Pinapalitan namin ang mga Solder Bar nang tatlong beses sa isang araw sa wave soldering line, hindi dahil hindi sapat ang melting point, ngunit dahil masyadong mabilis ang oxidation rate. Matapos ang mga dross na tambak sa silid, ang mga solder joint spike at bridging ay madalas na nangyayari. Ang ugat na sanhi ay namamalagi sa hindi magandang tugmang synergistic na epekto ng pilak at tanso sa komposisyon ng haluang metal. Ang Sn99.0Ag0.3Cu0.7 formulation ay may makabuluhang mas tuluy-tuloy na surface oxide film kaysa sa Sn99.3Cu0.7 sa panahon ng dynamic na Dip Soldering sa 250°C. Ang una ay nagpapanatili ng isang pangmatagalang stable dross weight ratio sa pagitan ng 0.8% at 1.2%, habang ang huli ay madalas na lumampas sa 2.5% na may matinding pagbabagu-bago.

Hindi lamang pinapataas ng pilak ang punto ng pagkatunaw; sa likidong lata, mas pinipili nitong pinagsama ang oxygen upang bumuo ng isang SnO-Ag?O mixed passivation layer. Ang istrakturang ito ay may mas mataas na density kaysa sa purong SnO, at ang aktwal na mga sukat ay nagpapakita na ang rate ng oxygen permeation nito sa bawat unit area ay bumababa ng humigit-kumulang 38%. Ang tanso, sa kabilang banda, ay kumikilos upang pigilan ang Sn?O? pag-coarsening ng butil. Kung ang nilalaman ng tanso ay mas mababa sa 0.5%, ang layer ng oksido ay madaling mag-crack; kung ito ay lumampas sa 0.9%, ito ay nagpapalala ng kaagnasan ng silid ng pugon. Samakatuwid, ang 0.7% ay ang kritikal na halaga na nagbabalanse sa paglaban sa oksihenasyon at habang-buhay ng kagamitan.

Sinubukan ng ilan na magdagdag ng 0.05% nickel upang sugpuin ang dross formation, para lamang makakita ng mga micropore cluster na lumilitaw sa solder joint surface. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang nickel ay naghihiwalay sa mga solder joint na mga gilid upang bumuo ng isang enriched band, na nagiging sanhi ng pagtaas ng anggulo ng basa ng higit sa 12°. Katulad nito, ang pagdaragdag ng 0.02% germanium ay maaaring magpino ng mga butil, ngunit ang Flux residues ay tumutugon sa germanium upang bumuo ng GeO? nasuspinde na mga particle, triple ang dalas ng pagbara ng nozzle. Ang mga pagbabagong ito ay tila binabawasan ang dumi ngunit inilipat ang problema sa pagiging maaasahan ng paghihinang.

Gumagamit ang production line ng Reflow Soldering temperature measurement boards upang sabay-sabay na subaybayan ang gradient ng temperatura sa ibabaw ng solder bath. Napag-alaman na kapag ang oras ng paninirahan ng parehong solder bar sa iba't ibang temperatura zone ay nagkakaiba ng higit sa 15 segundo, ang dalas ng dross shell rupture ng mga silver-containing solder bar ay kalahati ng silver-free solder bar. Ipinapahiwatig nito na ang pilak ay hindi lamang nakakaapekto sa katatagan ng kemikal ngunit nagpapabuti din sa pagkakapareho ng pamamahagi ng thermal stress. Gayunpaman, hindi ito nangangahulugan na mas maraming pilak ang mas mahusay. Kapag ang Ag ay umabot sa 0.5%, ang kapal ng solder joint IMC layer ay masyadong mabilis na lumalaki, at ang cracking rate sa -40°C thermal shock test sa halip ay tataas ng 27%.

Ang mga pagbabagu-bago sa pagitan ng mga batch ng solder bar ay kadalasang nagmumula sa mga impurities na pinagmumulan ng tanso. Kung ang electrolytic copper powder ay naglalaman ng higit sa 0.005% na bakal, pinapagana nito ang pagbabago ng SnO? mula sa isang amorphous hanggang sa isang crystalline phase, na nagiging sanhi ng pagkawala ng ductility ng layer ng oxide. Minsan naming binasura ang dalawang magkasunod na batch ng PCBA dahil sa isyung ito. Nang maglaon, lumipat kami sa atomized copper powder at dinagdagan ang EDS sampling inspection para sa bawat papasok na batch, na nagpababa sa pang-araw-araw na average na pagtaas ng dross mula 1.8 kg hanggang sa ibaba ng 0.9 kg.