Klausa 5.3.2 IPC-7711/21C dengan jelas menyatakan bahawa toleransi volum tampal pateri yang digunakan untuk kerja semula BGA ialah ±15% daripada nilai nominal, manakala J-STD-020D.1 memerlukan suhu aliran semula puncak pateri tanpa plumbum ialah 235℃±5℃. Nilai ini tidak boleh dinaikkan atau diturunkan berdasarkan pengalaman, jika tidak, ia akan menyebabkan perubahan tegasan dalaman secara mendadak dalam pakej PBGA dan penyebaran mikrocrack dalam substrat silikon cip. Di sebuah kilang gred automotif di Shenzhen, kami pernah menetapkan suhu puncak kepada 242 ℃, yang membawa kepada kadar kegagalan 8.7% untuk tiga kelompok berturut-turut modul ECU selepas penuaan suhu tinggi; ketebalan cetakan tampal pateri mesti dipadankan dengan ketat dengan diameter bola pateri BGA. Apabila bebola pateri ialah 0.3mm, saiz apertur stensil yang disyorkan ialah 0.28mm×0.28mm dengan ketebalan 0.12mm. Jika stensil setebal 0.15mm digunakan tanpa mengurangkan saiz apertur secara serentak, volum tampal pateri satu titik akan melebihi had atas sebanyak 22%, yang dengan mudah membawa kepada percantuman bola pateri dan pengumpulan lompang bawah selepas pengaliran semula.
Ketepatan kawalan suhu muncung udara panas mestilah dalam lingkungan ±2℃, iaitu ambang penerimaan peralatan mandatori yang dinyatakan dalam Lampiran B GB/T 3131-2021. Peralatan dengan ketepatan di bawah ambang ini akan kerap mengalami kewujudan bersama pembasahan bola pateri tepi yang lemah dan sambungan pateri sejuk di tengah semasa kerja semula sebenar. Punca utama ialah ketidakseimbangan kecerunan medan suhu. Kami pernah menjalankan pengukuran dengan pengimejan terma inframerah di kilang OEM di Dongguan dan mendapati bahawa apabila stesen udara panas murah ditetapkan kepada 235 ℃, suhu sebenar di pusat muncung ialah 237.6 ℃, manakala kawasan tepi hanya 229.3 ℃, dengan perbezaan suhu 8.3 ℃, jauh melebihi tetingkap proses ± 3 ℃; A yang dibenarkan oleh IPC0-6; tampal pateri yang dipilih mesti memenuhi keperluan aktiviti ROL0 dalam J-STD-005B, dan kandungan logamnya mestilah tidak lebih rendah daripada 88.5%. Nilai di bawah ini akan membawa kepada peningkatan sisa fluks dan pencemaran ionik yang berlebihan, mendorong penghijrahan elektrokimia dalam persekitaran kelembapan tinggi. Tahun lepas, sebuah kilang modul kuasa di Huizhou mengalami kegagalan CAF kelompok disebabkan isu ini, dengan semua lokasi kegagalan tertumpu berhampiran baris ketiga sambungan pateri di kawasan BGA.
Kadar pemanasan semasa fasa prapemanasan hendaklah dikawal antara 1.5℃/s dan 2.0℃/s. Parameter ini diperoleh daripada had kejutan haba untuk substrat organik dalam Klausa 6.4.1 IPC-7095B. Kadar pemanasan yang terlalu pantas bukan sahaja memburukkan lengkokan PCB tetapi juga menyebabkan pengembangan mikropori dalaman dalam substrat resin BT, dengan itu mengurangkan kekuatan ricih sambungan pateri. Ujian penjejakan kami menunjukkan bahawa apabila kadar pemanasan prapemanasan melebihi 2.3℃/s, daya tolakan purata sambungan pateri pada peranti BGA pic 0.4mm berkurangan sebanyak 19%; masa pegangan mesti memastikan suhu permukaan pad stabil pada 150℃±5℃ selama sekurang-kurangnya 90 saat untuk melengkapkan pengaktifan fluks dan penyingkiran filem oksida, tetapi ia tidak boleh melebihi 120 saat, jika tidak komponen rosin dalam pes pateri akan berkarbonat secara berlebihan, mengakibatkan sisa hitam selepas pengaliran semula yang sukar dibersihkan. Seorang pelanggan di Hefei pernah menetapkan masa penahanan kepada 135 saat, menyebabkan kadar positif palsu AOI melonjak kepada 34%.
Tetingkap masa aliran semula mesti dimampatkan antara 45 saat dan 65 saat, dengan masa penahanan suhu puncak dihadkan dengan ketat kepada 4 saat hingga 8 saat. Ini adalah kunci untuk mencegah interdifusi pateri yang berlebihan dan penebalan lapisan IMC yang tidak normal. Pengukuran sebenar menunjukkan bahawa jika suhu puncak kekal melebihi 10 saat, ketebalan fasa Cu6Sn5 akan menembusi nilai kritikal 3.2μm, dengan ketara mengurangkan hayat kejutan haba. Semasa kerja semula papan stesen pangkalan komunikasi di Nanjing, kami mendapati bahawa untuk Xilinx FPGA yang sama, kadar keretakan sambungan pateri bagi sampel dengan tinggalan puncak 9 saat adalah 2.8 kali lebih tinggi daripada sampel dengan tinggalan 6 saat selepas 1000 kitaran -40℃/125℃; proses pembersihan mesti menggunakan pelarut tegangan permukaan rendah yang diluluskan oleh IPC-J-STD-033C, dan suhu pembersihan tidak boleh lebih tinggi daripada 50 ℃, jika tidak fluks sisa akan membentuk gel hygroscopic di bahagian bawah BGA, mempercepatkan proses kakisan galvanik. Seorang pelanggan di Suzhou pernah mengalami wabak tertumpu kegagalan kerosakan ESD dalam masa tiga bulan selepas penghantaran disebabkan isu ini.
Operator mesti menggunakan pengesan XRF untuk memeriksa kandungan logam tampal pateri setiap syif, dan mengukur perubahan ketebalan stensil dengan mikrometer. Stensil mesti dikeluarkan daripada perkhidmatan apabila jumlah haus melebihi 8% daripada nilai awal, kerana ralat kawasan apertur sebenar akan menembusi jalur toleransi ±15% selepas ubah bentuk stensil; selepas setiap penggantian muncung udara panas, penentukuran suhu tiga titik mesti dilakukan, iaitu termokopel jenis K diletakkan di pusat muncung, tepi kiri dan tepi kanan untuk bacaan segerak. Jika sisihan pada mana-mana kedudukan melebihi ±2 ℃, penentukuran semula diperlukan, dan kelayakan tidak boleh dinilai semata-mata oleh segera peralatan ujian kendiri; sebelum kerja semula, ia mesti disahkan bahawa tiada penutup pelindung di bahagian belakang PCB dan tiada kapasitor tantalum berkapasiti besar bersebelahan dengan kawasan BGA, jika tidak, pelesapan haba tempatan yang tidak normal akan memaksa pengendali menaikkan suhu yang ditetapkan secara buatan, dengan itu meletakkan bahaya tersembunyi untuk kerosakan haba.
