Sa panahon ng pag-validate ng proseso ng wave soldering sa isang pabrika ng automotive electronics sa Dongguan, nalaman namin na pagkatapos ng paghihinang ng parehong batch ng mga PCB board na may 99.99% purity tin bar, ang AOI first-pass yield ay umabot sa 99.3%. Matapos lumipat sa mga tin bar na may nominal na kadalisayan na 99.9% ngunit nasusukat ang nilalaman ng tanso na 0.012% at arsenic na nilalaman na 0.008%, ang solder joint dullness, hindi sapat na solder climb height na mas mababa sa 0.3mm, at ang anggulo ng basa na mas malaki sa 90° sa QFP pin ay naganap sa tatlong magkakasunod na batch na 6%. Ipinapahiwatig nito na ang mga bakas na dumi ng metal sa mga tin bar ay hindi lamang nakakaapekto sa punto ng pagkatunaw, ngunit mas pinipiling ihiwalay sa interface ng solder/pad, na humahadlang sa pare-parehong pagbuo ng Cu6Sn5 intermetallic compound.

In aktwal na mga linya ng produksyon, karaniwang ginagamit namin ang XRF para sa papasok na mabilis na inspeksyon ng bawat batch ng mga tin bar. Kapag ang iron content na lumampas sa 0.003% o lead content na mas mataas sa 0.001% ay nakita, ang batch ay agad na aalisin sa serbisyo at ang mga soldered board ay ihihiwalay, dahil ang iron ay mabilis na magpapa-catalyze ng Sn na oksihenasyon sa itaas ng 260 ℃, na nagpapataas ng tensyon sa ibabaw ng likidong panghinang ng higit sa 0.8N/m, at direktang humahantong sa mahinang pagkakabuo ng solder, at tuwirang humahantong sa mahinang pagkakabuo ng solder. Bagama't ang lead ay maaaring magpababa ng melting point, ito ay bumubuo ng isang eutectic phase na may Sn na naipon sa gilid ng solder joints, na nagpapataas ng bilang ng mga microcrack initiation point.

Higit pang mga nakatagong problema ang lumitaw sa arsenic at antimony. Ang dalawang elementong ito ay may napakababang solubility sa tinunaw na lata at madaling namuo bilang nano-scale inclusions. Hindi sila maaaring alisin sa pamamagitan ng conventional centrifugal slag removal, ngunit maaaring maipon sa mga hangganan ng butil sa panahon ng huling yugto ng solidification ng solder joints, na binabawasan ang thermal shock resistance ng solder joints ng higit sa 40%. In isang reklamo ng customer, ang mga BMS motherboard ay may mga batch open circuit pagkatapos ng -40℃ thermal shock, at ang huling traceability ay nagpakita na ang tin bar supplier ay lihim na nagtaas ng proporsyon ng recycled na lata mula 5% hanggang 18%, na may arsenic content na tumataas mula 0.002% hanggang 0.015%.

Kapag inaayos namin ang mga parameter ng wave soldering, hindi namin kailanman inaayos ang bilis ng chain o taas ng wave nang mag-isa. Sa halip, inilalagay namin ang data ng kadalisayan ng tin bar sa sistema ng SPC upang sama-samang itama ang profile ng preheating na temperatura. Halimbawa, kapag ang pilak na nilalaman ng mga tin bar ay mas mababa sa 0.02% at ang tanso ay lumampas sa pamantayan, ang temperatura ng unang temperatura zone ay dapat ibaba ng 5 ℃ upang pabagalin ang rate ng oksihenasyon. Kung hindi man, kahit na ang konsentrasyon ng proteksyon ng nitrogen ay umabot sa 99.99%, ang kapal ng solder joint IMC layer ay magbabago pa rin ng ±0.8μm, na higit na makakaapekto sa drop resistance sa mga pangmatagalang pagsubok sa pagiging maaasahan.

Ang mga kasamahan sa pagbili ay madalas na nagtatanong kung ang domestic 99.99% na mga lata ay maaaring palitan ang mga na-import. Ang aming sagot ay malinaw: hangga't ang ulat ng third-party na SGS ay malinaw na naglilista ng tanso ≤0.002%, iron ≤0.0015%, arsenic ≤0.002%, lead ≤0.0005%, at ang bawat tonelada ay sinamahan ng smelting furnace number at trace na numero ng smelting furnace, we are trace element. Kung hindi man, kahit na ito ay 3000 yuan/tonelada na mas mura, matatag kaming tumatanggi na gamitin ito, dahil ang halaga ng pagpapabalik ng sasakyan na dulot ng isang solong solder joint failure ay higit sa isang milyong yuan.