กระบวนการกาวสีแดงและกระบวนการวางประสานมีการมุ่งเน้นที่แตกต่างกันในการผลิต SMT และการออกแบบแผ่นจะต้องตรงกับลักษณะของกระบวนการอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้นจะนำไปสู่การชดเชยส่วนประกอบหรือการบัดกรีที่ไม่ดี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการประกอบ PCB ความหนาแน่นสูง ข้อผิดพลาดเล็กน้อยในขนาดแผ่นอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องของแบทช์

แผ่นของกระบวนการกาวสีแดงมักจะต้องมีพื้นที่เปิดที่ใหญ่กว่าเพื่อให้แน่ใจว่ากาวครอบคลุมพื้นที่ SMD อย่างสมบูรณ์ ในขณะที่หลีกเลี่ยงการล้นของกาวและการปนเปื้อนของข้อต่อบัดกรีที่อยู่ติดกัน ในขณะที่แผ่นของกระบวนการวางประสานให้ความสำคัญกับความสม่ำเสมอของรูปร่างเปิด เพื่อให้แน่ใจว่าวางประสานจะกระจายอย่างสม่ำเสมอในระหว่างการพิมพ์ ซึ่งลดความเสี่ยงของการเชื่อมและการบัดกรีแบบเปิด

In การทำงานจริง ขอบแผ่นของกระบวนการกาวสีแดงจะต้องเว้นระยะขอบที่เหมาะสมเพื่อชดเชยการเปลี่ยนรูปการหดตัวหลังจากการบ่ม ในขณะที่ขนาดแผ่นของกระบวนการวางประสานจะต้องได้รับการควบคุมอย่างแม่นยำ เพื่อป้องกันการสะสมของการวางประสานมากเกินไปที่เกิดจากช่องเปิดขนาดใหญ่เกินไป ส่งผลกระทบต่อผลการหลอมในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์

เค้าโครงของทั้งสองกระบวนการก็มีความแตกต่างที่ชัดเจนเช่นกัน กระบวนการกาวสีแดงมีแนวโน้มที่จะจัดเรียงแผ่นอิเล็กโทรดไว้ตรงกลางเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการวางตำแหน่ง ในขณะที่กระบวนการวางประสานให้ความสำคัญกับระยะห่างระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดเพื่อหลีกเลี่ยงการลัดวงจรระหว่างการบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดจะต้องเป็นไปตามมาตรฐาน IPC

ที่ไซต์การผลิต มักประสบปัญหาเกี่ยวกับกระบวนการที่เกิดจากการออกแบบแผ่นประสานที่ไม่สมเหตุสมผล เช่น แผ่นมีขนาดเล็กเกินไปในกระบวนการกาวสีแดง ส่งผลให้การยึดเกาะของกาวไม่เพียงพอ หรือช่องเปิดของแผ่นปิดแคบเกินไปในกระบวนการวางประสาน ส่งผลให้เกิดปัญหาในการพิมพ์ ปัญหาเหล่านี้มักจะจำเป็นต้องปรับร่วมกับพารามิเตอร์อุปกรณ์เฉพาะและลักษณะของวัสดุ

วิธีการรักษาพื้นผิวของแผ่นจะส่งผลต่อผลกระทบของกระบวนการด้วย เช่น แผ่นอิเล็กโทรดที่ใช้กระบวนการ ENIG หรือ OSP จะต้องให้ความสนใจเป็นพิเศษกับความเข้ากันได้ของกาวและพื้นผิวโลหะในระหว่างการติดกาวสีแดง ในขณะที่กระบวนการวางบัดกรีอาศัยความเรียบและความสะอาดของแผ่นมากกว่า ทำให้มั่นใจได้ว่าสารบัดกรีสามารถเปียกและสร้างรอยประสานที่ดีได้อย่างมีประสิทธิภาพ

สำหรับการออกแบบแผ่นอิเล็กโทรดสำหรับกระบวนการต่างๆ จำเป็นต้องคำนึงถึงความสะดวกในการตรวจสอบและการทำงานซ้ำในภายหลังด้วย หากแผ่นอิเล็กโทรดของกระบวนการกาวสีแดงหนาแน่นเกินไป อาจเพิ่มความยากในการถอดชิ้นส่วน ในขณะที่หากแผ่นอิเล็กโทรดของกระบวนการวางประสานได้รับการออกแบบอย่างไม่เหมาะสม ก็อาจนำไปสู่การตัดสินที่ผิดพลาดระหว่างการตรวจสอบ ดังนั้นในการใช้งานจริง ปัจจัยต่างๆ ควรมีการประเมินอย่างครอบคลุม

ความสมเหตุสมผลของการออกแบบแผ่นจะกำหนดความเสถียรของกระบวนการผลิตและผลผลิตของผลิตภัณฑ์โดยตรง ไม่ว่าจะเป็นกระบวนการกาวสีแดงหรือกระบวนการบัดกรี จะต้องได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมตามเงื่อนไขสายการผลิตจริงและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ เพื่อหลีกเลี่ยงการสูญเสียที่สำคัญที่เกิดจากความประมาทเลินเล่อในรายละเอียด