพื้นผิวรอยต่อบัดกรีหยาบหรือการบัดกรีเย็น อาจจำเป็นต้องปรับเทียบขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรีเพื่อให้แน่ใจว่าตรงกับขนาดรูรับแสงของสเตนซิลการพิมพ์
สำหรับบุคลากรฝ่ายจัดซื้อ การทำความเข้าใจมาตรฐานขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรี 305 จะช่วยหลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำที่เกิดจากข้อกำหนดที่ไม่ตรงกันในระหว่างการเลือก และยังให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่องของกระบวนการในภายหลัง การเรียนรู้รายละเอียดทางเทคนิคเป็นสิ่งสำคัญในการปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตโดยรวม
ขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรี 305 ไม่เพียงแต่เป็นพารามิเตอร์พื้นฐานเท่านั้น แต่ยังเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรีอีกด้วย การระบุและการใช้พารามิเตอร์นี้อย่างถูกต้องสามารถลดความไม่แน่นอนในการผลิตได้อย่างมาก
บทความที่เกี่ยวข้อง
- เบอร์ 305 Solder Paste คือผงขนาดใด?
- ไหนดีกว่า: SAC305 หรือ SAC0307 Solder Paste
- ความแตกต่างระหว่าง 105 และ 305 Solder Paste
- การเปรียบเทียบประสิทธิภาพของโลหะผสมบัดกรี SAC305 และ Sn99.3Cu0.7
- ข้อมูลอ้างอิงสำหรับการตั้งค่ามาตรฐานของโปรไฟล์ Reflow Solder Paste ไร้สารตะกั่ว SAC305
- เหตุใด SAC305 Solder Paste จึงมีแนวโน้มที่จะเกิดข้อบกพร่องของลูกบัดกรี
- ความเข้ากันได้ของการบัดกรีระหว่างลวดบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินและสารบัดกรี SAC305 เป็นอย่างไร




