Hindi malulutas ang malaking-device na paghihinang ng QFP sa pamamagitan lamang ng pag-scale ng mga parameter. Kapag ang pin pitch ay na-compress sa 0.4mm o kahit na 0.3mm, ang bilang ng mga pin ay lumampas sa 128, at ang laki ng package ay lumampas sa 20×20mm, ang pagkakapare-pareho ng paglabas ng Solder Paste sa stencil aperture, ang surface-tension-driven na pag-uugali ng solder sa panahon ng reflow, at ang antas ng thermal interference sa Flux. Sa ilalim ng mga kundisyong ito sa pagpapatakbo, ang pangkalahatang layunin na mga solder paste sa merkado ay lubhang madaling kapitan ng SMT Solder bridging at icicle formation. Nalaman ng aming patuloy na pagsubaybay sa 17 production lines na para sa malalaking QFP na gumagamit ng conventional Type 6 powder solder paste, ang first-pass soldering yield ay karaniwang mas mababa sa 89.3%, kung saan ang solder bridging ay bumubuo ng 64.7% ng tatlong pangunahing depekto: bridging, cold solder joints, at tombstoning.
Nakaposisyon kami upang magbigay ng process-grade solder paste na partikular para sa malalaking fine-pitch na device gaya ng 0.4mm at mas mababa sa pitch na QFP, LQFP, at TQFP. Ito ay hindi isang pangkalahatang layunin na kapalit, at hindi rin ito isang idealized na formula ng laboratoryo. Dapat itong makamit ang tatlong matapang na indicator sa ilalim ng aktwal na mga parameter ng linya ng produksyon: 30μm-thick laser-etched stencil, aperture width-to-thickness ratio na 1.35, squeegee pressure na 0.8MPa, at bilis na 50mm/s. Ang mga indicator na ito ay: printing release rate ≥99.1%, edge slump ≤12.6μm, at post-reflow solder joint bridging rate <0.023%. Sa likod nito ay may tatlong hindi mapag-usapan na pangunahing mga pakinabang. Una, ang thixotropic index ay kinokontrol sa hanay na 6.8 hanggang 7.2. Ang halagang ito ay sinusukat ng isang cone-and-plate rheometer sa isang shear rate na 0.1 hanggang 100s⁻¹. Kung ito ay masyadong mataas, ito ay hahantong sa pagkaantala ng paglabas at pag-paste ng panghinang na tailing; kung ito ay masyadong mababa, ito ay magiging sanhi ng post-printing slump. Pinapatatag namin ang yield value sa 128Pa sa pamamagitan ng compound thixotropic agent ratio, upang ang solder paste ay agad na matunaw sa ilalim ng squeegee shear at mabilis na mabawi ang structural strength nito pagkatapos umalis sa stencil, at sa gayon ay mapanatili ang kumpletong paste profile sa loob ng 0.25mm fine aperture. Pangalawa, ang metal powder ay gumagamit ng inert atmosphere atomization + three-stage classification process, na may D10=15.2μm, D50=18.5μm, D90=22.3μm, at particle size distribution width σ=2.1μm, na mas makitid kaysa sa industry-common σ=3.4μm. Direktang binabawasan nito ang posibilidad ng mga particle na dumikit sa mga sidewall ng stencil habang nagpi-print at bumubuo ng mas pare-parehong natutunaw na harap sa maagang yugto ng reflow, na iniiwasan ang mga icicle na dulot ng mga lokal na solder surge. Pangatlo, ang molar ratio ng rosin derivatives sa mga aktibong organic acid sa flux system ay mahigpit na naka-lock sa 4.3:1. Ang ratio na ito ayna-verify sa pamamagitan ng mga dynamic na wetting angle test sa peak temperature na 217 ℃. Bago mabuo ang epektibong basa sa ugat ng mga pin ng QFP, maaari nitong itaas ang temperatura ng pagsisimula ng thermal decomposition ng mga residue ng flux sa 286 ℃, sa gayon ay maiiwasan ang pag-splash ng solder at inter-pin solder bridging na dulot ng flux outgassing sa dulo ng soak zone.
Ang aktwal na mga sitwasyon ng aplikasyon ng 8MNTTP/5RNTT series na solder paste na ito ay napakalinaw: QFP-type na mga device na may bilang ng pin ≥100, haba ng katawan ≥14mm, at kinakailangan ng pin coplanarity tolerance na ≤0.1mm. Kasama sa mga karaniwang halimbawa ang STMicroelectronics' STM32H743VI, NXP's i.MX RT1170, at TI's C6748GLZ. Pagkatapos na mai-mount ang mga ito sa isang dual-lane na high-speed monter, kung ginagamit ang conventional solder paste, ang dalas ng pinaghihinalaang inter-pin bridging alarm sa AOI inspection ay kasing taas ng 11.4 beses kada 100 piraso. Pagkatapos lumipat sa solder paste na ito, bumababa ito sa 0.9 beses bawat 100 piraso, at nananatiling stable ang epektong ito kahit na pagkatapos ng pagbabago ng halumigmig ng ±15%RH at paggamit ng stencil hanggang 80,000 beses. Gayunpaman, dapat itong bigyang-diin na hindi ito angkop para sa OSP na walang laman na tansong mga PCB o board na may electroless nickel immersion gold na kapal <0.05μm, dahil ang disenyo ng aktibidad ng flux nito ay hindi nagrereserba ng labis na margin ng kompensasyon. Kung ang oxide film sa ibabaw ng pad ay masyadong makapal o ang gintong layer ay masyadong manipis, sa halip ay magpapalubha ito sa hindi pantay na basa, na magreresulta sa isang paglihis ng single-side solder climb height >35μm. Kapag pumipili, siguraduhing kumpirmahin kung ang stencil aperture ay isang trapezoidal chamfer na disenyo. Ang mga ordinaryong straight-wall aperture ay magdudulot ng hindi makontrol na pag-ilid na pagkalat ng solder paste;kahit na may ganitong solder paste, ang bridging rate ay babalik sa itaas ng 0.08%. Sa pamamagitan ng 12° trapezoidal chamfer, nananatiling stable ang bridging rate sa pagitan ng 0.017% at 0.021% sa buong buhay ng stencil. In karagdagan, ang reflow oven ay dapat na nilagyan ng nitrogen protection, at ang oxygen concentration ay dapat na subaybayan sa real time at mapanatili sa ibaba 100ppm. Kung hindi, ang pagbabagong-buhay ng oxide film sa ibabaw ng metal powder ay magpapahina sa coalescence na kakayahan ng molten solder, na nagiging sanhi ng labis na haba ng icicle. Ang aming on-site na pagsukat sa isang customer site ay nagpapakita na kapag ang nitrogen purity ay bumaba mula 99.99% hanggang 99.95%, ang average na icicle na haba ng 0.3mm pitch QFP ay tumalon mula 8.3μm hanggang 21.7μm.
