Fenomena pasta solder yang menghasilkan bola solder selama proses penyolderan reflow sering terjadi di jalur produksi, namun secara langsung menghubungkan tanggung jawab dengan kumpulan pasta solder yang rusak sering kali menutupi penyebab sebenarnya. Misalnya, kami pernah menemukan bola solder padat di Jalur A dengan tiga batch berturut-turut dari merek pasta solder yang sama, sedangkan batch yang sama tidak menunjukkan kelainan pada Jalur B. Pada akhirnya ditemukan bahwa fluktuasi kemurnian nitrogen di Jalur A menyebabkan peningkatan kadar oksigen, yang meningkatkan reaksi samping penguraian fluks, sehingga mendorong oksidasi dan aglomerasi bubuk solder menjadi bola.
Kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan indeks tiksotropik pasta solder memang mempengaruhi kecenderungan terbentuknya bola solder, namun parameter ini ditetapkan pada saat pembuatan. Kecuali jika ada kerusakan transportasi atau penyimpanan kadaluwarsa, stabilitasnya jauh lebih tinggi dibandingkan variabel proses di tempat. Oleh karena itu, ketika kumpulan pasta Solder Baru menghasilkan bola solder segera setelah digunakan, perlu dilakukan verifikasi secara bersamaan apakah ukuran bukaan stensil cocok dengan bantalan, apakah tekanan alat pembersih karet berfluktuasi dalam kisaran 0,4~0,6MPa, dan apakah waktu tinggal setelah pencetakan melebihi 30 menit. Hal ini karena ketika fluks berbahan dasar damar dalam pasta solder membentuk lapisan permukaan, fluks tersebut akan pecah dan menyembur karena peningkatan tekanan uap internal secara tiba-tiba ketika mengalami pemanasan reflow.
Jika suhu puncak profil suhu penyolderan reflow menyimpang lebih dari ±5℃ dari titik leleh nominal pasta solder, atau jika laju pemanasan melebihi 3℃/s dalam kisaran 120～180℃, pelarut akan memasuki zona fase cair sebelum dapat keluar, membentuk gelembung kecil yang membawa bubuk solder ke atas. Setelah dingin, ini menjadi bola solder biasa. Fenomena ini terutama terlihat pada kemasan yang lebih kecil dari 0201, karena bantalannya memiliki massa termal rendah dan cepat panas, sehingga lebih rentan terhadap panas berlebih lokal dan karbonisasi fluks.
Ketika kelembapan lingkungan bengkel secara konsisten berada di atas 60%RH, risiko pasta solder menyerap kelembapan meningkat tajam. Meskipun sebagian besar pasta solder mengklaim toleran terhadap 40%～60%RH, dalam jalur produksi aktual, jika unit dehumidifikasi AC dimatikan selama dua jam dan kelembapan naik kembali ke 65%, bahkan dengan pasta solder yang baru dibuka, sedikit kerutan tepi dapat diamati setelah 15 menit berdiri setelah pencetakan, dan jumlah bola solder setelah reflow meningkat sekitar 2,3 kali lipat. Data ini berasal dari catatan validasi silang kami pada enam jalur SMT pada Q3 tahun lalu.
Desain bantalan PCB yang tidak masuk akal juga merupakan faktor penyebab tersembunyi. Misalnya, ketidaksejajaran masker solder yang menyebabkan peningkatan area bantalan yang terbuka, atau jarak bantalan yang berdekatan kurang dari 0,3 mm, membuat pasta solder rentan terhadap penghubung, robekan, dan percikan selama keruntuhan aliran ulang. In kasus seperti itu, bahkan mengganti tiga merek pasta solder yang berbeda tidak dapat menyelesaikan masalah sepenuhnya; perlu berkolaborasi dengan insinyur DFM untuk menyesuaikan rasio aperture pad dan lebar bendungan solder.
