Sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang ng kagamitan, ang mga Solder Wire at bar ay madalas na nagpapakita ng mga depekto tulad ng malamig na solder joints, hindi sapat na basa, at post-soldering blackening. Ang pangunahing dahilan ay ang pagkatunaw ng punto ng napiling haluang metal ay magkakapatong sa patuloy na temperatura ng pagpapatakbo ng kagamitan, na humahantong sa joint remelting o thermal creep. Ang praktikal na solusyon ay ang unahin ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (melting point 217°C) o Sn95Sb5 (melting point 235°C) bilang kapalit ng conventional Sn63Pb37 (melting point 183°C). Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay markahan ang sinusukat na pinakamataas na pagtaas ng temperatura ng enclosure ng kagamitan sa BOM at tiyaking mas malaki sa 8mm ang distansya mula sa solder joint hanggang sa pinagmumulan ng init.

Pagkatapos ng reflow, lumilitaw ang mga siksik na micropores sa solder joint surface, at ang thrust test value ay 30% na mas mababa kaysa sa pamantayan. Ang mga sintomas ay nagpapahiwatig na ang Flux carrier ay masyadong mabilis na nag-volatilize sa mataas na temperatura at ang intermetallic compound (IMC) layer ay hindi normal na nagpapakapal. Ang dahilan ay ang rosin-based flux sa solder wire at bar ay may softening point sa ibaba 150°C at walang heat-resistant stabilizer. Ang praktikal na solusyon ay lumipat sa ROL0 grade solder wire na naglalaman ng compound system ng hydrogenated rosin + sebacic acid + benzotriazole, habang inaayos ang nitrogen protection concentration mula 500ppm hanggang sa loob ng 100ppm. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang pagsasagawa ng 260°C/10s thermal stability test sa bawat papasok na batch upang maobserbahan kung ang panghinang na wire ay paltos o tumilamsik ng flux.

Sa panahon ng wave soldering, ang dulong mukha ng Solder Bar ay madalas na bumubuo ng dross, ang solder wave ay hindi matatag, at ang solder drag ay matindi, na sinasamahan ng temperature control fluctuations sa solder bath na lampas sa ±3°C. Ang dahilan ay ang mga low-silver solder bar ay nakakaranas ng pinabilis na Sn phase precipitation at biglaang pagbabago ng lagkit sa panahon ng pangmatagalang operasyon sa itaas ng 270°C. Ang praktikal na solusyon ay upang ihinto ang Sn99.3Cu0.7 Solder Bar at lumipat sa Sn95.5Ag4.0Cu0.5+0.05Ni composite microAlloy Solder bar, habang ni-lock ang aktwal na operating temperature ng solder bath sa 265±1°C. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay upang sukatin ang tiyak na gravity ng tinunaw na panghinang sa paliguan linggu-linggo; kapag ang nasusukat na halaga ay bumaba sa ibaba 6.85g/cm³, agad na magsagawa ng 10% sariwang materyal na pagpapalit.

Kapag nag-aayos ng mga pin ng sensor na may mataas na temperatura, ang pagbabalat ng pad at pag-angat ng copper foil ay nagaganap pagkatapos ng paulit-ulit na rework, na may mga sintomas na lumilitaw kasing aga ng ikatlong ikot ng pag-init. Ang dahilan ay ang mga ordinaryong solder wire ay nakakaranas ng labis na paglaki ng Cu6Sn5 phase pagkatapos humawak sa 200°C nang higit sa 45 segundo, na tumatagos sa solder mask. Ang praktikal na solusyon ay ang lumipat sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5Ge0.1 solder wire na naglalaman ng 0.1% Ge, at gumamit ng pulse hot air gun na nakatakda sa 320°C/2.5 segundo na iisang epekto habang nagso-solder. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay upang kumpirmahin ang lokal na pagtaas ng temperatura sa likod ng PCB gamit ang isang infrared thermal imager bago ayusin; kung ito ay lumampas sa 110°C, isang heat dissipation copper sheet ay dapat na naka-install para sa paghihiwalay.

Ang pay-off na tensyon ng solder wire winding machine ay nagbabago, na nagiging sanhi ng mga awtomatikong wire feeding jam at madalas na pagkasira ng wire, na may mga sintomas na puro pagkatapos ng 2 oras ng tuluy-tuloy na operasyon. Ang dahilan ay ang mga butil ng solder wire ay sumasailalim sa recrystallization at paglambot pagkatapos na maimbak sa isang high-temperature workshop (>35°C) nang higit sa 4 na oras. Ang praktikal na solusyon ay ang kontrolin ang pare-parehong temperatura ng storage temperature ng solder wires at bars sa 20±2°C at relative humidity sa 45±5%RH, at sukatin ang tensile force sa bilis na 150mm/min gamit ang tension meter bago gamitin ang mga ito para matiyak na ito ay napanatili sa loob ng 180–220gf range. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang mga nakabukas na solder wire na pakete ay dapat maubos sa loob ng 48 oras, at anumang hindi nagamit na bahagi na lampas sa oras na ito ay hindi dapat ihalo sa mga bagong batch.

Pagkatapos ng 72 oras ng powered aging, ang solder joint ay nagpapakita ng annular cracks na sinamahan ng resistance fluctuations, at ang mga microcrack na umaabot sa hangganan ng IMC ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Ang dahilan ay ang labis na Bi na nilalaman (>0.05%) sa solder wire ay nagdudulot ng paghihiwalay ng mababang temperatura na mga brittle phase. Ang praktikal na solusyon ay hilingin sa mga supplier na magbigay ng mga ulat sa pagsubok ng ICP-MS para sa bawat batch, na may pagtuon sa pag-verify kung ang kabuuang nilalaman ng Bi, Zn, at Al impurities ay mas mababa sa 0.12%. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay magdagdag ng pagsubok sa DSC (differential scanning calorimetry) sa panahon ng papasok na inspeksyon upang kumpirmahin na ang lapad ng melting range ay hindi lalampas sa 1.8°C.