In SMT pematerian PCB emas tebal, fenomena pengecutan tepi sambungan pateri dan pembasahan pateri yang tidak lengkap pada tepi pad pada asasnya disebabkan oleh kebolehbasahan tampal pateri yang tidak mencukupi. Pencetus langsung ialah apabila ketebalan lapisan emas permukaan ENIG melebihi 0.15 μm, ia mempercepatkan penggunaan komponen aktif berasaskan asid organik dalam pes pateri; Sementara itu, lapisan emas yang terlalu tebal menghalang nukleasi normal sebatian antara logam Ni3Sn4. Penyelesaian praktikal memerlukan menggunakan alat pengukur sudut sentuhan optik untuk benar-benar mengukur sudut pembasahan pateri pada permukaan pad pada suhu puncak aliran semula 245°C. Jika sudut lebih besar daripada 55°, ia dinilai sebagai kegagalan pembasahan. Langkah-langkah pencegahan termasuk menetapkan keperluan kawalan yang jelas untuk ketebalan emas ≤0.075 μm untuk pengeluar PCB pada peringkat pemeriksaan bahan masuk, dan mengutamakan pengesahan produk pes pateri suhu sederhana tinggi yang mengandungi pengaktif berasaskan amina pengurangan yang kuat apabila memilih pes pateri.

Selepas mencetak, tampal pateri pada pad PCB berwarna emas tebal menunjukkan pengagregatan sfera yang jelas dan tepi bergerigi, tidak selanjar, menunjukkan ketidakpadanan yang teruk dalam tenaga antara muka antara pes pateri dan substrat. In tambahan kepada ketebalan lapisan emas yang berlebihan, ini juga ditambah dengan sisa OSP atau keliangan tinggi lapisan nikel tanpa elektro yang membawa kepada halangan pembasahan tempatan. Penyelesaian praktikal mesti menggunakan bangku bersih Kelas 100 dengan stereomikroskop 50x untuk mengimbas kawasan morfologi percetakan mengikut kawasan, dan pada masa yang sama menggunakan XRF untuk mengesahkan taburan ketebalan emas titik tunggal. Jika turun naik ketebalan emas tempatan melebihi ±0.02 μm, kumpulan PCB mesti segera dikeluarkan daripada perkhidmatan. Langkah pencegahan termasuk meningkatkan bukaan sepadan untuk pad PCB tebal-emas sebanyak 5% semasa reka bentuk apertur stensil untuk mengimbangi ketinggalan pembasahan, dan melengkapkan tiga pengesahan aliran semula dijalankan pada papan ujian standard dengan tampal pateri yang sama sebelum setiap penukaran produk.

Selepas pengaliran semula, permukaan sambungan pateri menunjukkan rongga pengecutan biasa, lekukan pusat, atau pengumpulan pateri pada satu sudut pad, yang merupakan manifestasi tipikal perkembangan pembasahan pateri yang terhalang. Puncanya ialah fluks telah terurai sepenuhnya semasa peringkat prapemanasan, dan tidak dapat mengekalkan kecerunan tegangan permukaan yang mencukupi di atas cecair. Penyelesaian praktikal memerlukan mengurangkan kadar pemanasan zon ketuhar aliran semula kedua daripada 1.2°C/s kepada 0.8°C/s, sambil meningkatkan suhu zon rendam daripada 150°C kepada 165°C dan memanjangkan tempoh sebanyak 30 saat untuk melepaskan sepenuhnya aktiviti sisa fluks. Langkah-langkah pencegahan termasuk melarang pengeluaran campuran PCB emas tebal dan papan FR-4 biasa; parameter profil aliran semula mesti ditetapkan secara bebas, dan termokopel mesti digunakan untuk benar-benar mengukur kestabilan lengkung suhu ketuhar setiap 4 jam.

Pemeriksaan AOI menunjukkan bahawa sambungan pateri sejuk mikro biasanya terdapat pada empat penjuru pad peranti QFN. Pemerhatian yang diperbesarkan mendedahkan bahawa pateri hanya meliputi 30% daripada kawasan dalam pad. Fenomena pembasahan asimetri ini berpunca daripada pengaliran haba anisotropik PCB emas tebal yang menyebabkan ketinggalan suhu di tepi pad, ditambah lagi dengan penyingkiran tidak lengkap filem oksida serbuk timah dalam pes pateri. Penyelesaian praktikal memerlukan penambahan proses pra-baking pada 120°C selama 60 saat di bawah perlindungan nitrogen sebelum peletakan, dan menukar apertur stensil yang sepadan daripada segi empat sama kepada reka bentuk chamfer untuk mengurangkan rintangan aliran pateri. Langkah-langkah pencegahan termasuk mewajibkan pembekal menyediakan laporan ujian kadar penyebaran pembasahan di bawah persekitaran nitrogen apabila membeli pes pateri; data mesti termasuk nilai perubahan diameter hamparan pada selang 5°C dalam julat 230°C~245°C.

Pemeriksaan artikel pertama mendapati sambungan pateri perintang 0201 mempunyai kilauan kusam, kontur kabur dan nilai ujian tujahan di bawah 8gf, menunjukkan tindak balas antara logam yang tidak mencukupi semasa proses pembasahan pes pateri. Punca utama ialah lapisan nikel PCB emas tebal mempunyai kecacatan kekisi yang berlebihan disebabkan oleh rawatan haba yang tidak mencukupi selepas penyaduran elektrik, yang tidak dapat menyokong pertumbuhan IMC yang stabil. Penyelesaian praktikal mesti menundukkan kumpulan semasa PCB kepada rawatan penuaan sekunder pada 180°C selama 120 minit, kemudian gunakan EDS untuk mengesan sama ada nisbah atom Ni/Sn keratan rentas sambungan pateri mencapai 1.2:1. Langkah-langkah pencegahan termasuk memasukkan parameter proses penyepuhlindapan lapisan nikel ke dalam item audit mandatori semasa kelayakan pembekal; mana-mana pengeluar tanpa peralatan penyepuhlindapan yang dilindungi nitrogen berterusan akan ditolak untuk kemasukan.