Litar pintas penghubung pateri pada IC nada halus telah menjadi kecacatan frekuensi tinggi dalam pengeluaran besar-besaran pakej QFN dan LGA dengan pic di bawah 0.4mm. Intipatinya bukanlah volum pateri yang berlebihan, tetapi ketidakstabilan dalam aliran ricih tampal pateri dalam apertur stensil, dan kelikatan tampal pateri ialah parameter sifat fizikal teras yang mengawal kelakuan aliran ini. Pengukuran kami menunjukkan bahawa apabila kelikatan tampal pateri jatuh di bawah 320Pa·s, tampal pateri mudah tersemperit daripada dinding sisi stensil semasa peringkat penekan squeegee, membentuk peringkat awal penjembatan; terutamanya pada sudut squeegee 30° dan kelajuan pencetakan 80mm/s, kadar penjembatan pateri meningkat sebanyak 2.7 kali ganda. Sebaliknya, jika kelikatan melebihi 380Pa·s, kadar kecacatan keluaran cetakan melonjak kepada 18%, membawa kepada kewujudan bersama lompang pad dan sambungan pateri sejuk.
Pes pateri siri MSP-728 yang kami promosikan terutamanya mempunyai indeks thixotropic yang dikawal secara stabil pada 0.62±0.03. Nilai ini diperoleh daripada ujian reologi dan penyaringan 127 kumpulan sistem fluks yang berbeza dan nisbah serbuk sfera, membolehkannya mempamerkan kelikatan rendah dan kecairan tinggi pada saat pencetakan squeegee untuk memastikan kadar pengisian apertur, dan memulihkan kekuatan struktur dengan cepat selepas dilepaskan untuk menyekat kemerosotan. Di bawah keadaan lebar apertur 0.3mm dan ketebalan stensil 0.12mm, pekali volum pencetakan yang diukur bagi variasi (nilai CV) hanya 4.1%, jauh lebih baik daripada purata biasa industri sebanyak 5.8%, yang bermaksud bahawa lebih kurang 37 lebih kurang 37 lebih sedikit kecacatan penyambungan pateri IC nada halus yang disebabkan oleh fluctuations volum PCB yang disebabkan oleh turun naik volum PCB
Kecerunan pemeruapan pelarut pes pateri ini telah direka bentuk semula. Sistem komposit etanol/terpineol memanjangkan masa pengeringan awal kepada 95±5 saat, memberikan tempoh tetingkap 22 saat lebih lama daripada formulasi konvensional. Ini secara langsung menyokong kestabilan kitaran peletakan mesin pilih-dan-letak di bawah susun atur papan berketumpatan tinggi, mengelakkan penyambung pateri teraruh pin mengimbangi yang disebabkan oleh pengecutan sedikit tampal pateri selepas penempatan komponen. In pengesahan kami pada barisan pengeluaran MCU gred automotif, apabila selang antara peletakan dan pengaliran semula dilanjutkan daripada 120 saat kepada 180 saat, tiada perbezaan ketara secara statistik dalam kadar kecacatan penyambung pateri diperhatikan, menunjukkan bahawa sistem kelikatan ini mempunyai toleransi proses yang lebih kukuh.
Senario yang berkenaan jelas ditujukan kepada pematerian IC nada halus dengan pic pin 0.4mm dan lebih kecil, termasuk tetapi tidak terhad kepada jenis pakej seperti TQFP-128, QFN-48 dan LGA-100. Ia amat sesuai untuk konfigurasi proses dengan nisbah apertur stensil laser ≥1:1.2 dan apertur trapezoid terbalik. Apabila barisan pengeluaran menggunakan pengaliran semula nitrogen dengan suhu puncak ditetapkan pada 235±3 ℃, kadar sebaran pembasahan dan pemadanan titik penamat pengecutan tampal pateri ini adalah optimum, menekan kebarangkalian sisa merapatkan ke tahap PPM. Walau bagaimanapun, jika digunakan pada papan tembaga OSP kosong dalam persekitaran dengan kelembapan penyimpanan >60%RH, modul pemantauan kelembapan bahagian prapemanasan mesti didayakan serentak; jika tidak, lembapan surih dalam pes pateri akan mengewap semasa peringkat pemanasan awal dan mengganggu tingkah laku penggumpalan sfera pateri cair.
Semasa pemilihan, lengkung pereputan kelikatan dinamik pes pateri di bawah keadaan stensil sasaran mesti diukur, dan nilai pengilang nominal tidak boleh dipercayai sahaja. Kerana selepas kumpulan pes pateri yang sama dibiarkan berdiri pada suhu bilik 30°C selama 4 jam, kelikatan ketaranya pada kelajuan putaran 60rpm akan berkurangan sebanyak 9.3%, dan selepas 200 cetakan berturut-turut pada barisan pengeluaran, kenaikan suhu di kawasan squeegee akan menyebabkan penurunan 5.1% lagi dalam kelikatan tempatan. Oleh itu, adalah disyorkan untuk mengesahkan dengan rheometer Brookfield RVDV-III sebelum bahagian pertama setiap anjakan. Jika nilai yang diukur menyimpang daripada julat 350±30Pa·s lebih daripada ±8%, masa kacau mesti dilaraskan atau kumpulan diganti. Dilarang sama sekali untuk membetulkan secara paksa dengan menambah bahan pelarut, kerana pelarut organik akan merosakkan struktur rangkaian thixotropic secara tidak dapat dipulihkan, yang membawa kepada keruntuhan konsistensi pencetakan.
