Fenomena tampal pateri menghasilkan bola pateri semasa proses pematerian aliran semula kerap berlaku pada barisan pengeluaran, tetapi secara langsung mengaitkan tanggungjawab kepada kelompok tampal pateri yang rosak sering menutupi punca sebenar. Sebagai contoh, kami pernah menemui bola pateri padat pada Talian A dengan tiga kelompok berturut-turut pes pateri jenama yang sama, manakala kelompok yang sama tidak menunjukkan keabnormalan pada Talian B. Akhirnya didapati bahawa turun naik dalam ketulenan nitrogen pada Talian A membawa kepada paras oksigen yang tinggi, yang mempergiatkan tindak balas sampingan penguraian fluks, sekali gus menggalakkan pengoksidaan dan serbuk solder.
Kandungan logam, taburan saiz zarah, dan indeks thixotropic pes pateri sememangnya mempengaruhi kecenderungan untuk membentuk bebola pateri, tetapi parameter ini ditetapkan pada masa pembuatan. Melainkan terdapat kerosakan pengangkutan atau penyimpanan tamat tempoh, kestabilannya jauh lebih tinggi daripada pembolehubah proses di tapak. Oleh itu, apabila kumpulan tampal pateri baharu menghasilkan bebola pateri serta-merta selepas digunakan, adalah perlu untuk mengesahkan secara serentak sama ada saiz apertur stensil sepadan dengan pad, sama ada tekanan pemeras berfluktuasi dalam julat 0.4～0.6MPa, dan sama ada masa tinggal selepas cetakan melebihi 30 minit. Ini kerana apabila fluks berasaskan rosin dalam pes pateri membentuk filem permukaan, ia akan pecah dan semburan akibat peningkatan mendadak dalam tekanan wap dalaman apabila tertakluk kepada pemanasan aliran semula.
Jika suhu puncak profil suhu pematerian aliran semula menyimpang lebih daripada ±5℃ daripada takat lebur nominal pes pateri, atau jika kadar tanjakan pemanasan melebihi 3℃/s dalam julat 120～180℃, pelarut akan memasuki zon fasa cecair sebelum ia boleh terlepas, membentuk buih-buih kecil yang membawa serbuk pateri ke atas. Selepas penyejukan, ini menjadi bola pateri biasa. Fenomena ini amat ketara di sekitar bungkusan yang lebih kecil daripada 0201, kerana padnya mempunyai jisim terma yang rendah dan cepat panas, menjadikannya lebih terdedah kepada terlalu panas setempat dan pengkarbonan fluks.
Apabila kelembapan persekitaran bengkel secara konsisten melebihi 60%RH, risiko pes pateri menyerap kelembapan meningkat dengan mendadak. Walaupun kebanyakan tampal pateri mendakwa bertolak ansur dengan 40%～60%RH, dalam barisan pengeluaran sebenar, jika unit penyahlembapan penyaman udara dimatikan selama dua jam dan kelembapan meningkat semula kepada 65%, walaupun dengan tampal pateri yang baru dibuka, rentetan tepi sedikit boleh diperhatikan selepas 15 minit berdiri selepas pencetakan, dan bilangan bola pengaliran semula meningkat lebih kurang 2 kali ganda. Data ini datang daripada rekod pengesahan silang kami pada enam talian SMT pada Q3 tahun lepas.
Reka bentuk pad PCB yang tidak munasabah juga merupakan faktor penyumbang tersembunyi. Contohnya, penjajaran topeng pateri yang membawa kepada peningkatan kawasan pad terdedah, atau jarak pad bersebelahan kurang daripada 0.3mm, menjadikan tampal pateri terdedah kepada merapatkan, koyak dan percikan semasa alir semula runtuh. In kes sedemikian, walaupun menggantikan tiga jenama berbeza pes pateri tidak dapat menyelesaikan masalah sepenuhnya; adalah perlu untuk bekerjasama dengan jurutera DFM untuk melaraskan nisbah apertur pad dan lebar empangan pateri.
