Kapag pumipili ng Solder Paste, suriin muna kung ang komposisyon ng haluang metal at reflow peak na temperatura ay tumutugma sa mga kakayahan ng kagamitan sa linya ng produksyon. Halimbawa, ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na walang lead na solder paste ay tumutugma sa pinakamataas na temperatura na 235 ℃～ 245 ℃. Kung ang bandwidth ng temperatura ng furnace ay hindi sapat o ang bilis ng conveyor belt ay nakatakda sa 70cm/min, ang aktwal na peak temperature ay magiging mababa, na magreresulta sa cold solder joints at false soldering. Sa oras na ito, ang oras ng preheating zone ay dapat na sabay na iakma sa 90～120 segundo at ang thermocouple attachment position ay dapat na i-calibrate. Bago mag-print, kinakailangang kumpirmahin na ang stencil tension ay ≥35N/cm2, ang squeegee hardness ay Shore A80±5, at ang anggulo ay kinokontrol sa pagitan ng 45°～60°, kung hindi, ang solder paste transfer rate ay magiging mas mababa sa 75%, lalo na para sa 0201 at 0.4mm pitch QFN device.

Ang paggamit ng Solder Wire ay dapat na dynamic na nababagay sa kumbinasyon ng hugis ng tip sa paghihinang at laki ng pad. Ang solder wire na may diameter na 0.3mm ay angkop para sa rework ng 0402 resistors at ang temperatura ng soldering iron ay nakatakda sa 320 ℃. Kapag ang solder wire na may diameter na 0.8mm ay ginagamit para sa malalaking lugar na ground pad, ang temperatura ay kailangang itaas sa 350 ℃ at itugma sa rosin core Flux na may nilalaman na 2.2%～2.8%. Kung natagpuan ang mga pinholes o balling, malamang na ang oksihenasyon ng dulo ng paghihinang ay humahantong sa pagbaba sa pagpapadaloy ng init. Sa oras na ito, dapat na isara kaagad ang makina para sa paglilinis at muling pag-tinning. Minsan ay nakatagpo kami ng isang customer na gumamit ng solder wire na naglalaman ng halogen activator upang magsolder ng ENIG surface PCB. Pagkatapos ng tuluy-tuloy na operasyon sa loob ng 3 oras, ang puting corrosion residue ay naobserbahan sa gilid ng solder joint sa ilalim ng mikroskopyo. Ang pangunahing dahilan ay ang Cl na mga ion ay hindi ganap na nababagay at lumipat sa isang mainit at mahalumigmig na kapaligiran. Samakatuwid, kinakailangang lumipat sa walang malinis na low-halogen solder wire at ang flux residue ay <0.1mg/cm2.

Ang mga solder bar ay pangunahing ginagamit para sa wave soldering tank maintenance at solder replenishment. Ang karaniwang Sn63Pb37 eutectic solder bar ay may melting point na 183 ℃, habang ang lead-free na sistema ay kadalasang gumagamit ng Sn99.3Cu0.7, na may likidong temperatura na 227 ℃ at isang solidus na linya na 220 ℃. Kapag ang temperatura ng wave soldering tank ay nakatakda sa 255 ℃, kung ang impurity Fe na nilalaman ng solder bar ay >0.02%, ang dalas ng pagbara ng nozzle ay tataas ng higit sa 3 beses. Samakatuwid, ang mga sample ay dapat kunin bawat shift upang matukoy ang tatlong elemento: Cu, Fe, at Al. Kung ang konsentrasyon ng Cu ay lumampas sa 0.8%, ang paggamot sa pagtanggal ng tanso ay dapat na simulan, kung hindi, ang solder joint wetting angle ay lumala mula sa normal na 20° hanggang higit sa 45°. In karagdagan, ang mga Solder Bar ay dapat idagdag sa maliliit na batch, hindi hihigit sa 2% ng kapasidad ng tangke sa isang pagkakataon. Sa panahon ng proseso ng pagtunaw, panatilihin ang isang nitrogen protection flow rate na 15～25L/min, kung hindi man ang oxidation slag generation rate ay tataas ng 40%.

Ang hindi normal na pag-troubleshoot ay hindi lamang makakatuon sa hitsura. Halimbawa, ang offset ng pag-print ng solder paste na 0.15mm ay tila isang problema sa visual alignment, ngunit sa katunayan ito ay maaaring sanhi ng paglubog ng stencil support pin ng 0.08mm na nagdudulot ng lokal na deformation, o ang ambient temperature at humidity na lumampas sa saklaw na 23±3℃, 50±10%RH na nagiging sanhi ng drift paste lagkit. Ang isa pang halimbawa ay ang mga solder ball ay makapal na ipinamamahagi sa apat na sulok ng QFP pagkatapos ng reflow, na malamang dahil ang ratio ng area ng stencil opening sa pad ay mas mababa sa 0.65, sa halip na ang reflow curve mismo ay mali. Ang hindi pantay na kapal ng layer ng IMC pagkatapos ng manu-manong paghihinang ay kadalasang nagmumula sa mga pagbabago sa bilis ng feed ng solder wire na lumalagpas sa ±0.5cm/s. Sa oras na ito, kinakailangan upang suriin kung mayroong isang pagtalon sa signal ng feedback ng wire feed motor encoder.

Ang karanasan at kasanayan ay nagmumula sa paulit-ulit na pag-verify. Halimbawa, bago ang isang bagong batch ng solder paste ay ilagay sa produksyon, tatlong set ng comparative test ang dapat gawin: isang set ay gumagamit ng standard parameters, isang set ay binabawasan ang squeegee pressure ng 10%, at isang set ay nagpapalawak ng demolding time ng 0.2 segundo. Ang katatagan ay hinuhusgahan ng SPI upang makita kung ang koepisyent ng volume ng solder paste ng variation CV value ay <9%. Ang isa pang halimbawa ay ang imbakan ng solder wire ay dapat protektado mula sa liwanag at kahalumigmigan. Pagkatapos ng pagbubukas, dapat itong ilagay sa isang drying cabinet na may kamag-anak na kahalumigmigan na <30%, kung hindi man ang pag-ulan ng mga kristal ng rosin ay direktang hahantong sa kahirapan sa paghihinang. Gayundin, kapag pinapalitan ang mga Wave Soldering Solder Bar, siguraduhing alisan ng laman ang lumang materyal bago mag-inject ng bagong materyal. Mahigpit na ipinagbabawal na paghaluin ang luma at bagong mga materyales, dahil ang Cu segregation tendency ng iba't ibang batch ng SnCu alloys ay maaaring mag-iba ng hanggang 0.15%. Pagkatapos ng paghahalo, ang komposisyon ng panghinang sa tangke ay wala sa kontrol, na madaling maging sanhi ng pag-crack ng solder joint.