FAQ

Menyediakan sokongan untuk proses pematerian, menyesuaikan formula dan menawarkan perkhidmatan teknikal kimpalan SMT sehenti.

Perkhidmatan
FAQ

ความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรีมีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่อคุณภาพของข้อต่อการบัดกรีแบบคลื่นหรือไม่?

ในระหว่างการตรวจสอบกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่นที่โรงงานอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ในเมืองตงกวน เราพบว่าหลังจากการบัดกรีบอร์ด PCB ชุดเดียวกันที่มีแท่งดีบุกที่มีความบริสุทธิ์ 99.99% แล้ว อัตราผลตอบแทนของ AOI ที่ผ่านครั้งแรกก็สูงถึง 99.3% หลังจากเปลี่ยนมาใช้แท่งดีบุกที่มีความบริสุทธิ์เล็กน้อย 99.9% แต่วัดปริมาณทองแดงได้ 0.012% และปริมาณสารหนู 0.008% ความหมองคล้ำของข้อต่อบัดกรี ความสูงของการบัดกรีไม่เพียงพอที่น้อยกว่า 0.3 มม. และมุมเปียกมากกว่า 90° ที่ปลายพิน QFP เกิดขึ้นในสามชุดติดต่อกัน และอัตราการทำงานซ้ำเพิ่มขึ้นโดยตรงเป็น 6.7% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าสิ่งเจือปนของโลหะปริมาณเล็กน้อยในแท่งดีบุกไม่เพียงส่งผลต่อจุดหลอมเหลวเท่านั้น แต่ยังแยกจากกันเป็นพิเศษที่ส่วนต่อประสานของโลหะบัดกรี/แผ่น ซึ่งขัดขวางการก่อตัวของสารประกอบระหว่างโลหะ Cu6Sn5 ที่สม่ำเสมอ

In สายการผลิตจริง โดยทั่วไปเราใช้ XRF ในการตรวจสอบแท่งดีบุกแต่ละชุดอย่างรวดเร็ว เมื่อตรวจพบปริมาณเหล็กเกิน 0.003% หรือมีปริมาณตะกั่วสูงกว่า 0.001% แบทช์จะถูกเลิกใช้งานทันทีและแผงบัดกรีจะถูกแยกออก เนื่องจากเหล็กจะเร่งปฏิกิริยาออกซิเดชัน Sn อย่างรวดเร็วที่อุณหภูมิสูงกว่า 260°C ซึ่งจะทำให้แรงตึงผิวของโลหะบัดกรีเหลวเพิ่มขึ้นมากกว่า 0.8N/m ซึ่งนำไปสู่การก่อตัวของคลื่นที่ไม่ดีและความคุ้มครองของรอยประสานที่ไม่สมบูรณ์โดยตรง แม้ว่าตะกั่วจะลดจุดหลอมเหลวลงได้ แต่ก็ก่อให้เกิดเฟสยูเทคติกโดยมี Sn ที่สะสมอยู่ที่ขอบของรอยต่อประสาน ส่งผลให้จำนวนจุดเริ่มต้นรอยแตกขนาดเล็กเพิ่มขึ้น

ปัญหาที่ซ่อนอยู่เพิ่มเติมเกิดขึ้นจากสารหนูและพลวง องค์ประกอบทั้งสองนี้มีความสามารถในการละลายต่ำมากในดีบุกหลอมเหลวและตกตะกอนได้ง่ายในรูปแบบการรวมตัวระดับนาโน ไม่สามารถกำจัดออกได้โดยการกำจัดตะกรันแบบแรงเหวี่ยงแบบทั่วไป แต่สามารถสะสมที่ขอบเขตของเกรนในระหว่างขั้นตอนการแข็งตัวขั้นสุดท้ายของข้อต่อบัดกรี ช่วยลดความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของข้อต่อบัดกรีได้มากกว่า 40% In ข้อร้องเรียนจากลูกค้ารายหนึ่ง เมนบอร์ด BMS มีวงจรเปิดแบบแบตช์หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ -40°C และการตรวจสอบย้อนกลับขั้นสุดท้ายแสดงให้เห็นว่าซัพพลายเออร์แท่งดีบุกได้เพิ่มสัดส่วนของดีบุกรีไซเคิลอย่างลับๆ จาก 5% เป็น 18% โดยมีปริมาณสารหนูเพิ่มสูงขึ้นจาก 0.002% เป็น 0.015%

เมื่อเราปรับพารามิเตอร์การบัดกรีด้วยคลื่น เราจะไม่ปรับความเร็วของโซ่หรือความสูงของคลื่นเพียงอย่างเดียว แต่เราป้อนข้อมูลความบริสุทธิ์ของแท่งดีบุกลงในระบบ SPC เพื่อร่วมกันแก้ไขโปรไฟล์อุณหภูมิอุ่น ตัวอย่างเช่น เมื่อปริมาณเงินในแท่งดีบุกต่ำกว่า 0.02% และทองแดงเกินมาตรฐาน อุณหภูมิของโซนอุณหภูมิแรกจะต้องลดลง 5°C เพื่อลดอัตราการออกซิเดชั่น มิฉะนั้น แม้ว่าความเข้มข้นในการป้องกันไนโตรเจนจะสูงถึง 99.99% ความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะยังคงผันผวน ±0.8μm ซึ่งจะส่งผลต่อความต้านทานการตกหล่นในการทดสอบความน่าเชื่อถือในระยะยาวอีกด้วย

เพื่อนร่วมงานในฝ่ายจัดซื้อมักถามว่าแท่งดีบุก 99.99% ในประเทศสามารถทดแทนแท่งที่นำเข้าได้หรือไม่ คำตอบของเราชัดเจน: ตราบใดที่รายงาน SGS ของบุคคลที่สามระบุทองแดง ≤0.002% เหล็ก ≤0.0015% สารหนู ≤0.002% ตะกั่ว ≤0.0005% และแต่ละตันมีหมายเลขเตาถลุงและสเปกตรัมธาตุติดตามอยู่ด้วย เรายินดีที่จะดำเนินการตรวจสอบยืนยันบนเครื่องจักร มิฉะนั้น แม้ว่าจะถูกกว่า 3,000 หยวน/ตัน เราก็ปฏิเสธที่จะใช้มันอย่างแน่นอน เนื่องจากค่าใช้จ่ายในการเรียกคืนยานพาหนะที่เกิดจากความล้มเหลวของข้อต่อประสานเดี่ยวนั้นเกินกว่าหนึ่งล้านหยวนมาก

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น