O processo de cola vermelha e o processo de pasta de solda têm focos diferentes na produção de SMT, e o design da almofada deve corresponder estritamente às características do processo, caso contrário, levará ao deslocamento do componente ou à soldagem deficiente, especialmente na montagem de PCB de alta densidade, um pequeno erro no tamanho da almofada pode causar defeitos no lote.
As almofadas do processo de cola vermelha geralmente requerem uma área de abertura maior para garantir que a cola cubra totalmente a área SMD, evitando transbordamento de cola e contaminação das juntas de solda adjacentes, enquanto as almofadas do processo de pasta de solda prestam mais atenção à regularidade do formato da abertura, para garantir que a pasta de solda se espalhe uniformemente durante a impressão, reduzindo o risco de ponte e solda aberta.
In operação real, a borda da almofada do processo de cola vermelha precisa deixar uma margem apropriada para compensar a deformação por encolhimento após a cura, enquanto o tamanho da almofada do processo de pasta de solda precisa ser controlado com precisão para evitar o acúmulo excessivo de pasta de solda causado por aberturas muito grandes, afetando o efeito de fusão durante a soldagem por reFluxo.
O layout dos dois processos também apresenta diferenças óbvias. O processo de cola vermelha tende a organizar as pastilhas centralmente para melhorar a eficiência do posicionamento, enquanto o processo de pasta de solda presta mais atenção ao espaçamento entre as pastilhas para evitar curtos-circuitos durante a soldagem, especialmente para dispositivos de passo fino, o espaçamento mínimo entre as pastilhas deve atender aos padrões IPC.
No local de produção, problemas de processo causados por design de almofada não razoável são frequentemente encontrados, por exemplo, a almofada é muito pequena no processo de cola vermelha, resultando em adesão insuficiente da cola, ou a abertura da almofada é muito estreita no processo de pasta de solda, resultando em dificuldades de impressão. Esses problemas geralmente precisam ser ajustados em combinação com parâmetros específicos do equipamento e características do material.
O método de tratamento de superfície da almofada também afetará o efeito do processo, por exemplo, as almofadas que usam o processo ENIG ou OSP precisam prestar atenção especial à compatibilidade da cola e da superfície do metal durante a montagem da cola vermelha, enquanto o processo de pasta de solda depende mais do nivelamento e limpeza da almofada, garantindo que a pasta de solda possa efetivamente molhar e formar uma boa junta de solda.
Para o projeto de almofadas de diferentes processos, também é necessário considerar a conveniência de inspeção e retrabalho subsequentes. Se as almofadas do processo de cola vermelha forem muito densas, poderá aumentar a dificuldade de desmontagem, enquanto se as almofadas do processo de pasta de solda forem projetadas incorretamente, poderá levar a erros de julgamento durante a inspeção, portanto, em aplicações práticas, vários fatores devem ser avaliados de forma abrangente.
A racionalidade do design da almofada determina diretamente a estabilidade do processo de produção e o rendimento do produto. Quer se trate do processo de cola vermelha ou pasta de solda, ele deve ser otimizado de acordo com as reais condições da linha de produção e requisitos do produto, para evitar grandes perdas causadas por negligência de detalhes.
