เมื่อเลือกสารบัดกรี ให้ตรวจสอบก่อนว่าองค์ประกอบของโลหะผสมและอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ตรงกับความสามารถของอุปกรณ์ในสายการผลิตหรือไม่ ตัวอย่างเช่น Sn96.5Ag3.0Cu0.5 สารบัดกรีไร้สารตะกั่วสอดคล้องกับอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C~245°C หากแบนด์วิธของอุณหภูมิเตาเผาไม่เพียงพอหรือตั้งค่าความเร็วสายพานลำเลียงไว้ที่ 70 ซม./นาที อุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงจะต่ำ ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด ในเวลานี้ เวลาโซนอุ่นเครื่องจะต้องปรับพร้อมกันเป็น 90~120 วินาที และตำแหน่งการต่อเทอร์โมคัปเปิลต้องได้รับการปรับเทียบ ก่อนพิมพ์ จำเป็นต้องยืนยันว่าความตึงของลายฉลุอยู่ที่ ≥35N/cm2 ความแข็งของไม้กวาดหุ้มยางคือ Shore A80±5 และมุมถูกควบคุมระหว่าง 45°~60° มิฉะนั้นอัตราการถ่ายโอนของบัดกรีจะต่ำกว่า 75% โดยเฉพาะสำหรับอุปกรณ์ QFN ระยะพิทช์ 0201 และ 0.4 มม.

การใช้ลวดบัดกรีต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกร่วมกับรูปทรงปลายบัดกรีและขนาดแผ่น ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.3 มม. เหมาะสำหรับงานซ้ำของตัวต้านทาน 0402 และตั้งอุณหภูมิหัวแร้งไว้ที่ 320°C เมื่อใช้ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.8 มม. สำหรับแผ่นกราวด์ในพื้นที่ขนาดใหญ่ จะต้องเพิ่มอุณหภูมิเป็น 350°C และจับคู่กับฟลักซ์แกนขัดสนที่มีปริมาณ 2.2%~2.8% หากพบรูเข็มหรือลูกบอล เป็นไปได้มากว่าการเกิดออกซิเดชันของปลายบัดกรีจะทำให้การนำความร้อนลดลง ในเวลานี้ควรปิดเครื่องทันทีเพื่อทำความสะอาดและเคลือบใหม่ ครั้งหนึ่งเราพบลูกค้าที่ใช้ลวดบัดกรีที่มีสารกระตุ้นฮาโลเจนเพื่อบัดกรีพื้นผิว PCB ของ ENIG หลังจากดำเนินการต่อเนื่องเป็นเวลา 3 ชั่วโมง จะสังเกตเห็นสารตกค้างจากการกัดกร่อนสีขาวที่ขอบรอยต่อบัดกรีใต้กล้องจุลทรรศน์ สาเหตุที่แท้จริงคือไอออน Cl ไม่ได้รับการระเหยอย่างสมบูรณ์และถูกย้ายในสภาพแวดล้อมที่ร้อนและชื้น ดังนั้นจึงจำเป็นต้องเปลี่ยนไปใช้ลวดบัดกรีฮาโลเจนต่ำที่ไม่สะอาดและฟลักซ์ตกค้างคือ <0.1 มก./ซม.2

แท่งบัดกรีส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการบำรุงรักษาถังบัดกรีแบบคลื่นและการเติมบัดกรี แท่งบัดกรียูเทคติก Sn63Pb37 ทั่วไปมีจุดหลอมเหลวที่ 183°C ในขณะที่ระบบไร้สารตะกั่วส่วนใหญ่ใช้ Sn99.3Cu0.7 โดยมีอุณหภูมิของเหลวที่ 227°C และเส้นโซลิดัสที่ 220°C เมื่ออุณหภูมิของถังบัดกรีแบบคลื่นถูกตั้งไว้ที่ 255°C หากปริมาณสารเจือปน Fe ของแถบบัดกรีอยู่ที่ >0.02% ความถี่ของการอุดตันของหัวฉีดจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า ดังนั้น จะต้องเก็บตัวอย่างทุกกะเพื่อตรวจจับองค์ประกอบ 3 อย่าง: Cu, Fe และ Al หากความเข้มข้นของ Cu เกิน 0.8% จะต้องเริ่มการบำบัดการขจัดทองแดง ไม่เช่นนั้นมุมเปียกของข้อต่อบัดกรีจะลดลงจากปกติ 20° เป็นมากกว่า 45° นอกจากนี้ In ต้องเพิ่มแท่งบัดกรีเป็นชุดเล็กๆ ครั้งละไม่เกิน 2% ของความจุถัง ในระหว่างกระบวนการหลอม ให้รักษาอัตราการไหลของการป้องกันไนโตรเจนไว้ที่ 15~25 ลิตร/นาที มิฉะนั้น อัตราการสร้างตะกรันออกซิเดชันจะเพิ่มขึ้น 40%

