El ajuste de la temperatura de soldadura por reflujo en pasta es un paso clave en el proceso SMT, que determina directamente la calidad de la soldadura. Especialmente para diferentes tipos de soldaduras en pasta, sus puntos de fusión y composiciones varían mucho, por lo que es necesario seleccionar una curva de temperatura adecuada según la aplicación real.

Generalmente, en la curva de temperatura de soldadura por reflujo de la soldadura en pasta sin plomo convencional, la temperatura en la zona de precalentamiento se controla entre 120 ℃ y 150 ℃, y se recomienda controlar la velocidad de calentamiento entre 1 ℃ y 3 ℃ por segundo, para evitar el calentamiento desigual de los componentes o los huecos en las uniones de soldadura causados ​​por un calentamiento excesivamente rápido.

La temperatura en la zona de remojo generalmente se establece entre 150 ℃ y 180 ℃, y el tiempo se mantiene de 60 a 120 segundos. El objetivo principal de esta etapa es permitir que el fundente se volatilice por completo, permitiendo Al mismo tiempo que las uniones de soldadura alcancen un estado de calentamiento uniforme.

La temperatura máxima es la parte más alta de todo el proceso de soldadura por reflujo, generalmente controlada entre 230 ℃ y 250 ℃. El valor específico debe ajustarse de acuerdo con el punto de fusión de la pasta de soldadura y la resistencia a la temperatura de los componentes. Una temperatura excesivamente alta puede causar daños a los componentes, mientras que una temperatura excesivamente baja no puede formar buenas uniones de soldadura.

La temperatura en la zona de enfriamiento debe disminuir lentamente y se recomienda enfriar a una velocidad de 1 ℃ a 2 ℃ por segundo, para evitar el agrietamiento de las uniones de soldadura o la concentración de tensiones causadas por el enfriamiento rápido.

Para la soldadura en pasta que contiene plomo, su curva de temperatura de soldadura por reflujo es ligeramente diferente a la de la soldadura en pasta sin plomo, con la temperatura máxima generalmente entre 180 ℃ y 220 ℃. Sin embargo, cabe señalar que con las normas de protección ambiental cada vez más estrictas, la aplicación de soldadura en pasta que contiene plomo ha disminuido gradualmente.

In operación real, también es necesario realizar ajustes dinámicos de acuerdo con el rendimiento del equipo, las marcas de pasta de soldadura y las características estructurales del producto. Por ejemplo, los PCB multicapa o los diseños de componentes de alta densidad pueden requerir un tiempo de remojo más prolongado.

La calibración periódica del equipo de medición de temperatura para garantizar datos precisos y confiables de la curva de temperatura también es una garantía importante para garantizar la calidad de la soldadura.

El ajuste de la temperatura de soldadura por reflujo en pasta debe combinarse con los requisitos específicos del proceso y las condiciones de producción reales, para evitar la aplicación ciega de parámetros estándar, a fin de lograr efectos de soldadura eficientes y estables.