選擇焊膏時，首先檢查合金成分和回流峰值溫度是否與生產線設備能力相符。例如，Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛焊膏對應的峰值溫度為235℃～245℃。如果爐溫頻寬不足或傳送帶速度設定為70cm/min，實際峰值溫度就會偏低，導致虛焊、虛焊。此時，必須同步調整預熱區時間至90～120秒，並校準熱電偶安裝位置。印刷前需確認鋼網張力≥35N/cm2，刮刀硬度為Shore A80±5，角度控制在45°～60°之間，否則錫膏轉移率將低於75%，特別是0201和0.4mm間距QFN裝置。

焊錫絲的使用必須結合烙鐵頭形狀和焊盤尺寸進行動態調整。焊錫絲直徑0.3mm，適合0402電阻返修，烙鐵溫度設定為320℃。大面積接地焊盤採用直徑0.8mm的焊錫絲時，溫度需升至350℃，並配合含量為2.2%～2.8%的松香芯助焊劑。如果發現有針孔或起毛球，很可能是烙鐵頭氧化導致熱傳導下降。此時應立即停機進行清洗並重新上錫。我們曾經遇過一位客戶使用含有鹵素活化劑的焊錫絲來焊接ENIG表面PCB。連續工作3小時後，在顯微鏡下觀察焊點邊緣有白色腐蝕殘留物。根本原因是Cl離子在濕熱環境下沒有完全揮發和遷移。因此，需改用免清洗低鹵焊錫絲且助焊劑殘留量<0.1mg/cm2。

焊錫條主要用於波峰焊槽維護和焊錫補充。常見的Sn63Pb37共晶焊錫條熔點為183℃，而無鉛系統多採用Sn99.3Cu0.7，液相線溫度為227℃，固相線為220℃。當波峰焊槽溫度設定為255℃時，若焊錫條的雜質Fe含量>0.02%，噴嘴阻塞的頻率會增加3倍以上。因此，必須每班取樣以偵測三個元素：Cu、Fe和Al。如果Cu濃度超過0.8%，必須開始除銅處理，否則焊點潤濕角將從正常的20°惡化至45°以上。 In另外，焊錫條必須小批量添加，一次不能超過罐容量的2%。熔化過程中，維持氮氣保護流量15～25L/min，否則氧化渣生成率將增加40%。

異常的排除不能只注重外觀。例如，錫膏印刷偏移0.15mm，看似視覺對位問題，但實際上可能是鋼網支撐腳下沉0.08mm導致局部變形，或環境溫濕度超過23±3℃、50±10%RH範圍導致錫膏黏度漂移。再例如，回流焊後，QFP 的四個角落出現焊球密集分佈，這很可能是因為鋼網開口與焊盤的面積比小於 0.65，而不是回流焊曲線本身錯誤。手工焊接後IMC層厚度不均勻往往源自於焊錫絲送絲速度波動超過±0.5cm/s。這時需要檢查送絲馬達編碼器回饋訊號是否有跳變。

經驗和技能來自於反覆驗證。例如，新一批錫膏投入生產前，必須進行三組比較測試：一組使用標準參數，一組降低刮刀壓力10%，一組延長脫模時間0.2秒。穩定性的判斷是透過SPI檢測錫膏體積變異係數CV值是否<9%。另一個例子是焊錫絲儲存必須避光和防潮。開封後應放置在相對濕度<30%的乾燥櫃內，否則鬆香晶體析出會直接導致焊接困難。另外，更換波峰焊錫條時，一定要先清空舊材料，然後再注入新材料。嚴禁新舊材料混合，因為不同批次的SnCu合金的Cu偏析傾向可相差0.15%。混合後，槽內焊料成分失控，極易造成焊點開裂。