Pematerian QFP peranti besar tidak boleh diselesaikan dengan hanya meningkatkan parameter. Apabila pic pin dimampatkan kepada 0.4mm atau malah 0.3mm, bilangan pin melebihi 128, dan saiz pakej melebihi 20×20mm, ketekalan pelepasan tampal pateri pada apertur stensil, tingkah laku pateri yang dipacu tegangan permukaan semasa pengaliran semula, dan tahap gangguan haba kepada laluan tidak meruap secara fluks. Di bawah keadaan operasi ini, pes pateri tujuan umum di pasaran sangat terdedah kepada penjembatan pateri SMT dan pembentukan es. Penjejakan berterusan kami terhadap 17 barisan pengeluaran mendapati bahawa untuk QFP besar yang menggunakan pes pateri serbuk Jenis 6 konvensional, hasil pematerian laluan pertama secara amnya adalah di bawah 89.3%, antaranya penghubung pateri menyumbang 64.7% daripada tiga kecacatan utama: penyambungan, sambungan pateri sejuk dan batu nisan.

Kami diposisikan untuk menyediakan tampal pateri gred proses khusus untuk peranti nada halus yang besar seperti 0.4mm dan di bawah padang QFP, LQFP dan TQFP. Ia bukan pengganti tujuan umum, dan juga bukan formula makmal yang ideal. Ia mesti mencapai tiga penunjuk keras di bawah parameter barisan pengeluaran sebenar: stensil terukir laser setebal 30μm, nisbah lebar-ke-tebalan apertur 1.35, tekanan squeegee 0.8MPa, dan kelajuan 50mm/s. Penunjuk ini ialah: kadar pelepasan pencetakan ≥99.1%, kemerosotan tepi ≤12.6μm, dan kadar penyambungan sambungan pateri selepas aliran semula <0.023%. Di sebalik ini terdapat tiga kelebihan teras yang tidak boleh dirunding. Pertama, indeks thixotropic dikawal dalam julat 6.8 hingga 7.2. Nilai ini diukur dengan rheometer kon dan plat pada kadar ricih 0.1 hingga 100s⁻¹. Jika ia terlalu tinggi, ia akan menyebabkan pelepasan tertunda dan tailing pateri; jika ia terlalu rendah, ia akan menyebabkan kemerosotan selepas pencetakan. Kami menstabilkan nilai hasil pada 128Pa melalui nisbah agen thixotropic kompaun, supaya pes pateri mencairkan serta-merta di bawah ricih squeegee dan cepat memulihkan kekuatan strukturnya selepas meninggalkan stensil, dengan itu mengekalkan profil tampal yang lengkap dalam apertur halus 0.25mm. Kedua, serbuk logam menggunakan proses pengabusan atmosfera lengai + tiga peringkat pengelasan, dengan D10=15.2μm, D50=18.5μm, D90=22.3μm, dan lebar pengedaran saiz zarah σ=2.1μm, yang jauh lebih sempit daripada σ=3.4μm biasa industri. Ini secara langsung mengurangkan kebarangkalian zarah melekat pada dinding sisi stensil semasa mencetak dan membentuk bahagian hadapan lebur yang lebih seragam pada peringkat awal pengaliran semula, mengelakkan ais yang disebabkan oleh lonjakan pateri tempatan. Ketiga, nisbah molar derivatif rosin kepada asid organik aktif dalam sistem fluks dikunci dengan ketat pada 4.3:1. Nisbah ini ialahdisahkan oleh ujian sudut pembasahan dinamik pada suhu puncak 217 ℃. Sebelum pembasahan berkesan terbentuk pada akar pin QFP, ia boleh meningkatkan suhu permulaan penguraian terma sisa fluks kepada 286 ℃, dengan itu mengelakkan percikan pateri dan penjembatan pateri antara pin yang disebabkan oleh keluar gas fluks pada hujung zon rendam.

Senario aplikasi sebenar tampal pateri siri 8MNTTP/5RNTT ini sangat jelas: Peranti jenis QFP dengan kiraan pin ≥100, panjang badan ≥14mm, dan keperluan toleransi kesamaan pin ≤0.1mm. Contoh biasa termasuk STMicroelectronics' STM32H743VI, NXP i.MX RT1170 dan TI's C6748GLZ. Selepas ia dipasang pada pelekap berkelajuan tinggi dwi lorong, jika tampal pateri konvensional digunakan, kekerapan penggera penyambung antara pin yang disyaki dalam pemeriksaan AOI adalah setinggi 11.4 kali setiap 100 keping. Selepas bertukar kepada pes pateri ini, ia turun kepada 0.9 kali setiap 100 keping, dan kesan ini kekal stabil walaupun selepas turun naik kelembapan ±15%RH dan penggunaan stensil sehingga 80,000 kali. Walau bagaimanapun, perlu ditekankan bahawa ia tidak sesuai untuk PCB tembaga kosong OSP atau papan dengan ketebalan emas rendaman nikel tanpa elektro <0.05μm, kerana reka bentuk aktiviti fluksnya tidak menyimpan margin pampasan yang berlebihan. Jika filem oksida pada permukaan pad terlalu tebal atau lapisan emas terlalu nipis, ia sebaliknya akan memburukkan lagi pembasahan yang tidak sekata, mengakibatkan sisihan ketinggian pendakian pateri satu sisi >35μm. Apabila memilih, pastikan anda mengesahkan sama ada apertur stensil adalah reka bentuk chamfer trapezoid. Apertur dinding lurus biasa akan menyebabkan penyebaran sisipan yang tidak terkawal pada tampalan pateri;walaupun dengan tampal pateri ini, kadar penjembatan akan melantun ke atas 0.08%. Dengan chamfer trapezoid 12°, kadar penjembatan kekal stabil antara 0.017% dan 0.021% sepanjang hayat perkhidmatan stensil. In Selain itu, ketuhar aliran semula mesti dilengkapi dengan perlindungan nitrogen, dan kepekatan oksigen mesti dipantau dalam masa nyata dan dikekalkan di bawah 100ppm. Jika tidak, penjanaan semula filem oksida pada permukaan serbuk logam akan melemahkan keupayaan penyatuan pateri cair, menyebabkan panjang ais yang berlebihan. Pengukuran di tapak kami di tapak pelanggan menunjukkan bahawa apabila ketulenan nitrogen menurun daripada 99.99% kepada 99.95%, purata panjang ais batu 0.3mm pic QFP melonjak daripada 8.3μm kepada 21.7μm.