Solder Paste Viscosity and thixotropic index are not isolated parameters, but core indicators that jointly determine the shear flow behavior of Solder Paste under the squeegee. Section 4.3.1 of IPC-J-STD-005 explicitly requires that the apparent viscosity of solder paste at 25°C shall be between 200–800 Pa·s, and the thixotropic index (i.e., η_0.3rpm/η_30rpm) shall not be lower than 0.75. This value is derived from statistical regression of failure cases at more than 200 OEM plants. When the value is below 0.65, insufficient edge rebound of the solder paste occurs after printing, with obvious solder fillet drawing and bridging between adjacent pads visible under a microscope; the incidence rate increases by 3.2 times, especially in dense areas of 0201 and 01005 components. When the value is above 0.95, the yield value of the solder paste is too high, causing it to fail to release stress in time at the moment of demolding, resulting in top collapse of the solder paste or residue at the bottom of the stencil aperture. In this case, even if SPI inspection passes, cold solder joints or tombstoning still occur after reflow.

Pengukuran medan mesti mengikut kaedah standard IPC-TM-650 2.5.1.2 dengan ketat, menggunakan Brookfield LVDV-II+ dengan rotor kon dan plat CP-52, dan tempat mandi air bersuhu malar untuk mengekalkan 25.0±0.2°C. Pertama, ricih pada kelajuan malar 0.3 rpm selama 60 saat untuk mendapatkan kelikatan ricih rendah η_0.3rpm, kemudian segera tukar kepada 30 rpm dan ricih selama 60 saat untuk mendapatkan kelikatan ricih tinggi η_30rpm. Selang antara kedua-dua ukuran tidak boleh melebihi 15 saat, jika tidak, pemulihan struktur pes pateri akan membawa kepada indeks thixotropic tinggi secara buatan. Pelanggan tertentu A pernah gagal melaksanakan kekangan masa ini, salah menilai kelompok sebagai layak, dan menyebabkan sambungan pateri terbuka BGA kelompok, dengan kos kerja semula melebihi 170,000 yuan. Pada masa yang sama, adalah dilarang sama sekali untuk menggunakan viskometer putaran dan bukannya viskometer kon dan plat, kerana bekas mempunyai ralat ±18% di kawasan ricih rendah, jauh melebihi had yang dibenarkan IPC iaitu ±5%.

In kawalan barisan pengeluaran harian, pengecilan kelikatan tampal pateri dan indeks thixotropic adalah tidak linear. Bagi setiap 1 jam pendedahan kepada udara selepas dibuka, indeks thixotropic menurun sebanyak purata 0.035, terutamanya disebabkan oleh turun naik fluks berasaskan rosin dan penghijrahan pelarut. Oleh itu, prinsip"penentukuran serta-merta apabila dibuka" mesti dilaksanakan. Lengkapkan ujian asas dan rekod suhu dan kelembapan ambien sebelum penggunaan pertama, dan uji semula setiap 4 jam selepas itu. Jika penurunan tunggal melebihi 0.08 atau jumlah penurunan dua ujian berturut-turut melebihi 0.12, tin tampal pateri dinilai sebagai tidak sah dan tidak boleh digunakan walaupun ia masih dalam jangka hayat. Tahun lepas, sebuah kilang EMS di China Timur melangkau ujian semula ketiga, menghasilkan kadar kecacatan pembasahan 9.7% untuk peranti QFN pada 1,200 papan induk. Kebolehkesanan akhir mendapati bahawa indeks thixotropic telah menurun kepada 0.58.

Ketegangan stensil dan tekanan squeegee mesti dipadankan secara dinamik dengan kelikatan tampal pateri dan indeks thixotropic. Apabila kelikatan yang diukur berada dalam julat tinggi 650–800 Pa·s, tekanan squeegee perlu ditingkatkan serentak kepada 0.45–0.55 MPa, jika tidak nilai CV ketebalan cetakan akan melebihi had atas 15% yang dibenarkan oleh IPC-A-610 Kelas 2. Apabila indeks thixotropic0.7 lebih rendah daripada indeks stencil0.7 adalah lebih rendah daripada stencil. 45 N/sm hingga 38–40 N/sm, jika tidak tampal pateri tidak dapat mengisi sepenuhnya bahagian bawah apertur di bawah percetakan berkelajuan tinggi, dan sinar-X menunjukkan bahawa isipadu tampal pateri dikurangkan lebih daripada 22%. Pelanggan elektronik automotif pernah gagal membuat pelarasan pautan ini, dan sambungan pateri sejuk berlaku dalam tiga kelompok modul IGBT berturut-turut apabila menggunakan pes pateri tanpa plumbum berkelikatan tinggi. FA mengesahkan bahawa punca utama adalah pembasahan pes pateri yang tidak lengkap pada substrat kuprum.

Operasi pemanasan semula yang tidak betul akan secara langsung memusnahkan keadaan awal kelikatan tampal pateri dan indeks thixotropic. Semua pes pateri yang disejukkan (biasanya disimpan pada 0–10°C) mesti dibiarkan berdiri di dalam bilik bersuhu malar selama 4 jam penuh sebelum dibuka. Jika ia dibuka awal dan suhu badan pes pateri tidak disahkan telah mencapai 25±1°C dengan termo-higrometer, air pemeluwapan akan bercampur pada saat tin dibuka, menyebabkan indeks thixotropic menurun secara mendadak sebanyak 0.15–0.20. Pencemaran lembapan ini tidak boleh dihapuskan dengan mengacau dan hanya boleh dibuang. Kami pernah menyaksikan dengan mata kepala kami sendiri di sebuah kilang di Shenzhen bahawa satu tin pes pateri suhu rendah bernilai 8,600 yuan telah dilupuskan sepenuhnya kerana penjaga gudang mengeluarkannya lebih awal secara haram.