Mga Sintomas: Pagkatapos ng reflow, ang mga silver-gray na metal na bola na may diameter na 20–80 μm ay makapal na ipinamahagi sa paligid ng mga PCB pad, karamihan ay nakakabit sa solder mask o mga katabing non-pad na lugar, at paminsan-minsan ay nagwiwisik sa katawan ng IC. Dahilan: Ang 3.0% na pilak at 0.5% na tanso na nilalaman sa SAC305 Solder Paste ay nagpapataas ng melting point sa 217°C, ngunit ang tumutugmang rosin-based na Flux ay may malawak na saklaw ng pagkulo, hindi sapat ang volatilization sa panahon ng preheating stage, at marahas na umuusok kapag pumapasok sa reflow peak, na pumapasok sa kanila at naglalabas ng likidong panghinang. Praktikal na solusyon: Pahigpitin ang heating slope ng reflow oven Zone 3–4 sa loob ng 0.8°C/s, panatilihin ang Peak temperature sa 235±2°C na may kontrol na tagal sa 45–60 segundo, at gumamit ng thermocouple para sukatin ang aktwal na pagkakaiba sa temperatura ng ibabaw ng board na ≤2°C. Mga punto ng pag-iwas: Ang bawat batch ng Solder Paste ay dapat na maubos sa loob ng 4 na oras pagkatapos mabuksan, hayaang magpainit sa temperatura ng silid sa isang madilim na lugar sa loob ng 2 oras, manu-manong hinalo sa loob ng 90 segundo bago gamitin, at i-centrifuge sa loob ng 3 minuto upang alisin ang mga bula.

Mga sintomas: Halatang i-paste ang trailing residue sa ilalim ng stencil, at lumilitaw ang irregular na burr-like solder paste na akumulasyon sa mga gilid ng pad pagkatapos ng pag-print. Dahilan: Mabilis na nabubulok ang lagkit ng solder paste ng SAC305, bumababa ng 15% pagkatapos ng 30 minuto sa 25°C, at ang presyon ng squeegee ay hindi dynamic na nababayaran habang tumatanda ang solder paste, na nagiging sanhi ng pagkapunit at string ng solder paste sa panahon ng demolding. Praktikal na solusyon: I-enable ang automatic squeegee pressure closed-loop system, awtomatikong i-calibrate ang pressure value sa bawat 10 printed boards, itakda ang initial value sa 5.2kgf, dagdagan ng 0.3kgf para sa bawat karagdagang 20 boards, at sabay-sabay na bawasan ang stencil wiping cycle sa isang beses bawat 5 boards, gamit ang non-woven na alternating na tela at 99.8 na alternating na tela Mga punto ng pag-iwas: Matapos ang pag-iinit ng solder paste sa temperatura ng silid, ito ay dapat na naka-imbak sa isang palaging humidity cabinet (RH45%±5%), ang printing machine ambient temperature ay naka-lock sa 23±1°C, at ang direktang pag-ihip ng air conditioning sa track ay iwasan.

Mga Sintomas: Ang rate ng paglitaw ng solder ball sa mga pad ng QFN device sa parehong PCB ay lumampas sa 12%, habang ang mga SOIC device ay halos walang mga abnormalidad. Dahilan: Ang ilalim na thermal pad ng QFN ay may malaking lugar at mabilis na pagkawala ng init. Pagkatapos matunaw ang SAC305 solder paste, nahuhuli ang surface tension mutation sa likod ng mga maliliit na pad sa paligid, na nagiging sanhi ng labis na solder na mapisil at bumubuo ng mga solder ball. Praktikal na solusyon: Magsagawa ng step etching sa stencil openings ng QFN thermal pad, bawasan ang opening rate ng central area sa 65%, panatilihin ang 85% para sa peripheral annular pads, at bukod pa rito ay mag-print ng 0.1mm thick thermal conductive adhesive gasket. Mga punto ng pag-iwas: Bago mag-reflow, maglagay ng maliit na halaga ng nitrogen protective agent sa mga QFN device nang paisa-isa, na ang dosis ay kinokontrol sa 0.8nL bawat solder joint, na naka-calibrate gamit ang piezoelectric dispensing valve.

Mga sintomas: Simula sa ika-37 na board sa tuluy-tuloy na produksyon, ang bilang ng mga solder ball ay tumaas nang husto ng 4 na beses, na puro sa BGA area. Sanhi: Ang tensyon ng stencil ay nabubulok hanggang sa ibaba 32N/cm, ang 325-mesh na metal powder sa SAC305 solder paste ay dumulas sa gilid sa mga micro-deformed openings, na nagiging sanhi ng hindi pantay na pagbagsak pagkatapos ng pag-print at lokal na pagkulo ng panghinang sa panahon ng reflow. Praktikal na solusyon: Suriin ang stencil tension para sa unang piraso ng bawat shift, palitan ito kaagad kung ito ay mas mababa sa 38N/cm, manual na gilingin ang sidewalls ng stencil openings nang dalawang beses gamit ang 1200-mesh silicon carbide sandpaper para sa mga lumang stencil, at pagkatapos ay back-blow gamit ang 0.5MPa nitrogen sa loob ng 15 segundo. Mga punto ng pag-iwas: Ang buhay ng stencil ay hard-set sa 8000 na mga siklo ng pag-print, na-scrap kapag lumampas, at ipinagbabawal ang paglilinis gamit ang pagbabad ng alkohol.

Mga Sintomas: Ang mga solder ball ay nakaayos sa isang chain sa direksyon ng conveyor track, na may espasyong humigit-kumulang 12mm. Dahilan: Ang mga carbonized na particle na may mataas na temperatura mula sa chain grease mix papunta sa solder paste, at ang SnAgCu phase sa SAC305 ay bumubuo ng mga heterogenous na nucleation core na may mga carbon particle, na nagpapababa sa surface energy threshold ng solder. Praktikal na solusyon: Pagkatapos ng shutdown, gumamit ng high-temperature na cotton swab na isinasawsaw sa dichloromethane para punasan ang mga chain joints, bawasan ang conveyor speed sa 72cm/min, at mag-install ng 5μm-level magnetic filter screen sa pasukan ng track. Mga punto ng pag-iwas: Palitan ang tukoy sa chain na high-temperature grease sa takdang oras tuwing Miyerkules ng hapon, gumamit ng vacuum pump upang sumipsip ng natitirang lumang grasa bago mag-inject ng bagong grasa, na tinitiyak na walang nakikitang nalalabi na oil film.

Sintomas: Ang mga solder ball ay puro malapit sa mga V-Cut slot sa gilid ng proseso ng PCB panel, na may densidad na 7 beses kaysa sa inner board area. Dahilan: Ang pag-alis ng stress mula sa mga slot ng V-Cut ay nagdudulot ng micro-warpage ng lokal na pad, na humahadlang sa pagkabasa at pagkalat ng SAC305 solder paste, na nagiging sanhi ng pagkulot at paglipad ng solder sa mga naka-warped na gilid sa panahon ng reflow. Praktikal na solusyon: Pare-parehong kontrolin ang lalim ng V-Cut sa 45% ng kapal ng board, agad na bahagyang gilingin ang slot chamfer na may 300-mesh belt sander pagkatapos putulin, at lagyan ng 0.15mm makapal na polyimide tape sa gilid ng proseso bago mag-reflow. Mga punto ng pag-iwas: Sa yugto ng disenyo ng panel, ipinag-uutos na hilingin ang linya ng V-Cut na ≥3.2mm ang layo mula sa pinakamalapit na pad, kung hindi ay lumipat sa mouse-hole depaneling.