การแก้ไขปัญหาที่ผิดปกติไม่สามารถมุ่งความสนใจไปที่รูปลักษณ์ภายนอกเท่านั้น ตัวอย่างเช่น การพิมพ์ออฟเซ็ตการบัดกรีที่ 0.15 มม. ดูเหมือนจะเป็นปัญหาการจัดตำแหน่งด้วยสายตา แต่ในความเป็นจริงแล้ว อาจเกิดจากการจมของหมุดรองรับลายฉลุลง 0.08 มม. ทำให้เกิดการเสียรูปเฉพาะที่ หรืออุณหภูมิและความชื้นโดยรอบเกินช่วง 23 ± 3 ℃, 50 ± 10% RH ทำให้เกิดความหนืดของสารบัดกรีลอยไป อีกตัวอย่างหนึ่งคือลูกบอลบัดกรีมีการกระจายอย่างหนาแน่นที่มุมทั้งสี่ของ QFP หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งเป็นไปได้มากที่สุดเนื่องจากอัตราส่วนพื้นที่ของสเตนซิลที่เปิดไปยังแผ่นน้อยกว่า 0.65 แทนที่จะเป็นเส้นโค้งการรีโฟลว์เองที่ผิด ความหนาไม่สม่ำเสมอของชั้น IMC หลังจากการบัดกรีด้วยตนเองมักเกิดจากความผันผวนของความเร็วในการป้อนลวดบัดกรีที่เกิน ±0.5 ซม./วินาที ในเวลานี้ จำเป็นต้องตรวจสอบว่ามีการกระโดดในสัญญาณตอบรับของตัวเข้ารหัสมอเตอร์ป้อนลวดหรือไม่

ประสบการณ์และทักษะมาจากการตรวจสอบซ้ำ ตัวอย่างเช่น ก่อนที่จะใส่สารบัดกรีชุดใหม่ในการผลิต ต้องทำการทดสอบเปรียบเทียบสามชุด: ชุดหนึ่งใช้พารามิเตอร์มาตรฐาน ชุดหนึ่งลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางลง 10% และชุดหนึ่งจะขยายเวลาการถอดออก 0.2 วินาที ความเสถียรจะถูกตัดสินโดย SPI เพื่อตรวจสอบว่าค่าสัมประสิทธิ์ปริมาตรการบัดกรีของค่า CV การเปลี่ยนแปลงคือ <9% หรือไม่ อีกตัวอย่างหนึ่งคือการจัดเก็บลวดบัดกรีต้องได้รับการปกป้องจากแสงและความชื้น หลังจากเปิดแล้วควรวางไว้ในตู้อบแห้งที่มีความชื้นสัมพัทธ์ <30% มิฉะนั้นการตกตะกอนของผลึกขัดสนจะทำให้การบัดกรียากโดยตรง นอกจากนี้ เมื่อเปลี่ยนแท่งบัดกรีบัดกรีแบบคลื่น ต้องแน่ใจว่าได้ล้างวัสดุเก่าออกก่อนที่จะฉีดวัสดุใหม่ ห้ามมิให้ผสมวัสดุเก่าและใหม่โดยเด็ดขาด เนื่องจากแนวโน้มการแยก Cu ของโลหะผสม SnCu รุ่นต่างๆ อาจแตกต่างกันได้ถึง 0.15% หลังจากผสมแล้ว องค์ประกอบของบัดกรีในถังจะไม่สามารถควบคุมได้ ซึ่งอาจทำให้ข้อต่อแตกร้าวได้ง่าย