El fenómeno de la soldadura en pasta que genera bolas de soldadura durante el proceso de soldadura por reflujo ocurre con frecuencia en las líneas de producción, pero la atribución directa de responsabilidad a lotes de soldadura en pasta defectuosos a menudo enmascara las verdaderas causas. Por ejemplo, una vez encontramos bolas de soldadura densas en la Línea A con tres lotes consecutivos de la misma marca de soldadura en pasta, mientras que los mismos lotes no mostraron anomalías en la Línea B. Finalmente se descubrió que las fluctuaciones en la pureza del nitrógeno en la Línea A conducían a niveles elevados de oxígeno, lo que intensificaba la reacción secundaria de descomposición del fundente, promoviendo así la oxidación y aglomeración del polvo de soldadura en bolas.

El contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y el índice tixotrópico de la soldadura en pasta efectivamente afectan la tendencia a formar bolas de soldadura, pero estos parámetros se fijan en el momento de la fabricación. A menos que haya daños durante el transporte o un almacenamiento caducado, su estabilidad es mucho mayor que las variables del proceso In situ. Por lo tanto, cuando un nuevo lote de soldadura en pasta produce bolas de soldadura inmediatamente después de su uso, es necesario verificar simultáneamente si el tamaño de la abertura de la plantilla coincide con las almohadillas, si la presión de la espátula fluctúa dentro del rango de 0,4 a 0,6 MPa y si el tiempo de permanencia después de la impresión excede los 30 minutos. Esto se debe a que una vez que el fundente a base de resina en la soldadura en pasta forma una película superficial, explotará y rociará debido a un aumento repentino en la presión de vapor interna cuando se somete a calentamiento por reflujo.

Si la temperatura máxima del perfil de temperatura de soldadura por reflujo se desvía en más de ±5 ℃ del punto de fusión nominal de la pasta de soldadura, o si la velocidad de rampa de calentamiento excede los 3 ℃/s en el rango de 120 a 180 ℃, el solvente ingresará a la zona de fase líquida antes de que pueda escapar, formando pequeñas burbujas que transportan el polvo de soldadura hacia arriba. Después de enfriarse, se convierten en las típicas bolas de soldadura. Este fenómeno es particularmente notable en paquetes más pequeños que 0201, ya que sus almohadillas tienen una masa térmica baja y se calientan rápidamente, lo que los hace más propensos Al sobrecalentamiento local y a la carbonización del flujo.

Cuando la humedad ambiental del taller está constantemente por encima del 60 % de humedad relativa, el riesgo de que la pasta de soldadura absorba humedad aumenta drásticamente. Aunque la mayoría de las soldaduras en pasta afirman ser tolerantes a una humedad relativa del 40%~60%, en las líneas de producción reales, si la unidad de deshumidificación del aire acondicionado se apaga durante dos horas y la humedad vuelve a aumentar Al 65%, incluso con la soldadura en pasta recién abierta, se puede observar una ligera formación de bordes en los bordes después de 15 minutos de reposo después de la impresión, y el número de bolas de soldadura después del reflujo aumenta aproximadamente 2,3 veces. Estos datos provienen de nuestros registros de validación cruzada en seis líneas SMT en el tercer trimestre del año pasado.

El diseño irrazonable de la placa de PCB también es un factor contribuyente oculto. Por ejemplo, la desalineación de la máscara de soldadura que conduce a un aumento del área de la almohadilla expuesta, o a un espacio entre las almohadillas adyacentes inferior a 0,3 mm, hace que la pasta de soldadura sea propensa a formar puentes, desgarrarse y salpicar durante el colapso por reflujo. In en tales casos, incluso reemplazar tres marcas diferentes de soldadura en pasta no puede resolver completamente el problema; es necesario colaborar con los ingenieros de DFM para ajustar la relación de apertura de la almohadilla y el ancho del dique de soldadura.