La manifestación más intuitiva de la caída de la soldadura en pasta en la línea de producción es que dentro de los 30 segundos posteriores a la impresión, el contorno de la soldadura en pasta se vuelve borroso, los bordes se desbordan significativamente y la altura cae en más de un 15 %. Especialmente en pads de componentes de paso pequeño como 0201 y 0402, es extremadamente fácil provocar puentes entre pads adyacentes. Este tipo de caída a menudo no puede ser identificado por AOI antes del reflujo, y los cortocircuitos por lotes solo se descubren después del horno. Por lo tanto, el nodo de control debe avanzar hasta la estación de impresión en lugar de depender de la inspección final.

Descubrimos que las líneas de producción con frecuentes caídas de la pasta de soldadura generalmente tienen problemas de baja viscosidad de la pasta de soldadura y un índice tixotrópico inferior a 0,7. Este tipo de soldadura en pasta tiene una capacidad débil para restaurar la resistencia estructural después de que se detiene el corte. In Además, si el tiempo de reposo después de la impresión es ligeramente más largo, la temperatura ambiente excede los 25 °C o la humedad relativa es superior Al 60 %, la volatilización desigual del solvente fundente acelerará la tendencia de caída. Por lo tanto, cada vez que se cambia un lote de soldadura en pasta, se debe usar un viscosímetro rotacional para medir realmente la viscosidad inicial y el índice tixotrópico a 25°C, en lugar de confiar únicamente en la hoja de datos del fabricante.

La coincidencia irrazonable del grosor de la plantilla y el tamaño de la abertura también es un defecto crítico. Por ejemplo, Al imprimir un QFN con un paso de 0,3 mm y una plantilla de 0,1 mm de grosor, si todavía se utiliza una apertura de 1:1, la tasa de llenado real suele ser inferior Al 65 %. Es más probable que la soldadura en pasta pierda estabilidad debido a la alteración de la tensión superficial en el momento del desmolde. En este momento, el ancho de la abertura debe reducirse Al 88% de la almohadilla y se debe utilizar grabado escalonado para reducir el espesor local a 0,075 mm, lo que no sólo garantiza un desmolde suave sino que también suprime la dispersión.

Aunque el ángulo de la escobilla de goma establecido entre 55° y 65° está dentro del rango convencional, si la presión de la escobilla de goma no se ajusta sincrónicamente después de cambiar un nuevo lote de soldadura en pasta, por ejemplo, la presión aún se mantiene en 5,2 kg mientras la viscosidad de la soldadura en pasta ha disminuido en un 12%, la tensión de corte real excederá el valor elástico de la soldadura en pasta, causando que la estructura interna de la pasta se rompa después de la impresión y luego colapse. Por lo tanto, antes de que cada lote de soldadura en pasta entre en funcionamiento, se deben realizar tres conjuntos de verificaciones de gradiente de presión y registrar la tasa de asentamiento correspondiente.

La temperatura y la humedad fuera de control del taller son factores ocultos que muchos ingenieros ignoran. Cuando la temperatura en el área de impresión aumenta de 22°C a 26°C y la humedad relativa aumenta del 45% Al ​​62%, la tasa de asentamiento del mismo lote de soldadura en pasta aumentará más de 3 veces. Por lo tanto, se deben instalar sondas independientes de temperatura y humedad alrededor de la máquina de impresión, con umbrales de alarma establecidos en temperatura 23±1°C y humedad 50±5%. Si se exceden los límites, la máquina debe apagarse para su calibración en lugar de depender únicamente del aire acondicionado central para una regulación unificada.

El método incorrecto de calentamiento de la soldadura en pasta también puede provocar un hundimiento. Abrirlo y agitarlo directamente después de sacarlo del refrigerador provocará condensación en la superficie de la pasta de soldadura. El agua mezclada con el sistema de fundente destruirá el equilibrio reológico original. El enfoque correcto es mantener toda la lata a una temperatura constante de 22 ° C durante 4 horas antes de abrirla y controlar estrictamente el tiempo de agitación dentro de los 90 segundos para evitar daños excesivos a la estructura de la red de pasta.