Sintomas: Após o reFluxo, bolas de metal cinza-prateadas com um diâmetro de 20–80 μm são densamente distribuídas ao redor das almofadas da PCB, principalmente fixadas na máscara de solda ou em áreas adjacentes sem almofada, e ocasionalmente respingadas no corpo do IC. Causa: O teor de 3,0% de prata e 0,5% de cobre na pasta de solda SAC305 aumenta o ponto de fusão para 217°C, mas o fluxo correspondente à base de resina tem uma ampla faixa de ebulição, volatilização insuficiente durante o estágio de pré-aquecimento e vaporiza violentamente ao entrar no pico de refluxo, arrastando gotículas de solda líquida e ejetando-as. Solução prática: Aperte a inclinação de aquecimento do forno de refluxo Zona 3–4 para 0,8°C/s, mantenha a temperatura de pico em 235±2°C com uma duração controlada de 45–60 segundos e use um termopar para medir a diferença real de temperatura da superfície da placa ≤2°C. Pontos de prevenção: Cada lote de pasta de solda deve ser consumido dentro de 4 horas após a abertura, deixado aquecer até a temperatura ambiente em local escuro por 2 horas, agitado manualmente por 90 segundos antes do uso e centrifugado por 3 minutos para remover bolhas.
Sintomas: Resíduos óbvios de pasta na parte inferior do estêncil e acúmulo irregular de pasta de solda semelhante a rebarbas aparece nas bordas da almofada após a impressão. Causa: A viscosidade da pasta de solda SAC305 decai rapidamente, caindo 15% após 30 minutos a 25°C, e a pressão do rodo não é compensada dinamicamente à medida que a pasta de solda envelhece, fazendo com que ela rasgue e enrole durante a desmoldagem. Solução prática: Habilite o sistema de circuito fechado de pressão do rodo automático, calibre automaticamente o valor da pressão a cada 10 placas impressas, defina o valor inicial para 5,2kgf, aumente em 0,3kgf para cada 20 placas adicionais e, simultaneamente, reduza o ciclo de limpeza do estêncil para uma vez a cada 5 placas, usando tecido não tecido + etanol 99,8% para alternar limpeza seca e úmida. Pontos de prevenção: Depois que a pasta de solda é aquecida à temperatura ambiente, ela deve ser armazenada em um gabinete de umidade constante (UR45% ± 5%), a temperatura ambiente da máquina de impressão é travada em 23 ± 1 ° C e o sopro direto do ar condicionado na pista é evitado.
Sintomas: A taxa de ocorrência de esferas de solda em blocos de dispositivos QFN no mesmo PCB excede 12%, enquanto os dispositivos SOIC quase não apresentam anormalidades. Causa: A almofada térmica inferior do QFN possui uma grande área e rápida dissipação de calor. Depois que a pasta de solda SAC305 derrete, a mutação da tensão superficial fica atrás das pequenas almofadas circundantes, fazendo com que o excesso de solda seja espremido e forme bolas de solda. Solução prática: Execute gravação em etapas nas aberturas do estêncil da almofada térmica QFN, reduza a taxa de abertura da área central para 65%, mantenha 85% para as almofadas anulares periféricas e, adicionalmente, imprima uma junta adesiva condutora térmica com 0,1 mm de espessura. Pontos de prevenção: Antes do refluxo, aplique uma pequena quantidade de agente protetor de nitrogênio nos dispositivos QFN individualmente, com dosagem controlada em 0,8nL por junta de solda, calibrada por meio de válvula dispensadora piezoelétrica.
Sintomas: A partir da 37ª placa em produção contínua, o número de bolas de solda aumenta acentuadamente em 4 vezes, concentradas na área BGA. Causa: A tensão do estêncil cai para menos de 32N/cm, o pó metálico de malha 325 na pasta de solda SAC305 desliza lateralmente nas aberturas microdeformadas, causando colapso irregular após a impressão e fervura local da solda durante o refluxo. Solução prática: Verifique a tensão do estêncil para a primeira peça de cada turno, substitua-a imediatamente se estiver abaixo de 38N/cm, esmerilhe manualmente as paredes laterais das aberturas do estêncil duas vezes com lixa de carboneto de silício de malha 1200 para estênceis antigos e, em seguida, sopre com nitrogênio 0,5MPa por 15 segundos. Pontos de prevenção: A vida útil do estêncil é fixada em 8.000 ciclos de impressão, descartada quando ultrapassada e a limpeza com imersão em álcool é proibida.
Sintomas: As esferas de solda são dispostas em uma corrente ao longo da direção da esteira transportadora, com espaçamento de cerca de 12 mm. Causa: Partículas carbonizadas de alta temperatura da graxa de corrente se misturam à pasta de solda, e a fase SnAgCu no SAC305 forma núcleos de nucleação heterogêneos com partículas de carbono, diminuindo o limite de energia superficial da solda. Solução prática: Após o desligamento, use um cotonete de alta temperatura embebido em diclorometano para limpar as juntas da corrente, reduza a velocidade do transportador para 72cm/min e instale uma tela de filtro magnético de nível 5μm na entrada da pista. Pontos de prevenção: Substitua a graxa específica para alta temperatura da corrente em um horário fixo todas as quartas-feiras à tarde, use uma bomba de vácuo para sugar a graxa velha residual antes de injetar a nova graxa, garantindo que não haja resíduos visíveis de película de óleo.
Sintomas: As esferas de solda estão concentradas perto dos slots V-Cut na borda do processo do painel PCB, com uma densidade 7 vezes maior que a da área interna da placa. Causa: O Alívio de tensão das ranhuras V-Cut causa microdeformação local da almofada, dificultando o umedecimento e o espalhamento da pasta de solda SAC305, fazendo com que a solda enrole e voe ao longo das bordas deformadas durante o refluxo. Solução prática: controle uniformemente a profundidade do corte em V até 45% da espessura da placa, esmerilhe levemente imediatamente o chanfro da ranhura com uma lixadeira de cinta de malha 300 após o corte e aplique fita de poliimida de 0,15 mm de espessura na borda do processo antes do refluxo. Pontos de prevenção: Durante a fase de projeto do painel, é obrigatório exigir que a linha V-Cut esteja ≥3,2 mm de distância da almofada mais próxima, caso contrário, mude para o despanelamento do buraco do rato.
