回流焊接過程中錫膏產生錫球的現像在生產線上經常發生，但直接將責任歸咎於有缺陷的錫膏批次往往會掩蓋真正的原因。例如，我們曾經遇到過，連續三批同一品牌的焊膏在A線上出現了密集的焊球，而同批次的B線上卻沒有出現異常。最終發現，A線上氮氣純度的波動導致氧氣含量升高，加劇了助焊劑分解的副反應，從而促進了焊粉的氧化和團聚成球。

焊膏的金屬含量、粒徑分佈和觸變指數確實會影響形成焊球的傾向，但這些參數在製造時是固定的。除非出現運輸損壞或過期儲存，否則它們的穩定性遠高於現場製程變數。因此，當新一批錫膏投入使用後立即產生錫球時，需要同時驗證鋼網孔徑尺寸是否與焊盤匹配，刮刀壓力是否在0.4～0.6MPa範圍內波動，印刷後停留時間是否超過30分鐘。這是因為焊膏中的松香類助焊劑一旦形成表面膜，在受到回流加熱時，會因內部蒸氣壓突然升高而破裂並噴濺。

若回流焊溫度曲線的峰值溫度偏離焊膏標稱熔點超過±5℃，或在120～180℃範圍內升溫速率超過3℃/s，溶劑將在逸出前進入液相區，形成微小氣泡，攜帶焊粉向上。冷卻後，它們變成典型的焊球。這種現像在小於 0201 的封裝周圍尤其明顯，因為它們的焊盤熱質量低且升溫快，使它們更容易出現局部過熱和助焊劑碳化。

當車間環境濕度持續高於60%RH時，錫膏吸潮的風險急劇增加。雖然大多數錫膏聲稱可以耐受40%～60%RH，但在實際生產線中，如果空調除濕裝置關閉兩小時，濕度回升到65%，即使是新開封的錫膏，印刷後靜置15分鐘後仍可觀察到輕微的拉邊現象，回流焊後的錫球數量增加約2.3倍。該數據來自我們去年第三季對 6 條 SMT 生產線的交叉驗證記錄。

PCB焊盤設計不合理也是一個隱藏因素。例如，阻焊層未對準導致裸露焊盤面積增大，或相鄰焊盤間距小於0.3mm，使得焊膏在回流塌陷過程中容易出現橋接、撕裂和飛濺。 In此類情況，即使更換三種不同品牌的錫膏也不能完全解決問題；需要與DFM工程師配合調整焊盤孔徑比和焊壩寬度。