Karaniwang itinatakda ng maraming linya ng produksyon ang wave soldering pot temperature nang pantay-pantay sa 255°C, habang hindi pinapansin na ang liquidus temperature ng lead-free Solder Bar alloys gaya ng SAC305 ay naiiba sa lead solder bar alloys gaya ng Sn63/Pb37 nang higit sa 35°C. Ang magaspang na setting na ito ay magiging sanhi ng SAC305 na nasa undercooled na estado sa 255°C na may hindi sapat na lakas ng basa, habang pinapanatili ang Sn63/Pb37 sa high-temperature accelerated oxidation zone sa mahabang panahon. Ang resulta ay ang una ay madalas na nagpapakita ng mapurol na solder joints at hindi sapat na solder climbing height, habang ang huli ay bumubuo ng malaking halaga ng dross at nakakahawa sa ibabaw ng PCB.

Ang ilang mga tao ay naniniwala na hangga't ang solder bar packaging ay may label na"unibersal na uri", maaari itong umangkop sa lahat ng mga parameter ng wave soldering machine. Ngunit sa katunayan, ang tinatawag na universality ay isang marketing slogan lamang ng mga tagagawa, na walang pinag-isang standard na suporta sa likod nito. Ang proporsyon ng mga elemento ng bakas tulad ng pilak, tanso, at bismuth sa mga solder bar alloy ng parehong grado mula sa iba't ibang brand ay may pagbabagu-bago ng ±0.15%, at ang maliit na pagkakaibang ito ay sapat na upang ang parehong kagamitan ay nagpapakita ng mahusay na basa para sa SAC305 ng Factory A sa 250°C, ngunit gumagawa ng malinaw na solder dragging phenomenon para sa parehong grade ng produkto ng Factory B. Ang ugat na sanhi ay ang Flux carrier at intermetallic interfacial reaction kinetics ay lubhang naaapektuhan ng mga elemento ng bakas. Ang tamang diskarte ay gawing muli ang pagsusuri sa anggulo ng basa sa tuwing papalitan ang tatak ng solder bar, at sabay-sabay na ayusin ang temperatura ng wave soldering pot sa pamamagitan ng ±2°C.

Ang ilang mga inhinyero ay bulag na ibinababa ang wave soldering pot temperature kapag nakakita sila ng solder joint pinholes, nang hindi nila alam na ito sa halip ay nagpapalala sa pagtaas ng solder bar alloy viscosity at surface tension. Lalo na kapag gumagamit ng bismuth-containing solder bar alloys, ang pagbaba ng temperatura mula 248°C hanggang 245°C ay magiging sanhi ng paglukso ng lagkit ng natutunaw ng 18%, na direktang humahantong sa mga natitirang solder filament sa pagitan ng mga pin na hindi maaaring bawiin sa oras. Dapat na unahin ng tamang diskarte ang pagsuri sa pagtutugma ng bilis ng chain at anggulo ng inclination, at pagkumpirma kung ang halaga ng flux spraying ay mas mababa sa 0.8g/m² threshold, sa halip na unilateral na pagsasaayos ng wave soldering pot temperature.

Karaniwan sa site na gumamit ng infrared thermometer gun upang direktang itutok ang solder liquid surface para sa pagbabasa upang i-calibrate ang wave soldering pot temperature, ngunit ang pamamaraang ito ay kadalasang may error na ±8°C, dahil ang oxide film at vapor layer ay seryosong makagambala sa infrared penetration. Higit na kritikal, kung ang punto ng pagsukat ay lumihis mula sa aktwal na nakabaon na lugar ng thermocouple ng higit sa 50mm, ang nakuhang data ay hindi maaaring magpakita ng tunay na temperatura ng contact ng solder joint sa lahat. Dapat gawin ng tamang diskarte ang pagbabasa ng orihinal na thermocouple ng kagamitan bilang pamantayan, at ang unang shift araw-araw ay dapat gumamit ng metering-certified immersion calibrator upang magsagawa ng aktwal na pagsukat at paghahambing sa 30mm sa ibaba ng solder liquid surface.

Ibinababa ng ilang linya ng produksyon ang wave soldering pot temperature sa 5°C lang sa itaas ng solidus line ng SAC305 para mabawasan ang dross generation, halimbawa 222°C. Ito ay tila binabawasan ang rate ng oksihenasyon, ngunit aktwal na nagiging sanhi ng hindi sapat na pag-ulan ng Cu6Sn5 intermetallic compound sa loob ng solder bar alloy, na nagreresulta sa pagbaba ng solder joint shear strength ng higit sa 12%. Kasabay nito, ang katatagan ng pagbuo ng alon ay lumalala, at ang pasulput-sulpot na pagkasira ng alon ay madaling mangyari. Ang tamang diskarte ay upang kontrolin ang wave soldering pot temperature sa loob ng hanay na 20~25°C sa itaas ng linya ng liquidus, na may SAC305 na tumutugma sa 245~250°C at Sn63/Pb37 na tumutugma sa 248~253°C, at tiyakin na ang nitrogen purity sa furnace ay pinananatili sa itaas ng 99.99% na side inhibit oxidation.

Ang mga tauhan ng pagbili ay kadalasang pumipili ng mga low-silver solder bar alloys batay sa presyo ng unit upang mabawasan ang mga gastos, ngunit hindi sabay na sinusuri ang kanilang epekto sa compression sa wave soldering pot temperature window. Halimbawa, pagkatapos palitan ang Ag3.0% ng Ag0.3%, ang inirerekumendang limitasyon sa itaas na temperatura ay sapilitang ibababa mula 255°C hanggang 248°C, kung hindi, madaling ma-induce ang pagbara ng nozzle at abnormal na pagkasira ng pump. Ang panganib ay ang downtime frequency ng buong linya ay tumataas ng higit sa 3 beses. Ang ugat na dahilan ay ang temperatura ng pag-ulan ng Sn-Cu eutectic phase sa low-silver solder bar alloy ay tumataas at ang distribusyon ay hindi pantay. Ang tamang diskarte ay ang sama-samang kumpletuhin ang full-condition na pag-verify ng gradient ng temperatura kasama ang mga tagagawa ng proseso at kagamitan sa yugto ng pagpili, sa halip na paghahambing lamang ng data ng single-point na melting point.

Simple checklist: Kumpirmahin na ang kasalukuyang ginagamit na solder bar alloy grade ay pare-pareho sa MSDS composition table, suriin kung ang equipment thermocouple installation depth ay ≥25mm, suriin kung ang araw-araw na pagtaas ng dross sa nakalipas na tatlong araw ay lumampas sa 3kg, spot-check kung ang solder joint wetting angle ng pinakabagong limang boards ay lahat ay <30°, ang reading range ay 10°L/2 min. at i-verify kung nakumpleto na ang hindi bababa sa 2 oras ng walang-load na pare-parehong temperatura + pagsusuri sa basa pagkatapos ng huling pagpapalit ng batch ng solder bar.