Ang penetration rate ng through-hole Reflow Soldering sa automotive electronics at industrial control fields ay lumampas sa 18%. Ang salik sa pagmamaneho ay ang mahigpit na pangangailangan ng mga customer para sa BOM streamlining at assembly process compression, na pumipilit sa mga linya ng produksyon na iwanan ang tradisyonal na wave soldering supporting fixtures at sa halip ay magpatibay ng isang co-line production model na may surface mount technology. Gayunpaman, para sa mga connector na may pin coplanarity deviation na lumalagpas sa 0.15mm, ang cold solder joint rate pagkatapos ng reflow ay tumataas nang husto sa higit sa 12%, at ang ordinaryong stencil openings ay hindi maaaring makabawi para sa naturang mechanical tolerances. Kinakailangang dagdagan ang dami ng Solder Paste sa pamamagitan ng stepped local thickening o back etching.

Ang pagpili ng solder paste ay mabilis na lumilipat mula sa pangkalahatang layunin patungo sa mga espesyal na uri. Ang mga pangunahing tagagawa ay huminto sa pag-supply ng through-hole solder paste na may mga laki ng particle na mas mababa sa T4, dahil ang T3 powder ay madaling bumagsak at pagbabalat sa gilid sa mga aperture na higit sa 0.5mm. Sa kasalukuyan, ang mga nangungunang pabrika ng EMS ay karaniwang nagkukulong sa T4-T5 mixed powder na medium-high viscosity na produkto na may lagkit na hanay na 650–750 Pa·s. Sa ilalim ng mga kondisyon ng squeegee pressure na 2.8–3.2kg at bilis na 45–55mm/s, ang ganitong uri ng solder paste ay maaaring magpanatili ng in-aperture na rate ng pagpuno na ≥88%, ngunit ang thixotropic index nito ay dapat na mahigpit na kontrolado sa loob ng saklaw na 0.62–0.68; kung hindi, ang labis na rebound sa panahon ng pag-demolding ng stencil ay magiging sanhi ng pagkasira ng buong solder paste.

Ang disenyo ng stencil ay hindi na umaasa sa mga empirical look-up table, ngunit sa halip ay gumagamit ng sinusukat na coplanarity data bilang input para sa reverse modeling. Halimbawa, ang pamamahagi ng Z-direction ng mga pin ng isang partikular na domestic relay ay nagpapakita ng bimodal na hugis na may peak spacing na 0.12mm. Sa oras na ito, kung ang isang full-plate stencil ay ginawa ayon sa nominal na kapal na 0.12mm, ang aktwal na halaga ng panghinang sa mababang gilid na mga pin pagkatapos ng pag-print ay 63% lamang ng teoretikal na halaga. Na-verify namin sa tatlong mass-produced na modelo: ang pagpapatupad ng 0.06mm local thickening sa low-side area na may malawak na coverage na ±0.3mm sa paligid ng pin centerline ay maaaring magpaliit sa pagkakaiba ng halaga ng solder sa magkabilang panig sa ±5%, habang binabawasan ang post-reflow bridge defects mula 3200ppm bawat milyong piraso hanggang 490ppm.

Ang mga hugis ng pagbubukas ng stencil ay lumilipat mula sa hugis-parihaba patungo sa mga trapezoidal chamfer, dahil ang mga kanang-anggulo na gilid ay bumubuo ng konsentrasyon ng stress sa panahon ng demolding, na nagiging sanhi ng pagpunit sa tuktok ng solder paste at manatili sa ilalim na ibabaw ng stencil. Matapos ang isang partikular na German automotive-grade PCBA ay lumipat sa 15° chamfered openings, ang 24 na oras na tuluy-tuloy na katatagan ng pag-print ay bumuti sa CPK=1.42, at ang dalas ng paglilinis ay pinalawig mula sa isang beses bawat 4 na oras hanggang isang beses bawat 11 oras. Gayunpaman, ang pag-optimize na ito ay naaangkop lamang sa mga sitwasyon kung saan ang opening aspect ratio ay ≤3.5. Kapag ang pin pitch ay na-compress sa ibaba 0.8mm, ang chamfer sa halip ay nagpapalala sa panganib ng pagpasok ng solder paste sa pagitan ng mga katabing pad.

Nagsisimula nang makaapekto ang mga istruktura ng suporta sa stencil sa window ng proseso. Ang mga conventional honeycomb support ay may center deflection na lampas sa 0.03mm sa malalaking stencil (≥450×450mm), na nagreresulta sa kapal ng solder paste sa gitnang mga pin na 11%–15% na mas mababa kaysa sa mga gilid na pin. Sa kasalukuyan, dalawang tagagawa ng kagamitan ang naglunsad ng air-floating auxiliary support modules, na nagdaragdag ng 0.8MPa nitrogen buffer layer batay sa vacuum adsorption. Ang mga sinusukat na resulta ay nagpapakita na ang pagpapalihis ay kinokontrol sa loob ng 0.012mm, ngunit ang solusyon na ito ay nangangailangan ng nilalaman ng langis ng naka-compress na hangin sa linya ng produksyon na ≤0.01mg/m3; kung hindi, ang pagbara sa daanan ng gas ay magdudulot ng pagkabigo sa suporta at magti-trigger ng mga depekto sa kakulangan sa batch solder.

Ang pamamahala ng pagtunaw ng solder paste ay seryosong minamaliit. Karamihan sa mga pabrika ay gumagamit pa rin ng room-temperature standing thawing, na nagiging sanhi ng condensed water vapor sa panlabas na dingding ng bote upang maghalo sa paste. Natagpuan namin sa isang partikular na proyekto ng kagamitang medikal na pagkatapos mag-print ng 120 piraso na may solder paste na lasaw nang walang kontrol sa kahalumigmigan, ang bilang ng mga Flux phase separation spot na nakikita sa ilalim ng mikroskopyo ay tumaas ng 3.7 beses, na direktang nagiging sanhi ng void rate ng 0.6mm pin solder joints na pumailanglang mula 9% hanggang 31%. Ang tamang diskarte ay ilagay muna ang refrigerated solder paste sa isang 25±1℃ constant temperature box na may packaging para sa mabagal na lasaw sa loob ng 2 oras, pagkatapos ay i-unseal at haluin sa loob ng 3 minuto, at ang limitasyon sa oras ng paggamit pagkatapos ng isang bote ay unsealed ay hindi dapat lumampas sa 8 oras.

Ang lohika ng inspeksyon ng AOI ay umaangkop sa mga katangian ng paghihinang ng through-hole reflow. Ang mga tradisyunal na algorithm ay may 44% na rate ng maling paghuhusga para sa pagtukoy ng solder climb height sa mga sidewall ng pin, dahil ang karaniwang library ay hindi kasama ang contour distortion na dulot ng post-reflow pin thermal deformation. On-site, ang isang bagong modelo ay sinanay sa pamamagitan ng pagkolekta ng 500 set ng mga totoong solder joint na imahe, na binabago ang sidewall solder climb judgment threshold mula sa isang nakapirming 0.25mm patungo sa isang dynamic na pagmamapa na 0.38–0.45 beses ang diameter ng pin, na binabawasan ang false positive rate sa 6.2%. Gayunpaman, ang modelong ito ay mayroon pa ring 19% na missed detection rate para sa mga pin na may matinding plating oxidation, kaya dapat magdagdag ng proseso ng paglilinis ng plasma bago mag-print.