FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

เบอร์ 305 Solder Paste คือผงขนาดใด?

A
305 เป็นโลหะผสม SAC305 ซึ่งหมายถึงส่วนประกอบของดีบุก เงิน ทองแดง และไม่มีความสัมพันธ์โดยตรงกับหมายเลขผงของผง ผง SAC305 สามารถทำเป็น 3#, 4#, 5# หรือขนาดผงอื่นๆ ได้ โดยตัวเลขดังกล่าวหมายถึงขนาดอนุภาคของผง: 3# เหมาะกับส่วนประกอบทั่วไป, 4# เหมาะกับ IC ระดับละเอียดและ QFN และ 5# เหมาะกับชิ้นส่วนเล็กๆ เช่น 0201 และ BGA เมื่อเลือก ให้ยืนยันว่าโลหะผสมคือ SAC305 และขนาดผงตรงกับระยะพิตช์ลีดของส่วนประกอบ อย่ามองแค่รุ่น 305 แล้วมองข้ามขนาดแป้ง

ในฐานะที่เป็นวัสดุ SMT ทั่วไป สารบัดกรี 305 จำเป็นต้องมีข้อกำหนดขนาดอนุภาคผงที่ชัดเจนในการใช้งานจริง เนื่องจากสิ่งนี้ส่งผลโดยตรงต่อความลื่นไหล ประสิทธิภาพการปลดปล่อย และการก่อตัวของรอยประสานในระหว่างกระบวนการพิมพ์ และยังเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับอัตราการระเหยของฟลักซ์ระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์

การดำเนินงานสายการผลิต In หากการเชื่อมหรือเป็นโมฆะเกิดขึ้นหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี 305 ขั้นตอนแรกคือการตรวจสอบว่าขนาดอนุภาคผงของผงบัดกรีนั้นตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการปัจจุบันหรือไม่ ผงหยาบมีแนวโน้มที่จะทำให้การพิมพ์ข้ามไป ในขณะที่ผงละเอียดมากเกินไปอาจเพิ่มความเสี่ยงในการเกาะติด ซึ่งจะสังเกตได้ชัดเจนเป็นพิเศษบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูง

จากประสบการณ์ในอุตสาหกรรม โดยทั่วไปแล้วผงบัดกรี 305 จะมีขนาดอนุภาคผงประมาณ 45 ไมครอน แต่ค่าเฉพาะยังคงต้องมีการปรับตามเงื่อนไขการผลิตจริง ตัวอย่างเช่น เมื่อใช้เครื่องพิมพ์อัตโนมัติ หากสังเกตเห็นแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางมากเกินไปหรือความหนาของการพิมพ์ไม่สม่ำเสมอ อาจเกิดจากขนาดอนุภาคของผงมีขนาดใหญ่เกินไป ในกรณีนี้ แนะนำให้ลองใช้สารบัดกรีที่มีขนาดอนุภาคเล็กลง

ขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรี 305 ยังส่งผลต่อความเสถียรในการเก็บรักษาด้วย อนุภาคขนาดใหญ่มีแนวโน้มที่จะตกตะกอนในระหว่างการขนส่งหรือการเก็บรักษา ส่งผลให้การกระจายตัวของโลหะบัดกรีไม่สม่ำเสมอ และส่งผลต่อความสม่ำเสมอในการบัดกรี ดังนั้นจึงจำเป็นต้องยืนยันว่าพารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์ที่ซัพพลายเออร์ให้มานั้นแม่นยำในระหว่างการจัดซื้อหรือไม่

ในระหว่างขั้นตอนการตรวจสอบกระบวนการ แนะนำให้สังเกตสัณฐานวิทยาของสารบัดกรีหลังจากพิมพ์ด้วยกล้องจุลทรรศน์ และประเมินคุณภาพการบัดกรีไปพร้อมๆ กันโดยใช้แผ่นทดสอบ หากพบพื้นผิวรอยต่อบัดกรีหยาบหรือการบัดกรีเย็น อาจจำเป็นต้องปรับเทียบขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรีเพื่อให้แน่ใจว่าตรงกับขนาดรูรับแสงของสเตนซิลการพิมพ์

สำหรับบุคลากรฝ่ายจัดซื้อ การทำความเข้าใจมาตรฐานขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรี 305 จะช่วยหลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำที่เกิดจากข้อกำหนดที่ไม่ตรงกันในระหว่างการเลือก และยังให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่องของกระบวนการในภายหลัง การเรียนรู้รายละเอียดทางเทคนิคเป็นสิ่งสำคัญในการปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตโดยรวม

ขนาดอนุภาคผงของสารบัดกรี 305 ไม่เพียงแต่เป็นพารามิเตอร์พื้นฐานเท่านั้น แต่ยังเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรีอีกด้วย การระบุและการใช้พารามิเตอร์นี้อย่างถูกต้องสามารถลดความไม่แน่นอนในการผลิตได้อย่างมาก

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น