Kadar penembusan pematerian aliran semula lubang melalui dalam bidang elektronik automotif dan kawalan industri telah melebihi 18%. Faktor pendorong ialah permintaan tegar pelanggan untuk penyelarasan BOM dan pemampatan proses pemasangan, yang memaksa barisan pengeluaran untuk meninggalkan lekapan sokongan pematerian gelombang tradisional dan sebaliknya menggunakan model pengeluaran barisan bersama dengan teknologi lekap permukaan. Walau bagaimanapun, bagi penyambung dengan sisihan coplanariti pin melebihi 0.15mm, kadar sambungan pateri sejuk selepas pengaliran semula meningkat secara mendadak kepada lebih 12%, dan bukaan stensil biasa tidak dapat mengimbangi toleransi mekanikal tersebut. Ia adalah perlu untuk meningkatkan jumlah tampal pateri melalui penebalan tempatan berperingkat atau goresan belakang.
Pemilihan tampal pateri dengan pantas beralih daripada tujuan umum kepada jenis khusus. Pengeluar arus perdana telah berhenti membekalkan pes pateri lubang telus dengan saiz zarah di bawah T4, kerana serbuk T3 terdedah kepada runtuh dan mengelupas tepi dalam apertur melebihi 0.5mm. Pada masa ini, kilang EMS terkemuka biasanya mengunci produk serbuk campuran T4-T5 dengan kelikatan sederhana tinggi dengan julat kelikatan 650–750 Pa·s. Dalam keadaan tekanan squeegee 2.8–3.2kg dan kelajuan 45–55mm/s, tampal pateri jenis ini boleh mengekalkan kadar pengisian dalam apertur ≥88%, tetapi indeks thixotropicnya mesti dikawal ketat dalam julat 0.62–0.68; jika tidak, lantunan yang berlebihan semasa pembongkaran stensil akan menyebabkan keseluruhan tampal pateri pecah.
Reka bentuk stensil tidak lagi bergantung pada jadual carian empirikal, sebaliknya menggunakan data kesamaan yang diukur sebagai input untuk pemodelan terbalik. Sebagai contoh, taburan pin arah Z bagi geganti domestik tertentu menunjukkan bentuk bimodal dengan jarak puncak 0.12mm. Pada masa ini, jika stensil plat penuh dibuat mengikut ketebalan nominal 0.12mm, jumlah pateri sebenar pada pin sisi rendah selepas cetakan hanya 63% daripada nilai teori. Kami telah mengesahkan dalam tiga model yang dihasilkan secara besar-besaran: melaksanakan penebalan tempatan 0.06mm pada kawasan sisi rendah dengan liputan luas ±0.3mm di sekeliling garis tengah pin boleh mengecilkan perbezaan jumlah pateri pada kedua-dua belah kepada ±5%, sambil mengurangkan kecacatan jambatan pasca aliran semula daripada 3200ppm setiap juta keping kepada 490ppm.
Bentuk bukaan stensil bertukar daripada tambang segi empat tepat kepada trapezoid, kerana tepi sudut tegak menjana kepekatan tegasan semasa merobohkan, menyebabkan bahagian atas tampal pateri terkoyak dan kekal pada permukaan bawah stensil. Selepas PCBA gred automotif Jerman tertentu bertukar kepada bukaan chamfered 15°, kestabilan pencetakan berterusan 24 jam bertambah baik kepada CPK=1.42, dan kekerapan pembersihan dilanjutkan daripada sekali setiap 4 jam kepada sekali setiap 11 jam. Walau bagaimanapun, pengoptimuman ini hanya terpakai pada senario di mana nisbah aspek pembukaan ≤3.5. Setelah pic pin dimampatkan di bawah 0.8mm, chamfer sebaliknya memburukkan lagi risiko pencerobohan tampal pateri antara pad bersebelahan.
Struktur sokongan stensil mula menjejaskan tetingkap proses. Sokongan sarang lebah konvensional mempunyai pesongan tengah melebihi 0.03mm dalam stensil bersaiz besar (≥450×450mm), menyebabkan ketebalan tampal pateri pada pin tengah adalah 11%–15% lebih rendah daripada pada pin tepi. Pada masa ini, dua pengeluar peralatan telah melancarkan modul sokongan tambahan terapung udara, yang menambah lapisan penimbal nitrogen 0.8MPa berdasarkan penjerapan vakum. Keputusan yang diukur menunjukkan bahawa pesongan dikawal dalam 0.012mm, tetapi penyelesaian ini memerlukan kandungan minyak udara termampat pada barisan pengeluaran menjadi ≤0.01mg/m3; jika tidak, sekatan laluan gas akan menyebabkan kegagalan sokongan dan mencetuskan kecacatan kekurangan pateri kelompok.
Pengurusan pencairan pes pateri amat dipandang remeh. Kebanyakan kilang masih menggunakan pencairan berdiri suhu bilik, yang menyebabkan wap air pekat pada dinding luar botol bercampur ke dalam pes. Kami mendapati dalam projek peralatan perubatan tertentu bahawa selepas mencetak 120 keping dengan pes pateri dicairkan tanpa kawalan kelembapan, bilangan bintik pemisahan fasa fluks yang boleh dilihat di bawah mikroskop meningkat sebanyak 3.7 kali ganda, secara langsung menyebabkan kadar lompang sambungan pateri pin 0.6mm melonjak daripada 9% kepada 31%. Pendekatan yang betul adalah dengan meletakkan pes pateri yang disejukkan terlebih dahulu dalam kotak suhu malar 25±1℃ dengan pembungkusan untuk pencairan perlahan selama 2 jam, kemudian buka tutup dan kacau selama 3 minit, dan had masa penggunaan selepas satu botol dibuka tidak boleh melebihi 8 jam.
Logik pemeriksaan AOI menyesuaikan diri dengan ciri pematerian aliran semula melalui lubang. Algoritma tradisional mempunyai kadar salah penilaian 44% untuk mengenal pasti ketinggian pendakian pateri pada dinding sisi pin, kerana perpustakaan standard tidak termasuk herotan kontur yang disebabkan oleh ubah bentuk terma pin pasca aliran semula. Di tapak, model baharu telah dilatih dengan mengumpul 500 set imej sambungan pateri sebenar, menukar ambang penghakiman panjat pateri dinding sisi daripada 0.25mm tetap kepada pemetaan dinamik 0.38–0.45 kali diameter pin, mengurangkan kadar positif palsu kepada 6.2%. Walau bagaimanapun, model ini masih mempunyai kadar pengesanan terlepas sebanyak 19% untuk pin dengan pengoksidaan penyaduran yang teruk, jadi proses pembersihan plasma mesti ditambah sebelum mencetak.
