Saat memilih pasta solder, pertama-tama periksa apakah komposisi paduan dan suhu puncak reflow sesuai dengan kemampuan peralatan lini produksi. Misalnya, pasta solder bebas timah Sn96.5Ag3.0Cu0.5 memiliki suhu puncak 235℃～245℃. Jika bandwidth suhu tungku tidak mencukupi atau kecepatan ban berjalan diatur ke 70cm/menit, suhu puncak sebenarnya akan rendah, mengakibatkan sambungan solder dingin dan penyolderan salah. Pada saat ini, waktu zona pemanasan awal harus disesuaikan secara sinkron menjadi 90～120 detik dan posisi pemasangan termokopel harus dikalibrasi. Sebelum mencetak, perlu dipastikan bahwa tegangan stensil adalah ≥35N/cm2, kekerasan alat pembersih yg terbuat dr karet adalah Shore A80±5, dan sudut dikontrol antara 45°～60°, jika tidak, kecepatan transfer pasta solder akan lebih rendah dari 75%, terutama untuk perangkat QFN pitch 0201 dan 0,4 mm.
Penggunaan kawat solder harus disesuaikan secara dinamis dengan kombinasi bentuk ujung solder dan ukuran bantalan. Kawat solder dengan diameter 0,3 mm cocok untuk pengerjaan ulang resistor 0402 dan suhu besi solder diatur ke 320℃. Jika kawat solder dengan diameter 0,8 mm digunakan untuk bantalan tanah dengan area luas, suhu perlu dinaikkan hingga 350℃ dan disesuaikan dengan fluks inti rosin dengan kandungan 2,2%～2,8%. Jika ditemukan lubang kecil atau bola, kemungkinan besar oksidasi ujung solder menyebabkan penurunan konduksi panas. Pada saat ini, mesin harus segera dimatikan untuk dibersihkan dan ditinning ulang. Kami pernah menemui pelanggan yang menggunakan kawat solder yang mengandung aktivator halogen untuk menyolder permukaan PCB ENIG. Setelah pengoperasian terus menerus selama 3 jam, residu korosi putih diamati di tepi sambungan solder di bawah mikroskop. Penyebab utamanya adalah ion Cl tidak sepenuhnya menguap dan bermigrasi di lingkungan yang panas dan lembab. Oleh karena itu, perlu untuk beralih ke kawat solder rendah halogen yang tidak bersih dan residu fluksnya <0,1mg/cm2.
Batang solder terutama digunakan untuk pemeliharaan tangki penyolderan gelombang dan pengisian solder. Batang solder eutektik Sn63Pb37 yang umum memiliki titik leleh 183℃, sedangkan sistem bebas timah sebagian besar menggunakan Sn99.3Cu0.7, dengan suhu likuidus 227℃ dan garis solidus 220℃. Ketika suhu tangki penyolderan gelombang diatur ke 255℃, jika kandungan pengotor Fe pada batang solder >0,02%, frekuensi penyumbatan nosel akan meningkat lebih dari 3 kali lipat. Oleh karena itu, sampel harus diambil setiap shift untuk mendeteksi tiga elemen: Cu, Fe, dan Al. Jika konsentrasi Cu melebihi 0,8%, perawatan penghilangan tembaga harus dimulai, jika tidak, sudut pembasahan sambungan solder akan menurun dari normal 20° menjadi lebih dari 45°. In Selain itu, batang solder harus ditambahkan dalam jumlah kecil, tidak lebih dari 2% kapasitas tangki sekaligus. Selama proses peleburan, pertahankan laju aliran perlindungan nitrogen sebesar 15～25L/mnt, jika tidak, laju pembentukan terak oksidasi akan meningkat sebesar 40%.
Pemecahan masalah yang tidak normal tidak bisa hanya fokus pada tampilan saja. Misalnya, offset pencetakan pasta solder sebesar 0,15 mm tampaknya merupakan masalah penyelarasan visual, namun sebenarnya hal ini mungkin disebabkan oleh tenggelamnya pin penyangga stensil sebesar 0,08 mm yang menyebabkan deformasi lokal, atau suhu dan kelembapan sekitar melebihi kisaran 23±3℃, 50±10%RH yang menyebabkan penyimpangan viskositas pasta solder. Contoh lainnya adalah bola solder tersebar padat di keempat sudut QFP setelah reflow, yang kemungkinan besar disebabkan oleh rasio luas bukaan stensil dan bantalan kurang dari 0,65, bukan karena kurva reflow itu sendiri yang salah. Ketebalan lapisan IMC yang tidak merata setelah penyolderan manual sering kali berasal dari fluktuasi kecepatan pengumpanan kawat solder yang melebihi ±0,5cm/s. Pada saat ini, perlu untuk memeriksa apakah ada lompatan pada sinyal umpan balik dari encoder motor umpan kawat.
Pengalaman dan keterampilan berasal dari verifikasi berulang kali. Misalnya, sebelum kumpulan pasta Solder Baru dimasukkan ke dalam produksi, tiga rangkaian uji perbandingan harus dilakukan: satu set menggunakan parameter standar, satu set mengurangi tekanan alat pembersih karet sebesar 10%, dan satu set memperpanjang waktu pembongkaran sebesar 0,2 detik. Stabilitas dinilai oleh SPI untuk mendeteksi apakah koefisien variasi volume pasta solder nilai CV <9%. Contoh lainnya adalah penyimpanan kawat solder harus terlindung dari cahaya dan kelembapan. Setelah dibuka, harus ditempatkan di lemari pengering dengan kelembaban relatif <30%, jika tidak, pengendapan kristal rosin akan langsung menyebabkan kesulitan dalam penyolderan. Selain itu, saat mengganti batang solder solder gelombang, pastikan untuk mengosongkan material lama sebelum menyuntikkan material baru. Dilarang keras mencampur material lama dan baru, karena kecenderungan pemisahan Cu dari batch paduan SnCu yang berbeda dapat berbeda hingga 0,15%. Setelah pencampuran, komposisi solder di dalam tangki menjadi tidak terkendali, yang dapat dengan mudah menyebabkan retaknya sambungan solder.
