Manifestasi paling intuitif dari kemerosotan pasta solder di jalur produksi adalah dalam waktu 30 detik setelah pencetakan, garis pasta solder menjadi kabur, tepinya meluap secara signifikan, dan ketinggiannya turun lebih dari 15%. Khususnya pada pad komponen nada kecil seperti 0201 dan 0402, sangat mudah menyebabkan terjadinya bridging antara pad yang berdekatan. Kemerosotan semacam ini seringkali tidak dapat diidentifikasi oleh AOI sebelum reflow, dan hubung singkat batch hanya ditemukan setelah oven. Oleh karena itu, node kontrol harus dipindahkan ke stasiun pencetakan daripada mengandalkan pemeriksaan akhir.
Kami menemukan bahwa lini produksi yang sering mengalami kemerosotan pasta solder umumnya memiliki masalah dengan viskositas pasta solder yang rendah dan indeks tiksotropik kurang dari 0,7. Pasta solder jenis ini memiliki kemampuan yang lemah untuk mengembalikan kekuatan struktural setelah pemotongan dihentikan. Selain itu In, jika waktu tunggu setelah pencetakan sedikit lebih lama, suhu sekitar melebihi 25°C, atau kelembapan relatif lebih tinggi dari 60%, penguapan pelarut fluks yang tidak merata akan mempercepat tren kemerosotan. Oleh karena itu, setiap kali batch pasta solder diganti, viskometer rotasi harus digunakan untuk benar-benar mengukur viskositas awal dan indeks tiksotropik pada 25°C, daripada hanya mengandalkan lembar data pabrikan.
Pencocokan ketebalan stensil dan ukuran bukaan yang tidak wajar juga merupakan cacat kritis. Misalnya, saat mencetak QFN dengan pitch 0,3 mm dengan stensil setebal 0,1 mm, jika aperture 1:1 masih digunakan, laju pengisian sebenarnya sering kali lebih rendah dari 65%. Pasta solder lebih mungkin kehilangan stabilitas karena gangguan tegangan permukaan pada saat pembongkaran. Pada saat ini, lebar aperture harus dikurangi hingga 88% dari pad, dan step etching harus digunakan untuk mengurangi ketebalan lokal menjadi 0,075mm, yang tidak hanya memastikan kelancaran proses pembongkaran tetapi juga menekan penyebaran.
Meskipun sudut alat pembersih yg terbuat dr karet diatur antara 55° dan 65° berada dalam kisaran konvensional, jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet tidak disesuaikan secara serempak setelah mengganti batch pasta solder yang baru, misalnya, tekanan masih dipertahankan pada 5,2kg sementara viskositas pasta solder mengalami penurunan sebesar 12%, tegangan geser aktual akan melebihi nilai luluh pasta solder, menyebabkan struktur internal pasta pecah setelah pencetakan dan kemudian runtuh. Oleh karena itu, sebelum setiap kumpulan pasta solder online, tiga set verifikasi gradien tekanan harus dilakukan dan laju kemerosotan yang sesuai dicatat.
Suhu dan kelembapan bengkel yang tidak terkendali merupakan faktor tersembunyi yang diabaikan oleh banyak insinyur. Ketika suhu di area pencetakan naik dari 22°C menjadi 26°C dan RH melonjak dari 45% menjadi 62%, tingkat terjadinya kemerosotan pada batch pasta solder yang sama akan meningkat lebih dari 3 kali lipat. Oleh karena itu, pemeriksaan suhu dan kelembapan independen harus dipasang di sekitar mesin cetak, dengan ambang batas alarm disetel pada suhu 23±1°C dan kelembapan 50±5%. Jika batas tersebut terlampaui, mesin harus dimatikan untuk kalibrasi daripada hanya mengandalkan AC sentral untuk pengaturan terpadu.
Metode pemanasan pasta solder yang salah juga dapat menyebabkan kemerosotan. Membuka segel dan mengaduk secara langsung setelah dikeluarkan dari lemari es akan menyebabkan pengembunan pada permukaan pasta solder. Air yang tercampur ke dalam sistem fluks akan merusak keseimbangan reologi asli. Pendekatan yang benar adalah dengan menjaga seluruh kaleng pada suhu konstan 22°C selama 4 jam sebelum membuka segelnya, dan mengontrol waktu pengadukan secara ketat dalam waktu 90 detik untuk menghindari kerusakan geser yang berlebihan pada struktur jaringan pasta.
