Saat menyolder terminal tembaga 10AWG dengan kawat solder inti rosin biasa 0,8 mm, sambungan solder tampak kusam dan daya dorongnya tidak mencukupi. Meskipun permukaannya tampak cerah, pemotongan sambungan akan memperlihatkan sejumlah besar pori-pori internal dan antarmuka yang tidak menyatu. Hal ini karena tingkat aktivitas kawat solder terlalu rendah untuk secara efektif menghilangkan lapisan oksida pada bahan tembaga berpenampang besar, dan diameter kawat terlalu kecil, menyebabkan satu umpan solder gagal mengisi cangkir solder, yang pada akhirnya membentuk sambungan solder dingin. Pendekatan yang benar adalah dengan beralih ke kawat solder aktivitas tinggi tanpa pembersihan berukuran 2,0 mm, dan melapisi dinding bagian dalam terminal terlebih dahulu.
Setelah menyolder terminal cangkang aluminium dengan suhu besi solder ditetapkan pada 380℃, retakan termal yang jelas muncul. Alasannya adalah substrat aluminium memiliki konduksi panas yang cepat dan koefisien muai panas yang besar. Jika suhu tidak disesuaikan secara real-time sesuai dengan ketebalan badan terminal, bagian berdinding tebal memerlukan masukan panas sesaat yang lebih tinggi untuk meleleh melalui lapisan solder, sedangkan bagian berdinding tipis akan mengalami distorsi kisi bahan dasar karena terlalu panas. Oleh karena itu, pistol suhu inframerah harus digunakan untuk benar-benar mengukur suhu badan terminal, memastikan bahwa area penyolderan stabil pada 260℃±5℃ daripada hanya melihat nilai set besi solder.
Merupakan praktik umum di lokasi untuk menggunakan besi solder yang sama untuk terus menyolder terminal tembaga dan terminal berlapis nikel, sehingga menghasilkan sambungan solder abu-abu pada terminal berlapis nikel dengan ketinggian pembasahan kurang dari sepertiga. Penyebab utamanya adalah keterbasahan logam nikel terhadap solder jauh lebih rendah dibandingkan tembaga, sehingga memerlukan fluks reduksi yang lebih kuat dan suhu awal yang lebih tinggi. Namun, peningkatan suhu secara membabi buta akan mempercepat pelarutan lapisan nikel. Oleh karena itu, perlu untuk beralih ke kawat solder khusus yang mengandung seng klorida, dan mengontrol suhu besi solder secara bertahap: naik ke 400℃ pada saat kontak untuk memecahkan film pasif, dan turun kembali ke 320℃ dalam waktu 3 detik untuk menyelesaikan pembasahan dan penyebaran.
Beberapa orang menggunakan kawat solder bertimbal alih-alih kawat solder bebas timah untuk menyolder terminal kelas otomotif. Meskipun gaya dorong memenuhi standar dalam jangka pendek, korosi elektrokimia yang parah terjadi setelah uji penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi. Hal ini karena ion timbal membentuk sel galvanik dengan terminal tembaga di lingkungan lembab, sehingga mempercepat korosi tembaga. Standar elektronik otomotif mengamanatkan proses bebas timah, sehingga kabel solder seri SAC305 atau SAC405 yang sesuai dengan J-STD-006C harus dipilih, dan kandungan peraknya harus dipastikan tidak kurang dari 3,0% untuk memastikan keandalan siklus termal.
Menerapkan solder langsung ke terminal tanpa memanggangnya pada suhu 120℃ sebelum menyolder menyebabkan suara retakan mikro di dalam sambungan solder disertai dengan cacat seperti lubang jarum. Hal ini disebabkan oleh penguapan uap air seketika yang diserap oleh badan cetakan injeksi terminal atau lapisan pelapis pada suhu tinggi, yang khususnya umum terjadi pada terminal material PA66. Oleh karena itu, semua batch terminal harus dikeringkan dalam oven bersuhu konstan selama 4 jam sebelum dimasukkan ke dalam produksi. Jika kartu indikator kelembapan menunjukkan perubahan warna biru menjadi merah muda, batch tersebut dinilai gagal.
Secara keliru meninggalkan ujung besi solder di terminal cangkir solder dalam waktu lama menunggu kawat solder meleleh menyebabkan panas berlebih lokal, yang membuat bahan tembaga menjadi anil dan melunak. In pengujian plugging dan unplugging berikutnya, tingkat deformasi terminal mencapai 73%. Alasan mendasarnya adalah ketebalan dinding cangkir solder pada terminal arus tinggi biasanya melebihi 1,2 mm, dan kapasitas panasnya jauh lebih besar daripada bantalan PCB. Irama"sentuh, tarik, sentuh lagi" harus diterapkan, dengan setiap waktu kontak tidak melebihi 2,5 detik, dan total waktu penyolderan dikontrol secara ketat dalam 8 detik. Pada saat yang sama, gunakan pinset untuk menekan perlahan kawat solder untuk membantu konduksi panas.
Daftar periksa pemeriksaan sederhana: pastikan diameter kawat solder ≥ 1/3 dari luas penampang kawat terminal, verifikasi apakah tingkat aktivitas kawat solder ditandai sebagai ROL0 atau ROL1, ukur apakah penyimpangan antara suhu ujung besi solder sebenarnya dan nilai yang ditetapkan adalah ＜±5℃, periksa apakah badan terminal memiliki tanda pemanggangan, verifikasi apakah residu fluks lolos uji kontaminasi ionik (≤1,56μg/cm2 NaCl), dan amati apakah soldernya kontur sambungan menutupi seluruh tepi cangkir solder dan menghadirkan permukaan cekung bulat, bukan tonjolan bola.
