Selepas PCB bersalut OSP disimpan dalam persekitaran suhu tinggi, kelembapan tinggi selama lebih 72 jam, tepi bergerigi, berselang-seli dan tailing tampal pateri pada apertur stensil diperhatikan dengan jelas semasa pencetakan tampal pateri. Puncanya ialah penguraian akibat lembapan filem organik OSP dan pengoksidaan setempat permukaan kuprum, yang menyebabkan kejatuhan mendadak dalam kebolehbasahan pes pateri. In kes ini, segera hentikan penggunaan kumpulan PCB ini, asingkan kawasan penyimpanan untuk mengawal suhu dan kelembapan, pindahkan papan yang tidak digunakan ke kabinet nitrogen untuk simpanan sementara, lap permukaan dengan larutan akueus asid sitrik 2% sebelum pemuatan baris, kemudian bakar pada suhu 60°C selama 30 minit. Perolehan masa hadapan mesti secara jelas memerlukan pembekal untuk menyediakan laporan pemeriksaan kilang untuk ketebalan filem OSP 0.2~0.5μm, dengan label tahap kepekaan suhu dan kelembapan yang dilampirkan.
Papan bersalut ENIG mempamerkan kecacatan pad hitam yang meluas selepas pematerian aliran semula. Di bawah mikroskop, lapisan antara muka tak selanjar kelabu-hitam kelihatan pada akar sendi pateri. Ini bukan disebabkan oleh ketebalan emas yang berlebihan, tetapi oleh kakisan nikel yang dicetuskan oleh kandungan fosforus lapisan nikel di bawah 7% atau masa emas rendaman yang terlalu lama semasa proses penyaduran. Langkah-langkah pembaikan termasuk menggantung penggunaan papan ENIG daripada pembekal semasa, pra-baking yang sudah dipasang tetapi tidak dialirkan semula pada 150°C selama 30 minit sebelum memasuki ketuhar aliran semula, sambil mengurangkan suhu puncak pengaliran semula daripada 235°C kepada 228°C dan mengawal masa di atas cecair kepada 60±5 saat. Tindakan balas jangka panjang memerlukan pembekal menyediakan data kawalan SPC untuk kandungan fosforus lapisan nikel sebanyak 7.5±0.5% dan ketebalan emas 0.05~0.1μm.
Papan perak rendaman sering mengalami penghijrahan perak yang membawa kepada litar pintas pad bersebelahan selepas penempatan SMT, terutamanya di kawasan perintang 0201 yang padat. Gejala termasuk kadar penggera palsu AOI yang dinaikkan dan beberapa sambungan pateri kelihatan kusam tanpa kilauan logam. Puncanya ialah ketebalan lapisan perak yang tidak sekata (tempatan <0.3μm) digabungkan dengan sisa pengaktif halogen dalam pes pateri, yang membentuk saluran penghijrahan ion dalam keadaan berkuasa. Rawatan di tapak memerlukan mengelap kawasan pad dengan campuran isopropanol + 0.5% ethylenediamine, kemudian membakar pada suhu 120°C selama 15 minit. Langkah pencegahan utama termasuk mengehadkan kandungan halogen tampal pateri kepada ≤500ppm, melengkapkan pengaliran semula dalam masa 48 jam selepas penyaduran perak rendaman, dan memerlukan ujian pencemaran ionik 100% (≤1.56μg/cm² bersamaan NaCl) untuk semua papan perak rendaman.
Papan HASL terdedah kepada pengelupasan pad dan percikan bola pateri semasa pengaliran semula sekunder. Secara makroskopik, zarah pateri sfera dengan diameter 50~100μm bertaburan di sekitar sambungan pateri. Intipatinya ialah renjatan terma berulang menyebabkan lapisan sebatian antara logam kuprum-timah menjadi rapuh dan hancur, yang seterusnya mencetuskan penggumpalan tampal pateri setempat. Penyelesaian kecemasan termasuk mengurangkan suhu puncak aliran semula kedua kepada 220°C dan meningkatkan kelajuan angin zon penyejukan kepada 5.5m/s untuk mempercepatkan pemejalan. Peraturan proses mesti melarang pengaliran semula kawasan penuh papan yang sama dua kali; jika kerja semula diperlukan, hanya pematerian tempat pistol udara panas setempat dibenarkan, dengan suhu tidak melebihi 300°C dan masa ≤5 saat.
Model tampal pateri yang sama mempamerkan perbezaan sudut pembasahan melebihi 12° antara papan OSP dan ENIG. Manifestasi biasa ialah ketinggian pendakian sendi pateri pada papan OSP kurang daripada 40% daripada lebar pad, manakala pada papan ENIG ia mencapai 75%. Ini bukan masalah dengan pes pateri itu sendiri, tetapi disebabkan oleh filem OSP yang mempunyai kestabilan haba yang lebih lemah di bawah 200°C, manakala lapisan nikel ENIG menyediakan saluran resapan yang stabil. Kaedah pengesahan adalah untuk mencetak kelompok tampal pateri yang sama pada kedua-dua jenis papan, dan menggunakan peranti SPI yang sama untuk mengukur sisihan nisbah volum; jika ia melebihi 8%, keserasian salutan dinilai sebagai tidak normal. Strategi pelarasan termasuk menukar papan OSP kepada tampal pateri gred ROL0 aktiviti rendah, manakala papan ENIG boleh mengekalkan gred ROL1, tetapi nisbah apertur stensil mesti ditukar daripada 1:1 kepada 0.95:1 untuk mengelakkan pengumpulan volum pateri yang berlebihan.
