Lima Prinsip dan Persyaratan Utama untuk Kontrol Pasta Solder

A

Lima prinsip kontrol utama untuk pasta solder: 1. Kontrol penyimpanan—dinginkan pada suhu 2~8℃ dalam keadaan tersegel, gunakan first-in-first-out, dan catat waktu; 2. Kontrol pemanasan—biarkan kembali ke suhu kamar sambil disegel, dan jangan pernah dibuka lebih awal, untuk mencegah penyerapan kelembapan; 3. Kontrol pengadukan—aduk rata sebelum digunakan untuk mengembalikan kekentalan yang merata dan menghindari gelembung yang terperangkap; 4. Kontrol pembukaan—catat waktu pembukaan, buang material yang sudah lewat waktu, dan batasi secara ketat paparan bengkel; 5. Gunakan kontrol—tahan suhu dan kelembapan bengkel, tempatkan dan reflow segera setelah pencetakan, segel sisa pasta, dan buang pasta yang tidak normal. Pertahankan ketertelusuran penuh untuk menghindari cacat penyolderan batch.

Inti dari kontrol pasta solder terletak pada manajemen proses penuh dari sumber hingga akhir. Pertama, kondisi penyimpanan pasta solder harus ditentukan dengan jelas, seperti pengaturan suhu pada 4-10 derajat Celcius, menghindari sinar matahari langsung, dan memperhatikan umur simpan. Pasta solder yang kadaluwarsa dilarang keras untuk digunakan, jika tidak maka akan menyebabkan penurunan kekuatan sambungan solder dan mempengaruhi keandalan produk.

Selama membuka segel dan menggunakan pasta solder, prinsip masuk pertama keluar pertama harus diikuti dengan ketat. Setelah membuka segel, waktunya harus dicatat dan digunakan sesegera mungkin. Jika terkena udara dalam waktu lama, fluks akan menguap, mengakibatkan pasta solder memiliki fluiditas yang buruk, dan rentan terhadap sambungan atau penghubung solder dingin, yang sangat penting dalam produksi PCB kepadatan tinggi.

In proses pencetakan, sudut, tekanan dan kecepatan alat pembersih karet perlu disesuaikan dengan desain stensil. Sudut yang terlalu kecil akan menyebabkan pengisian pasta solder tidak mencukupi, sementara tekanan yang berlebihan dapat menyebabkan pasta solder meluap, sehingga mempengaruhi akurasi penempatan selanjutnya. Pada saat yang sama, perlu untuk memeriksa secara teratur apakah lubang stensil tersumbat untuk mencegah pasta solder tidak dapat terlepas secara merata.

In tahap pemeriksaannya, tidak cukup hanya mengandalkan inspeksi visual saja, namun juga harus dipadukan dengan pemeriksaan X-ray dan peralatan AOI. Khusus untuk komponen bernada halus, jumlah pasta solder yang tidak mencukupi atau distribusi yang tidak merata seringkali sulit diidentifikasi dengan mata telanjang, sedangkan sinar-X dapat dengan jelas menunjukkan struktur internal sambungan solder, sehingga potensi cacat dapat dideteksi pada waktunya.

Terakhir, daur ulang dan penggunaan kembali pasta solder harus mengikuti spesifikasi. Pasta solder yang tersisa harus disegel dan disimpan untuk menghindari kontaminasi, tetapi pasta solder dari batch yang berbeda tidak dapat dicampur sesuka hati, jika tidak maka dapat menyebabkan ketidakseimbangan komponen kimia dan mempengaruhi efek penyolderan. Pada saat yang sama, buku besar penggunaan pasta solder yang lengkap harus dibuat untuk memfasilitasi penelusuran dan analisis masalah.