Pasta fluks dan pasta solder sering keliru diasumsikan dapat dipertukarkan di lini produksi, namun keduanya memiliki perbedaan mendasar baik dalam formulasi maupun skenario aplikasi. Pasta fluks adalah sistem fluks murni tanpa serbuk logam, sedangkan pasta solder adalah pasta yang dibentuk dengan mencampurkan pasta fluks secara merata dengan bubuk solder dengan ukuran partikel tertentu dalam perbandingan berat. Ini berarti pasta fluks tidak dapat membentuk sambungan konduktif secara mandiri; ini hanya membantu pembasahan dan penghilangan oksida, sedangkan pasta solder harus memenuhi empat fungsi secara bersamaan: kemampuan cetak, kontrol kemerosotan, pembentukan sambungan solder, dan kontinuitas listrik.
Saat mengerjakan ulang sirkuit pendek di bawah paket QFN, kami biasanya mengoleskan pasta fluks ke tepi pin terlebih dahulu dan kemudian menggunakan pistol udara panas untuk melelehkan solder. Hal ini karena matriks berbasis rosinnya memiliki viskositas tinggi, aktivitas kuat, dan residu rendah, sehingga memungkinkan cakupan lokal yang tepat tanpa menyebar. Jika pasta solder digunakan secara tidak sengaja, akumulasi bubuk solder akan memperburuk penghubungan pin. Demikian pula, ketika membersihkan lapisan oksida bantalan sebelum pemasangan bola BGA, hanya pasta fluks yang diperbolehkan; jika tidak, sisa bubuk solder akan mengganggu akurasi posisi diameter bola dan meningkatkan laju kekosongan setelah dialirkan ulang.
Kandungan logam pasta solder biasanya 88%~92% (mengambil Sn63Pb37 atau SAC305 sebagai contoh), dan kisaran viskositasnya dikontrol secara ketat antara 300~600 Pa·s untuk beradaptasi dengan tekanan alat pembersih karet dan kecepatan pelepasan printer stensil otomatis penuh. Sebaliknya In, pasta fluks umumnya memiliki viskositas 800~1200 Pa·s, jauh lebih tinggi dibandingkan pasta solder, sehingga tidak dapat melewati stensil dengan nada halus di bawah 0,1 mm. Memaksanya melalui pencetakan akan menyebabkan peningkatan tajam dalam tingkat penyumbatan. Kami pernah menjumpai sebuah pabrik yang menggunakan pasta fluks sebagai pengganti pasta solder untuk mencetak resistor 0402, yang mengakibatkan solder tidak mencukupi dan sirkuit terbuka dalam tiga batch berturut-turut. Pemeriksaan mikroskopis menunjukkan bahwa pasta fluks tidak dapat berpindah secara efektif pada bukaan stensil.
Mekanisme reaksi selama fase reflow juga sangat berbeda. Bubuk solder dalam pasta solder mengalami peleburan eutektik di atas 217°C dan membentuk senyawa intermetalik, sedangkan pasta fluks hanya aktif sekitar 150°C dan mencapai kemampuan deoksidasi puncak pada 200°C. Di atas 230°C, sebagian besar pembawa berbasis asam organik mulai berkarbonisasi; tinggal lama di zona reflow malah dapat menyebabkan sambungan solder menjadi hitam atau residu ionik yang berlebihan. Oleh karena itu, saat mengatur profil reflow, kita harus mengontrol suhu puncak pasta fluks di bawah 225°C selama tidak lebih dari 45 detik, sedangkan pasta solder memerlukan waktu di atas garis likuid untuk dipertahankan pada 60~90 detik.
Selama pengadaan dan seleksi, seseorang tidak dapat hanya mengandalkan label “tidak bersih” atau “bebas halogen” yang disediakan oleh pemasok; kompatibilitas dengan pasta solder yang ada di jalur produksi harus diuji. Misalnya, sekumpulan pasta fluks secara nominal kompatibel dengan SAC305, namun selama pengerjaan ulang BGA yang sebenarnya, residunya ditemukan berikatan silang dengan zat tiksotropik dalam pasta solder, menghasilkan tingkat offset bola solder sebesar 12% setelah penghilangan udara panas. Masalahnya akhirnya teratasi dengan beralih ke seri pasta fluks yang sama dari produsen yang sama. Hal ini menunjukkan bahwa meskipun pasta fluks dan pasta solder berasal dari platform teknis yang sama, keduanya tidak dapat digunakan secara bergantian di seluruh proses.
