Al seleccionar soldadura en pasta, primero verifique si la composición de la aleación y la temperatura máxima de reflujo coinciden con las capacidades del equipo de la línea de producción. Por ejemplo, la soldadura en pasta sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 corresponde a una temperatura máxima de 235 ℃ ~ 245 ℃. Si el ancho de banda de temperatura del horno es insuficiente o la velocidad de la cinta transportadora se establece en 70 cm/min, la temperatura máxima real será baja, lo que dará como resultado uniones de soldadura fría y soldaduras falsas. En este momento, el tiempo de la zona de precalentamiento se debe ajustar sincrónicamente a 90～120 segundos y se debe calibrar la posición de conexión del termopar. Antes de imprimir, es necesario confirmar que la tensión de la plantilla sea ≥35N/cm2, que la dureza de la espátula sea Shore A80±5 y que el ángulo esté controlado entre 45°～60°; de lo contrario, la tasa de transferencia de pasta de soldadura será inferior Al 75%, especialmente para dispositivos QFN de 0201 y 0,4 mm de paso.
El uso de alambre de soldadura debe ajustarse dinámicamente en combinación con la forma de la punta de soldadura y el tamaño de la almohadilla. El alambre de soldadura con un diámetro de 0,3 mm es adecuado para reelaborar resistencias 0402 y la temperatura del soldador se establece en 320 ℃. Cuando se utiliza alambre de soldadura con un diámetro de 0,8 mm para almohadillas de tierra de gran superficie, es necesario elevar la temperatura a 350 ℃ y combinarla con fundente de núcleo de colofonia con un contenido de 2,2%~2,8%. Si se encuentran poros o bolas, lo más probable es que la oxidación de la punta de soldadura provoque una disminución de la conducción del calor. En este momento, la máquina debe apagarse inmediatamente para limpiarla y volver a estañarla. Una vez nos encontramos con un cliente que usaba alambre de soldadura que contenía activador halógeno para soldar la PCB de superficie ENIG. Después de un funcionamiento continuo durante 3 horas, se observó bajo un microscopio un residuo de corrosión blanco en el borde de la unión de soldadura. La causa principal fue que los iones Cl no se volatilizaron por completo y migraron en un ambiente cálido y húmedo. Por lo tanto, es necesario cambiar a alambre de soldadura con bajo contenido de halógenos y sin necesidad de limpieza y el residuo de fundente es <0,1 mg/cm2.
Las barras de soldadura se utilizan principalmente para el mantenimiento del tanque de soldadura por ola y el reabastecimiento de soldadura. La barra de soldadura eutéctica común Sn63Pb37 tiene un punto de fusión de 183 ℃, mientras que el sistema sin plomo utiliza principalmente Sn99.3Cu0.7, con una temperatura de líquido de 227 ℃ y una línea de sólido de 220 ℃. Cuando la temperatura del tanque de soldadura por ola se establece en 255 ℃, si el contenido de impureza Fe de la barra de soldadura es >0,02 %, la frecuencia de obstrucción de la boquilla aumentará más de 3 veces. Por lo tanto, se deben tomar muestras en cada turno para detectar tres elementos: Cu, Fe y Al. Si la concentración de Cu excede el 0,8%, se debe iniciar el tratamiento de eliminación de cobre; de lo contrario, el ángulo de humectación de la junta de soldadura se deteriorará desde los 20° normales a más de 45°. In Además, las barras de soldadura se deben agregar en lotes pequeños, no más del 2% de la capacidad del tanque a la vez. Durante el proceso de fusión, mantenga un caudal de protección de nitrógeno de 15 a 25 l/min; de lo contrario, la tasa de generación de escoria de oxidación aumentará en un 40 %.
La solución de problemas anormales no puede centrarse únicamente en la apariencia. Por ejemplo, el offset de impresión de la pasta de soldadura de 0,15 mm parece ser un problema de alineación visual, pero de hecho puede ser causado por el hundimiento del pasador de soporte de la plantilla en 0,08 mm, lo que provoca una deformación local, o porque la temperatura y humedad ambiente exceden el rango de 23 ± 3 ℃, 50 ± 10 % RH, lo que provoca una desviación de la viscosidad de la pasta de soldadura. Otro ejemplo es que las bolas de soldadura están densamente distribuidas en las cuatro esquinas del QFP después del reflujo, lo que probablemente se debe a que la relación del área entre la abertura de la plantilla y la almohadilla es inferior a 0,65, en lugar de que la curva de reflujo en sí sea incorrecta. El espesor desigual de la capa IMC después de la soldadura manual a menudo se debe a fluctuaciones en la velocidad de alimentación del alambre de soldadura que exceden ±0,5 cm/s. En este momento, es necesario verificar si hay un salto en la señAl de retroalimentación del codificador del motor de alimentación de alambre.
La experiencia y las habilidades provienen de verificaciones repetidas. Por ejemplo, antes de poner en producción un nuevo lote de soldadura en pasta, se deben realizar tres conjuntos de pruebas comparativas: un conjunto utiliza parámetros estándar, un conjunto reduce la presión de la espátula en un 10% y un conjunto extiende el tiempo de desmoldeo en 0,2 segundos. SPI juzga la estabilidad para detectar si el valor CV del coeficiente de variación del volumen de soldadura en pasta es <9%. Otro ejemplo es que el almacenamiento de alambre de soldadura debe protegerse de la luz y la humedad. Después de abrirlo, debe colocarse en un gabinete de secado con una humedad relativa <30%; de lo contrario, la precipitación de cristales de colofonia provocará directamente dificultades en la soldadura. Además, Al reemplazar las barras de soldadura por ola, asegúrese de vaciar el material viejo antes de inyectar material nuevo. Está estrictamente prohibido mezclar materiales viejos y nuevos, porque la tendencia a la segregación Cu de diferentes lotes de aleaciones de SnCu puede diferir hasta en un 0,15%. Después de mezclar, la composición de soldadura en el tanque está fuera de control, lo que fácilmente puede causar grietas en las uniones de soldadura.
