Los cortocircuitos de puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino se han convertido en un defecto de alta frecuencia en la producción en masa de paquetes QFN y LGA con pasos inferiores a 0,4 mm. Su esencia no es un volumen excesivo de soldadura, sino la inestabilidad en el flujo de corte de la soldadura en pasta dentro de las aberturas de la plantilla, y la viscosidad de la soldadura en pasta es el parámetro de propiedad física central que regula este comportamiento del flujo. Nuestras mediciones muestran que cuando la viscosidad de la soldadura en pasta cae por debajo de 320 Pa·s, la soldadura en pasta se extruye fácilmente de las paredes laterales de la plantilla durante la etapa de presión de la espátula, formando la etapa inicial de formación de puentes; especialmente con un ángulo de escurridor de 30° y una velocidad de impresión de 80 mm/s, la tasa de puenteo de soldadura aumenta 2,7 veces. Por el contrario, si la viscosidad excede los 380 Pa·s, la tasa de defectos de liberación de impresión aumenta Al 18%, lo que lleva a la coexistencia de huecos en la almohadilla y uniones de soldadura en frío.

La soldadura en pasta serie MSP-728 que promocionamos principalmente tiene un índice tixotrópico controlado de forma estable en 0,62±0,03. Este valor se deriva de las pruebas reológicas y el cribado de 127 grupos de diferentes sistemas de flujo y proporciones de polvo esférico, lo que le permite exhibir baja viscosidad y alta fluidez en el momento de la impresión con rasero para garantizar la tasa de llenado de las aberturas y recuperar rápidamente la resistencia estructural después de la liberación para suprimir el hundimiento. En condiciones de un ancho de apertura de 0,3 mm y un espesor de plantilla de 0,12 mm, el coeficiente de variación del volumen de impresión medido (valor CV) es solo del 4,1 %, significativamente mejor que el promedio común de la industria del 5,8 %, lo que significa que se producen aproximadamente 37 defectos de puentes de soldadura de circuitos integrados de paso fino menos causados ​​por fluctuaciones del volumen de soldadura por cada mil PCB.

Se ha rediseñado el gradiente de volatilización del disolvente de esta soldadura en pasta. El sistema compuesto de etanol/terpineol extiende el tiempo de secado inicial a 95 ± 5 segundos, lo que proporciona un período de ventana 22 segundos más largo que las formulaciones convencionales. Esto apoya directamente la estabilidad del ciclo de colocación de las máquinas pick-and-place bajo diseños de placa de alta densidad, evitando puentes de soldadura inducidos por desplazamiento de pines causados ​​por una ligera contracción de los bordes de la pasta de soldadura después de la colocación de los componentes. In nuestra verificación en una línea de producción de MCU de grado automotriz, cuando el intervalo entre la colocación y el reflujo se extendió de 120 segundos a 180 segundos, no se observó ninguna diferencia estadísticamente significativa en la tasa de defectos de puentes de soldadura, lo que indica que este sistema de viscosidad tiene una mayor tolerancia Al proceso.

Los escenarios aplicables están claramente dirigidos a la soldadura de circuitos integrados de paso fino con pasos de clavija de 0,4 mm y más pequeños, incluidos, entre otros, tipos de paquetes como TQFP-128, QFN-48 y LGA-100. Es especialmente adecuado para configuraciones de proceso con una relación de apertura de plantilla láser ≥1:1,2 y aperturas trapezoidales invertidas. Cuando la línea de producción utiliza reflujo de nitrógeno con una temperatura máxima establecida en 235 ± 3 ℃, la tasa de dispersión de humectación y la coincidencia del punto de terminación de contracción de esta soldadura en pasta son óptimas, suprimiendo la probabilidad de puenteo de residuos Al nivel PPM. Sin embargo, si se usa en placas de cobre OSP desnudas en ambientes con una humedad de almacenamiento >60% RH, se debe habilitar simultáneamente un módulo de monitoreo de humedad de la sección de precalentamiento; de lo contrario, los rastros de humedad en la soldadura en pasta se vaporizarán durante la etapa de calentamiento inicial y alterarán el comportamiento de aglomeración de las esferas de soldadura fundida.

Durante la selección, se debe medir la curva de caída de la viscosidad dinámica de la soldadura en pasta bajo las condiciones de la plantilla objetivo, y no se puede confiar únicamente en los valores nominales del fabricante. Porque después de que el mismo lote de soldadura en pasta se deja reposar a una temperatura ambiente de 30 °C durante 4 horas, su viscosidad aparente a una velocidad de rotación de 60 rpm disminuirá en un 9,3 %, y después de 200 impresiones consecutivas en la línea de producción, el aumento de temperatura en el área de la rasqueta provocará una disminución adicional del 5,1 % en la viscosidad local. Por lo tanto, se recomienda verificar con un reómetro Brookfield RVDV-III antes de la primera pieza de cada turno. Si el valor medido se desvía del rango de 350±30Pa·s en más de ±8%, se debe ajustar el tiempo de agitación o reemplazar el lote. Está absolutamente prohibido corregir a la fuerza añadiendo diluyente, ya que los diluyentes orgánicos dañarán irreversiblemente la estructura de la red tixotrópica, provocando el posterior colapso de la consistencia de la impresión.