ปรากฏการณ์ของการวางประสานที่สร้างลูกบอลประสานในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต แต่ความรับผิดชอบโดยตรงต่อชุดการบัดกรีที่มีข้อบกพร่องมักจะปกปิดสาเหตุที่แท้จริง ตัวอย่างเช่น ครั้งหนึ่งเราพบลูกบอลบัดกรีหนาแน่นบนสาย A โดยมีสารบัดกรียี่ห้อเดียวกันติดต่อกันสามชุด ในขณะที่กลุ่มเดียวกันไม่พบความผิดปกติบนสาย B ท้ายที่สุดพบว่าความผันผวนของความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนบนสาย A ส่งผลให้ระดับออกซิเจนสูงขึ้น ซึ่งทำให้ปฏิกิริยาข้างเคียงของการสลายตัวของฟลักซ์รุนแรงขึ้น จึงส่งเสริมการเกิดออกซิเดชันและการรวมตัวของผงโลหะบัดกรีเป็นลูกบอล
ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และดัชนีไทโซทรอปิกของสารบัดกรีมีผลอย่างแน่นอนต่อแนวโน้มที่จะก่อตัวเป็นลูกบอลบัดกรี แต่พารามิเตอร์เหล่านี้ได้รับการแก้ไข ณ เวลาที่ผลิต เว้นแต่จะมีความเสียหายจากการขนส่งหรือการจัดเก็บที่หมดอายุ ความเสถียรของสิ่งเหล่านี้จะสูงกว่าตัวแปรกระบวนการในไซต์งานมาก ดังนั้น เมื่อสารบัดกรีชุดใหม่สร้างลูกบอลบัดกรีทันทีหลังจากใช้งาน จำเป็นต้องตรวจสอบพร้อมกันว่าขนาดรูรับแสงของลายฉลุตรงกับแผ่นอิเล็กโทรดหรือไม่ แรงดันของไม้กวาดหุ้มยางมีความผันผวนภายในช่วง 0.4~0.6MPa หรือไม่ และระยะเวลาพักหลังการพิมพ์เกิน 30 นาทีหรือไม่ เนื่องจากเมื่อฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสารบัดกรีก่อตัวเป็นฟิล์มพื้นผิว มันจะระเบิดและสเปรย์เนื่องจากความดันไอภายในเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันเมื่ออยู่ภายใต้การให้ความร้อนแบบรีโฟลว์
หากอุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์เบี่ยงเบนไปมากกว่า ±5°C จากจุดหลอมเหลวที่ระบุของสารบัดกรี หรือหากอัตราการให้ความร้อนเกิน 3°C/s ในช่วง 120~180°C ตัวทำละลายจะเข้าสู่โซนเฟสของเหลวก่อนที่มันจะหลุดออกไป ก่อให้เกิดฟองอากาศเล็กๆ ที่นำผงบัดกรีขึ้นด้านบน หลังจากเย็นตัวลง สิ่งเหล่านี้จะกลายเป็นลูกประสานทั่วไป ปรากฏการณ์นี้จะสังเกตเห็นได้ชัดเจนโดยเฉพาะรอบๆ บรรจุภัณฑ์ที่เล็กกว่า 0201 เนื่องจากแผ่นอิเล็กโทรดมีมวลความร้อนต่ำและร้อนขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้มีแนวโน้มที่จะเกิดความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่นและฟลักซ์คาร์บอไนเซชัน
เมื่อความชื้นในสิ่งแวดล้อมของเวิร์คช็อปสูงกว่า 60%RH อย่างสม่ำเสมอ ความเสี่ยงที่สารบัดกรีจะดูดซับความชื้นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว แม้ว่าสารบัดกรีส่วนใหญ่อ้างว่าทนต่อ 40%~60%RH ในสายการผลิตจริง หากหน่วยลดความชื้นของเครื่องปรับอากาศถูกปิดลงเป็นเวลาสองชั่วโมงและความชื้นเพิ่มขึ้นกลับไปเป็น 65% แม้ว่าจะเพิ่งเปิดสารบัดกรีใหม่ก็ตาม ก็สามารถสังเกตการร้อยขอบเล็กน้อยได้หลังจากยืน 15 นาทีหลังการพิมพ์ และจำนวนลูกบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์เพิ่มขึ้นประมาณ 2.3 เท่า ข้อมูลนี้มาจากบันทึกการตรวจสอบข้ามของเราในสายการผลิต SMT หกสายในไตรมาสที่ 3 ของปีที่แล้ว
การออกแบบแผ่น PCB ที่ไม่สมเหตุสมผลก็เป็นปัจจัยที่ซ่อนเร้นเช่นกัน ตัวอย่างเช่น การวางแนวที่ไม่ตรงของหน้ากากประสานที่นำไปสู่พื้นที่แผ่นสัมผัสที่เพิ่มขึ้น หรือระยะห่างของแผ่นประสานที่อยู่ติดกันน้อยกว่า 0.3 มม. ทำให้สารประสานมีแนวโน้มที่จะเชื่อม ฉีกขาด และกระเด็นในระหว่างการยุบตัวของการไหลกลับ In กรณีดังกล่าว แม้แต่การเปลี่ยนยี่ห้อบัดกรีที่แตกต่างกันสามยี่ห้อก็ไม่สามารถแก้ปัญหาได้อย่างสมบูรณ์ จำเป็นต้องร่วมมือกับวิศวกร DFM เพื่อปรับอัตราส่วนรูรับแสงของแผ่นและความกว้างของเขื่อนบัดกรี
